【基礎知識】半導体デバイスの製造プロセスとCMP

半導体デバイス(メモリー、CPUなど)が出来上がるまでには、数百にもおよぶプロセスステップが存在します。
その各主要工程でCMPプロセスが必要不可欠となっており、先端デバイスになればなるほど、縦方向への集積度が増し、CMPによる平坦化技術の必要性は年々高くなってきています。
さらに、最近ではウェーハを薄化するためのグラインディング工程後にも研磨が採用されるようになってきており、組み立て・検査工程側でもCMPが広がりつつあります。
半導体デバイスのおけるCMPの平坦化技術により、
1) サブミクロン以下での半導体デバイスの信頼性・速度・歩留まりが向上
2) リソグラフィーのフォーカスマージン確保による多層配線・微細化
といった事が実現されました。

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半導体デバイスの製造プロセス概要とCMPの位置づけについて、ニッタ・ハースのコーポレートサイトにてご説明しております。