【技術情報】CMPスラリーの構成要素2
ニッタ・デュポン株式会社
今回はCMPスラリーに用いられる材料のひとつである砥粒について説明します。
■ スラリー砥粒の種類
現在スラリー用の砥粒として用いられる材料には以下のようなものがある。
1) シリカ(SiO2)
2) セリア(CeO2)
3) アルミナ(Al2O3)
上記のような無機砥粒がほとんどですが、研究レベルでは無機・有機の複合砥粒なども開発されています。
■ 砥粒の概要と特徴
1) シリカ砥粒
・コロイダルシリカ:沈殿法やゾルゲル法で合成。形状は球形や異形。
・フュームドシリカ:炎中にて気相反応で合成。加工能率はコロイダルシリカより高い事が多い。
2) セリア砥粒
・砥粒自体が化学作用を持つため、SiO2の加工能率が一般的に高い。
・沈降性が高く、洗浄性が低い。
3) アルミナ砥粒
・機械研磨作用が強い。粒子径やモース硬度が大きいため、加工能率が高い。
・沈降性がより高く、スクラッチなどディフェクト性能面では劣る。
スラリー設計において砥粒の選定は非常にキーとなる要素です。
お客様での用途やターゲットを想定して、砥粒を選定しています。
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