【基礎知識】CMP用語集 「ウェーハ」(Wafer)

★ウェーハ(Wafer)
シリコンやガリウム砒素、SiCなどの半導体結晶インゴットをスライスし、厚さ数100μm前後の板状に加工した基板のこと。
通常、スライス時に生じた加工変質層を取り除いた後、少なくとも片面は鏡面状に研磨されている。研磨された面はきわめて平滑な表面をしている。代表的なシリコンウェーハは、LSI(大規模集積回路)や超LSIの基板として使用されており、現在では直径8~12インチ(150~300mm)が主流となっているが、近い将来には直径18インチ(450mm)ウェーハが登場するといわれている。なお、デバイス製造用のシリコンウェーハには、用途に応じてベアシリコンウェーハのほか、表面にエピタキシャル膜を形成したエピタキシャル(エピ)ウェーハやSOI(Silicon On Insulator)ウェーハなどの種類がある。
オーム社刊 精密工学会編 【半導体CMP用語辞典】から引用

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