★☆★☆表面硬化処理や脱バインダー処理、貼り合わせ処理も可能！☆★☆★

セラミックファイバーボードの加工品たまわります！

各種加工処理を承っております。 ■表面硬化処理 　当社独自の無機質のコーティング剤を表面に塗布することで、 　表面を硬化させ、低粉塵性を高めます。 ■脱バインダー処理 　有機バインダーを飛ばすことで、試運転のバインダー臭、 　熱収縮を抑制できます。 ■貼り合わせ処理 　ボード同士を接着することで、厚板のボードを作成できます。 　セラミックピンの打ち込みにより、貼り合わせ強度を高めます。 【ボード加工品の使用用途】 ・炉口、扉 ・2層目、3層目のバックアップ材 ・炉壁用 環境配慮型仕様（Non-RCF）にも対応可能ですので、 アルミナファイバーボードや生体溶解性ファイバーボードでも承ります。 ＃1800などの硬質なボードにつきましても、＃1400ボードなどと同様に加工できます。 形状につきましても、長方形だけでなく、円筒割形もでき、 穴加工や切欠加工、段加工等も行なっております。

• 加熱装置
• その他ヒータ

●Intel(R) Atom x7433RE搭載 ●DDR5 4800MHz SO-DIMM×1スロット (最大32GB) ●4K対応HDMI x2、4K USB Type-C DP、LVDS/eDP x1 ●SATA III x1、M.2 M-key x1、M.2 B-key×1、M.2 E-Key×1 ●USB 3.2 Gen 2×1、USB Type-C(ALT)×1、USB2.0×8、COM×6 ●DC12~28V入力 ※メモリ、OSレスのモデルとなります ※ストレージ搭載モデルもございます

●Intel Core Ultra 7 155U/ Intel Core(TM) Ultra 5 125U 搭載 ●DDR5 5600MHz SO-DIMM×2スロット (最大96GB)(別売) ●2.5GbE LAN×2 ●4画面出力対応　4K outputs x3 (DP Type-C、DP、HDMI)、LVDS x1 (DP Type-CとUSB3.2は共用ポート) ●USB 3.2 Gen2x2 x1、USB 3.2 Gen 2 x3、USB 2.0 x4、COM×4 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

● Intel N200/N97搭載 ●DDR5 4800MHz SO-DIMM×1スロット（最大32GB） ●HDMI 2.0b x1 ●M.2 2242/3042/3052 B+M-Key(USB 3.2/SATA III/PCIe 3.0 x2) 、M.2 2230 E-Key×1 (PCIe 3.0 x1 + USB 2.0) ●USB 3.2 Gen 2 x1+ USB 2.0 x4 ●RS-232/422/485 x2 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

CrackProof各製品のサポート対象OSおよび最新OSへの対応状況等について、お知らせいたします。 2025年7月2日現在、各製品のサポート対象OSは以下の通りです。 ■CrackProof for Android SO / CrackProof for Android DEX 　Android 5.0～16 　※Android 16 については、正式版に対応したバージョンをリリース済 ■CrackProof for iOS 　iOS 12～18 ※iOS 26 beta 2 の動作確認済 ■CrackProof for Windows 　Windows 11 Version 24H2まで対応済 　Windows 10 Version 22H2まで対応済 　※Windows 11 version 25H2 Insider Preview (Build:26200.5661)の動作確認済 　※Intel x64、x86に対応 ※弊社では、各OSにてディベロッパー向けのプレビュー版リリース時点から 　CrackProofの最新OS互換性検証を行っております。

日刊工業新聞の2025年4月7日号に広告を掲載しました。 至近距離でも瞬時乾燥 先進的空気噴霧ノズルで極低湿度感のフォグを実現 新製品　Miracle Fog [Wet AAA] 研究や商品化などにご検討ください