【ESEC2019】Japan IT Week 春／組込みシステム開発技術に出展致します

表示/操作部をよりわかりやすく、操作しやすい表示に変更することが可能

インテリジェントタッチパネル【高解像度タイプ】は、各種産業装置（分析装置、製造装置、工作機械等々）の操作部への高精細カラー表示/タッチインタフェース導入を容易にする制御基板、及びそれをサポートするＰＣソフト・独自ファームウェアのセットです。 【特徴】 ○表示/入力/制御/通信機能をコンパクトにまとめた、 　インテリジェントなタッチパネルディスプレイ制御ボード ○ハード/制御ファーム/画面設計ツールのセット提供で簡単導入 ○画面設計ツールの活用により、導入後の画面カスタムが容易。

• タッチパネル

操作部～制御部までトータルに設計開発致します。

インテリジェントタッチパネル【コンパクトタイプ】は、各種産業装置（分析装置、製造装置、工作機械等々）の操作部への高精細カラー表示/タッチインタフェース導入を容易にする制御基板、及びそれをサポートするＰＣソフト・独自ファームウェアのセットです。 【特徴】 ○表示、入力機能、通信機能、CPU、メモリを集約 ○小型カラーグラフィックLCD対応（例：WQVGA、VGA） ○抵抗膜方式タッチパネル対応 ○USB、RS232C通信機能 ○液晶サイズ：4.3/5.7/10.4インチ　(サイズ応相談) 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• タッチパネル

簡単操作でタッチパネルの画面表示・操作機能を設計できます。

画面設計ツール 「ITP designer」は、弊社製品ITP（インテリジェントタッチパネル）の画面表示・操作機能をプログラムレスで設計できる、PCソフトウェアです。 ハード・制御ファーム・画面設計ツールのセット提供でタッチパネルを簡単導入！ 【特徴】 ○マウスによる感覚的な操作での 　表示画面設計・タッチ動作定義～実機動作までを実現 ○画面数５０ページ、コマンド３４種、 　表示オブジェクト８種、イベント１０種に対応 ○様々な産業装置個別機能に対応できる拡張機構を実装 →拡張コマンド２０種 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）

開発期間の短縮化及び低コスト化に！

Xilinx社Artix-7(R)を搭載し、FMC I/F（HPC）1サイト、コンパクトなPCI Expressハーフサイズに多彩なメモリとインターフェースを備えたボードです。 FMC規格のキャリアボードとAD/DAボード両製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。 設計・評価/デバックの迅速化により、開発期間の短縮化及び低コスト化を提案致します。

• 基板設計・製造
• 組込みボード・コンピュータ

開発期間の短縮化及び低コスト化に！

ALTERA 社 Cyclone (R) Vを搭載した、FMC I/F(HPC) 1サイト、PCI Express Gen2 x4のFMCキャリアボードです。 FMC規格のキャリアボードとAD/DAボード両製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。 設計・評価/デバックの迅速化により、開発期間の短縮化及び低コスト化を提案致します。

• 基板設計・製造
• 組込みボード・コンピュータ

開発期間の短縮化及び低コスト化に！

Xilinx社Spartan-6(R)を搭載した、FMC I/F（LPC）1サイトのPCIボードです。 本キャリアボードとFMCモジュールを組み合わせて使用することでフレキシブルなシステム構築が可能です。 設計・評価/デバックの迅速化により、開発期間の短縮化及び低コスト化を提案致します。

• 基板設計・製造
• 組込みボード・コンピュータ

開発期間の短縮化及び低コスト化を提案

本製品は、A/Dデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化及び低コスト化を提案

本製品は、D/Aデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化及び低コスト化を提案

本製品は、A/D、D/Aデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化及び低コスト化に！

本製品は、A/Dデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルのフレキシブルなシステム構築が可能です。 【FMCの利点】 ・開発期間の短縮化 ・柔軟なシステム構築 ・製品リリース後の機能追加・変更が、FMCモジュールの置き換えで容易に実現可能 ・回路共通化により、次機種開発でのリユースとコストダウンが可能

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化及び低コスト化に！

本製品は、FMC（FPGA Mezzanine Card）規格のデジタルI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、フレキシブルなシステム構築が可能です。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化及び低コスト化に！

本製品は、FMC（FPGA Mezzanine Card）規格のデジタルI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、フレキシブルなシステム構築が可能です。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化、低コスト化に！多チャンネルA/D・D/Aボード

本製品は、A/D、D/Aデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。 スピーディな設計・評価を実現でき、 開発期間の短縮化、低コスト化に役立ちます。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化及び低コスト化に！

本製品は、A/Dデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルのフレキシブルなシステム構築が可能です。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化、低コスト化に！多チャンネルに対応したA/D・D/Aボード

『RFM-ADAFF2408-D500/S95KL』は、FMC規格に対応した 組込み向けのA/D・D/Aボードです。 A/D 24ch、D/A 8chの多チャンネルのデータ送受信に対応し、 FMCキャリアボードとの組み合せにより、 高精度・フレキシブルなシステム構築が可能です。 スピーディな設計・評価とデバック作業を実現でき、 開発期間の短縮化、低コスト化に役立ちます。 【主な仕様】 ■タイプ：A/D・D/A ■分解能：16bit ■チャンネル数：AD 24ch／DA 8ch ■サンプリング：AD 500kSPS／DA 95kSPS ■FMC：LPC ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

開発期間の短縮化及び低コスト化を提案

本製品は、D/Aデバイスを搭載したFMC（FPGA Mezzanine Card）規格のI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

この度ツールドインターナショナルでは、2025年2月5日（水）～ 7日（金）にパシフィコ横浜にて開催予定のテクニカルショウヨコハマ2025に出展させていただきます。今回はJIMTOF2024に参考出品として展示しましたsmartec社ハイパワークーラントシステム『Aeroforce(TM)』を出展いたします。 高圧ポンプを使用することによる電力使用量=CO2排出量が目下の懸案事項となっていませんか? 【注目の出展製品】 smartec社ハイパワークーラントシステム『Aeroforce(TM)』 『Aeroforce(TM)』は、クーラントと共にエアーの供給も行うため0.4Mpa程度のサイドクーラントポンプ圧であっても十分に強力なクーラント供給が可能です。高圧ポンプを使用せずとも効果的な位置に十分なクーラントが供給できるため省エネ対策と生産性向上の両面から課題解決につながります。 ********************** 詳しくはこちら https://toolde.co.jp/?p=4914 **********************

ＰＳＴジャパン株式会社は、2025年4月9日（水）～4月11日（金） に東京ビックサイトで開催される『CPHI Japan 2025（国際医薬品開発展）』に参加します。 展示会では、SensoScientific社とロトロニック社の環境モニタリングシステムを中心に紹介します。 是非ご来場の際には当社ブースにお立ち寄り下さい。 当日担当員が不在の場合は、展示製品、カタログ、サンプル、その他のご質問に関しましてWEＢフォームよりお問い合わせ下さい。 後日、担当者より折り返しご連絡いたします。 弊社ブースにご来場いただきます皆様にはご迷惑をおかけすることになり、誠に申し訳ございません。 何卒、ご理解いただけますよう、お願い申し上げます。 『CPHI Japan 2025（国際医薬品開発展）』 会期：2025年4月9日（水）～11日（金）　10：00－17：00 会場：東京ビックサイト　 小間番号：4x-26 WEB：https://www.cphijapan.com/ お問い合わせ先： ＰＳＴジャパン株式会社　展示会担当者

ＰＳＴジャパン株式会社は、2025年3月18日（水）～3月19日（木） に東京都立産業貿易センター浜松町館で開催される『Data Center Japan 2025』に参加します。 展示会では、ロトロニック社の環境モニタリングシステムを中心に紹介します。是非ご来場の際には当社ブースにお立ち寄り下さい。 当日担当員が不在の場合は、展示製品、カタログ、サンプル、その他のご質問に関しましてWEＢフォームよりお問い合わせ下さい。 後日、担当者より折り返しご連絡いたします。 弊社ブースにご来場いただきます皆様にはご迷惑をおかけすることになり、誠に申し訳ございません。 何卒、ご理解いただけますよう、お願い申し上げます。 『Data Center Japan 2025』 日本データセンター協会15周年記念イベント 会期：2025年3月18日（水）～3月19日（木）　10：00－17：00 会場：東京都立産業貿易センター浜松町館4F、5F 小間番号：4A19 お問い合わせ先： ＰＳＴジャパン株式会社　展示会担当者

アラム株式会社では、2025年2月18日～2月21日に大阪・インテックス大阪で開催 されます「2025モバックショウ（第２9回国際製パン製菓関連産業展）」に 出展いたします。 国際製パン製菓関連産業展(モバックショウ)とは、日本製パン菓子機械工業会が 主催する、日本で最大級の製パンや製菓に関する総合展示会です。 弊社では金属検出機やＸ線検査機で検出できる、異物混入対策用ゴム・ プラスチック製品の「ＭＰフーズシリーズ」を展示いたします。 皆様のご来場をお待ちしております。 なお「2025モバックショウ」へご来場いただくには、事前来場登録が 必要です。2025モバックショウの公式サイトから来場事前登録が可能です。 下の「詳細・申込み 」から、事前登録の申込ページへご案内します。 ご来場予定の場合は事前来場登録をお願いします。 ※自然災害の発生により、中止や延期になる場合がございます。 ご来場の前には、ホームページ等で開催状況をご確認いただきますよう、お願い申し上げます。

招待講演やフォトポレーション遺伝子導入装置を開発したメーカーの担当者が来日し、 直接ご説明をいただける貴重な機会です。 実機も用意をしておりますので、皆様のご参加を心よりお待ちしております。 講演内容 １．富士フイルム富山化学株式会社　富山研究開発センター　CMC研究部 　　柿田浩輔　様 　　脂質ナノ粒子（LNP）の製剤開発／プロセス開発から特性解析まで 　　～富士フイルム富山化学のCDMOサービスについて～ ２．東京医科大学　医学総合研究所　分子細胞治療研究部門　 　　講師　吉岡祐亮　様 　　EV計測技術とその必要性について ３．Trince（Belgium）共同設立者 (CSO/CTO)、Ghent大学 教授 　　Kevin Braeckmans　様 　　穏やかな細胞トランスフェクション 　　最近の進歩から Trince の革新的な LumiPore プラットフォームまで ４．メイワフォーシス株式会社　ランチョンセミナー 　　製品案内（NanoFCM フローナノアナライザー、 　　ACOERELA 脂質膜蛍光ラベリングキット）