台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、完全防塵・防水のステンレス筐体パネルPCシリーズ『WTP-8B66/9E66』にて、USB3.0をサポートするオプションをリリース致しました。
Wincommジャパン株式会社
USB3.0ポートへの変更においても防水コネクタを採用しているため、引き続きIP66/IP69K(高温、高水圧、スチームジェット洗浄からの保護)をサポート可能となりますので、食品、飲料、化学、薬品、板金などで防塵・防水が求められる工場でもご利用可能となり、且つ接続されるデバイスとの高速通信も可能となります。WTPシリーズでは、Celeron系CPU搭載のエントリー・モデルの『WTP-8B66シリーズ』が10, 15, 19, 21.5型の4サイズあり、Intel第6世代Core-i5 CPU搭載のハイエンド・モデルの『WTP-9E66シリーズ』が15, 19, 21.5型の3サイズとなっております。
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WTPシリーズでは、独自の特殊な機構設計となっておりますので、頻繁に温度差がある環境に出し入れしても、画面が結露しにくい構造となっております。また、ケーブル配線の利便性を考慮して、M12メタル・I/Oコネクタは一線に揃え、下向き設計となっております。
利用者の安全保障面を考慮して、防水製品シリーズにてFCC, CE (EMC), VCCI Class Bに適合しております。