「FOOMA JAPAN 2019 国際食品工業展」出展のお知らせ

袋の中で固まった粉体をスピード粗砕。作業の省力化に。

『LC-450』は、積み置きした袋内で凝集・固化した 砂糖や小麦粉などの粉体を効率よく解砕できる装置です。 突起付きの回転ローターで数ミリ程度までのサイズに粗砕。 ハンマー等を使った人手による作業が無くなり、省力化に役立ちます。 原料の滞留時間も短く、温度上昇によるダメージを防止。 粉塵飛散・騒音・振動が少ないなど作業環境に配慮しています。 【特長】 ■原料を削り取るようにスピード粗砕 ■25kgサイズの袋に入った粉体を一度に投入可能 ■原料の性状に合わせて突起ピンの本数を調整 ■スクリーンの孔径は最小3mmから選択可能 ※製品詳細は資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 破砕機

幅広い分野にに10,000台超の納入実績を誇る衝撃型粉砕機

原料は高速回転する駒の衝撃力で叩かれ、スクリーンの穴径より小さくなるまで粉砕されます。 厳密には、内駒と固定盤の突起で粗砕きと分散が行われ、外駒とスクリーンで衝撃力にせん断作用が加わり、同時に原材料同士でもぶつかり合って細かくなり、スクリーンに空けられた穴径よりも小さくなるまで繰返し粉砕され排出されます。粉砕室内では回転による風が発生し、原料の吸引・分散・排出・冷却に作用します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

• 粉砕機

完全洗浄可能　混合機　リボンミキサー・サニタリー仕様

本体ケーシングが一体溶接構造で完全洗浄ができる混合機 ■特徴■ ■ケースを一体溶接構造にしシャフトの接続を工夫し完全洗浄を実現 ■リボン部も洗浄性を考慮した構造 ■軸受け部のシールは2分割の樹脂製で取外しが簡単にできる ■容積：50〜1,500リッター（実容量） ■排出方式：スライドゲート、スイングゲート、チョークバルブ ■材質：接粉部　SUS304/316/316L　シール樹脂　ナイロン他 ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード 　 もしくはお問い合わせ下さい。

• ミキサー・攪拌器

市販ステンレス容器をセットするだけ！ソフトな混合や3次元的な混合・攪拌を実現します。

ポットブレンダー（スイングタイプ）は、市販ステンレスタンクを用いた少量生産タイプの混合機です。 容器の取り外し・交換が簡単なので、品替えの多い混合作業に最適です。 洗浄作業が容易にでき、市販のステンレス容器をそのまま使うので混合後に入れ替える必要がありません。 容器全体をゆっくり回転させるので、ソフトな混合が出来ます。 混合時間が簡単に設定できますので、原料にあわせての混合が可能です。 【特徴】 〇人力作業で気になる安全面や体への負担を解決 ○接粉部は市販のステンレス容器 ○ケースのままセットするので混合作業がカンタン ○容器の取り外しカンタン ○ゆっくり混合でソフトな原料も混合可能 ○構造が簡単でメンテナンスが容易 ※詳細はカタログをご覧下さい。

• その他粉体機器

富山国際会議場で開催される『先進パワー半導体分科会　第12回講演会』に出展いたします。 最新の解析技術サービスをご紹介いたしますのでぜひお立ち寄りください！ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

切粉除去のあたりまえを変える 方法が変われば、未来が変わるポンプ圧は0.3MPaのままで、十分に切粉除去が可能になるとしたら…切粉を除去するために“高圧ポンプに変える“これまでのその常識が今日、ここで変わる!上げるのはポンプ圧じゃない、付加価値だー。 Aeroforceが実現したのは、“低圧ポンプのままで、しっかり届く”という、新しいクーラント供給の“あり方”。 高圧に頼らずとも、 “スマートなクーラント技術”で、新たな工作機械の可能性を引き出すことができるのです。真に対策すべきは、圧力ではなく、クーラント力の改善。ポンプ圧を上げるのではなく、価値を上げる、それが、Aeroforceの答えです。 Aeroforce × FXコーティングエンドミル Aeroforce × NCヘリックスドリル ************************** MECT2025来場者限定特定プレゼント詳細はこちらをご覧ください。 https://mono.ipros.com/product/detail/2001548815/ **************************

リンテック株式会社は11月12日（水）から3日間、幕張メッセにおいて開催される「第9回 接着・接合EXPO」に出展いたします。 本展示会は、異種材料接合から一般用途まで、製造業で欠かせない接着・接合技術に特化した専門展となっております。 弊社からはエレクトロニクス、自動車、電池、建築・建材をはじめとしたさまざまな業界向けに、サーキュラーエコノミーやサーマルマネジメントに注力した2つの開発品を出展いたします。 出展詳細は下記のとおりです。 【出展製品】　 ※本出展製品は、いずれもイプロス未掲載品となります。 ◆易剥離/易解体粘着素材　（開発品） ◆熱伝導性粘着シート　（開発品）　 当日はサンプル品の展示に加え、ブースにてデモンストレーションも実施予定です。 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

2025年11月12日（水）から14日（金）まで、幕張メッセで「第16回 FILMTECH JAPAN - 高機能フィルム展 - 」が開催されます。 大塚電子のブースでは「光波動場三次元顕微鏡　MINUK」をはじめ、「ラインスキャン膜厚計」、「スマート膜厚計」などフィルム関連の測定装置を展示致します。 各種資料を取り揃えて、皆様のご来場をお待ちしております。

”電源IC（LDO / DCDC）の熱設計"と題して電源ブロックを設計するにあたり重要となる、ICの熱設計について説明いたします。基礎的な内容から基板レイアウトなど基板設計の内容にまで踏み込んだ説明を行います。 現在基板設計や製品設計に携わっている方々におすすめのウェビナーとなっております。 ●参加対象 ・各種電気製品や電源ブロックの設計、技術、製造、品質管理に携わっている方 ・電源ICについてお困りごと・解決したい課題を抱えている方 ●タイトル 電源IC（LDO / DCDC）の熱設計 ●アジェンダ １.ICの発熱の影響　～　熱抵抗の定義など ２.LDO, DCDCの熱設計 ～ Tjの求め方 ３.LDOの損失、発熱とサーマルシャットダウン ４.DCDCの損失 ５.事例紹介 ６.基板設計 ７.熱設計サポート ８.質疑応答 皆様のご参加お待ちしております。