「FOOMA JAPAN 2019 国際食品工業展」出展のお知らせ

袋の中で固まった粉体をスピード粗砕。作業の省力化に。

『LC-450』は、積み置きした袋内で凝集・固化した 砂糖や小麦粉などの粉体を効率よく解砕できる装置です。 突起付きの回転ローターで数ミリ程度までのサイズに粗砕。 ハンマー等を使った人手による作業が無くなり、省力化に役立ちます。 原料の滞留時間も短く、温度上昇によるダメージを防止。 粉塵飛散・騒音・振動が少ないなど作業環境に配慮しています。 【特長】 ■原料を削り取るようにスピード粗砕 ■25kgサイズの袋に入った粉体を一度に投入可能 ■原料の性状に合わせて突起ピンの本数を調整 ■スクリーンの孔径は最小3mmから選択可能 ※製品詳細は資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 破砕機

幅広い分野にに10,000台超の納入実績を誇る衝撃型粉砕機

原料は高速回転する駒の衝撃力で叩かれ、スクリーンの穴径より小さくなるまで粉砕されます。 厳密には、内駒と固定盤の突起で粗砕きと分散が行われ、外駒とスクリーンで衝撃力にせん断作用が加わり、同時に原材料同士でもぶつかり合って細かくなり、スクリーンに空けられた穴径よりも小さくなるまで繰返し粉砕され排出されます。粉砕室内では回転による風が発生し、原料の吸引・分散・排出・冷却に作用します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

• 粉砕機

完全洗浄可能　混合機　リボンミキサー・サニタリー仕様

本体ケーシングが一体溶接構造で完全洗浄ができる混合機 ■特徴■ ■ケースを一体溶接構造にしシャフトの接続を工夫し完全洗浄を実現 ■リボン部も洗浄性を考慮した構造 ■軸受け部のシールは2分割の樹脂製で取外しが簡単にできる ■容積：50〜1,500リッター（実容量） ■排出方式：スライドゲート、スイングゲート、チョークバルブ ■材質：接粉部　SUS304/316/316L　シール樹脂　ナイロン他 ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード 　 もしくはお問い合わせ下さい。

• ミキサー・攪拌器

市販ステンレス容器をセットするだけ！ソフトな混合や3次元的な混合・攪拌を実現します。

ポットブレンダー（スイングタイプ）は、市販ステンレスタンクを用いた少量生産タイプの混合機です。 容器の取り外し・交換が簡単なので、品替えの多い混合作業に最適です。 洗浄作業が容易にでき、市販のステンレス容器をそのまま使うので混合後に入れ替える必要がありません。 容器全体をゆっくり回転させるので、ソフトな混合が出来ます。 混合時間が簡単に設定できますので、原料にあわせての混合が可能です。 【特徴】 〇人力作業で気になる安全面や体への負担を解決 ○接粉部は市販のステンレス容器 ○ケースのままセットするので混合作業がカンタン ○容器の取り外しカンタン ○ゆっくり混合でソフトな原料も混合可能 ○構造が簡単でメンテナンスが容易 ※詳細はカタログをご覧下さい。

• その他粉体機器

【東京】2026年2月4日(水)～2月6日(金)／【大阪】2026年2月18日～2月19日(木)に開催される大塚商会主催 『実践ソリューションフェア2026』に、paperlogic電子契約 と paperlogic建設書類DXポケットがそれぞれブース出展しますのでお知らせいたします。 実践ソリューションフェアは年に一度開催される大塚商会最大のIT総合展示会です。テーマは『AIで拡がる！まるごとDX』。paperlogicもAI技術で、みなさまのビジネス文書管理DXを促進いたします。 【開催情報　東京会場】 日時：2026年2月4日(水)～2月6日(金) (9:30受付開始／17:00受付終了　＊初日のみ10:00入場) 会場：ザ・プリンス パークタワー東京 所在地：東京都港区芝公園4-8-1 参加費：無料（事前申込制） 締め切り日：当日 17:00まで 【東京会場のご参加方法】 実践ソリューションフェアのご参加は、関連リンクから来場お申込みにお進みください。 ＊ご来場お申し込みには大塚IDが必要となります

このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

弊社では来たる 2026年3月17日（火）～3月19日（木） の3日間、 東京ビッグサイトにて開催される 「BATTERY JAPAN 2026」 に出展いたします。 ＜BATTERY JAPAN 2026＞ 会期：2026年3月17日（火）～3月19日（木） 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 南第4ホール 小間番号：S24-13 本展示会では、下記の弊社製品群を展示いたします。 ・EDLCモジュール 　（スタンダードタイプ、放熱対策タイプ、ファン付きタイプ） ・EDLC応用製品 　（ジャンプスターター、ハイブリッド〔EDLC＋リチウムイオン電池一体型〕） ・バッテリー製品 　（AGM、リチウムイオン） また、小型プレス機とEDLCを組み合わせた動作デモ機を展示し、 EDLCの使用効果をご理解いただける内容となっております。 ご多忙のところ誠に恐縮ではございますが、 この機会にぜひご来場賜りますよう、謹んでご案内申し上げます。

現場の報告や点検、日報など、「アプリでできたら便利そう」と思いつつ、実現できていない業務はありませんか。 本セミナーでは、ノーコードツール「Platio」を使って、どれだけ手軽に業務アプリが作れるのか、現場でどのように使われるのかを、実際の画面デモを中心にご紹介します。 アプリ作成の流れや操作感を見ていただくことで、Platioが自社の業務に合いそうか、活用イメージを具体的に描いていただける内容です。 Platioについて耳にしたことはあるものの、実際に何ができるのか、どのように使われるのかを具体的に知りたい方におすすめです。

[講　師] ソフトバンク株式会社 法人統括 AIプラットフォーム開発本部 クラウド・AIサービス第1統括部 統括部長 鈴木 邦佳 氏 [重点講義内容] 加速度的に進展する AI 技術、今後さらに進化が加速し数年以内に AGI が実現する可能性が高まっている。 ソフトバンクはAIの社会実装を進め真のデジタル社会を実現するという理念のもと、次世代社会インフラ構想として様々な技術やインフラへ大規模な投資/開発を行っている。 本講演では次世代社会インフラ構想の全体像とその取り組みについて、その背景となる市場状況や日本における課題から、ソフトバンクとして課題解決のためのアプローチならびに具体的な取り組み内容について紹介する。 [講演項目] １．現在のデジタル環境と今後の潮流 ２．日本における課題 ３．次世代社会インフラ構想について ４．取組内容（データセンター／クラウド・計算基盤／AI） ５．質疑応答／名刺交換