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セミナー・イベント
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2019/06/12

ラベルフォーラムジャパン2019(シール・ラベル専門の総合展示会)出展のお知らせ

コムネット株式会社 コムネット株式会社
コムネット株式会社は、7月9日(火)、10日(水)に、東京ドームシティ内のプリズムホールと東京ドームホテルにて開催される「ラベルフォーラムジャパン2019」へ出展致します。 「ラベルフォーラムジャパン2019(label forum japan 2019)」は、国内最大級のシール・ラベル専門の総合展示会として、シール・ラベル、パッケージ印刷産業に関連する最先端技術、資機材が一堂に会する、日本唯一の専門イベントです。 コムネットの出展機種をご紹介します。 シール・ラベル向けレーザー加工機 SEIシリーズ LabelMaster(ラベルマスター) シール・ラベル加工の小ロットから大量生産まで対応した、ロールtoロール方式のレーザー加工機。 コムネットが提供するシール・ラベルソリューションのハイエンドモデルです。 多品種の実現には欠かせない機能「オートジョブチェンジ」が大きな特長です。フレキソニス、ホットスタンプ、ラミネート、ロータリーダイ、スリットなど、豊富なオプション加工にも対応。 昨年のTOKYO PACK 2018(東京国際包装展)にも実機出展し、大きな注目を集めました。
コムネットはラベルフォーラムジャパン2019へ出展します
コムネットはラベルフォーラムジャパン2019へ出展します
シール・ラベル向けレーザー加工機 SEIシリーズ LabelMaster(ラベルマスター)
シール・ラベル向けレーザー加工機 SEIシリーズ LabelMaster(ラベルマスター)
開催日時 2019年07月09日(火) ~ 2019年07月10日(水)
10:00 ~ 18:00
(コンファレンス 9:00~18:00)
会場 開催日程:2019年7月9日(火)、10日(水) 時間:10:00~18:00(コンファレンス 9:00~18:00) 会場:東京ドームシティ内 プリズムホール 住所:〒112-0004 東京都文京区後楽1-3-61 公式サイト:http://www.labelforum.jp/ コムネットの小間番号:K-11(入口すぐ右側) 【コムネットの出展機種】 レーザー加工機 SEIシリーズ LabelMaster(ラベルマスター) レーザーカッター GCCシリーズ LabelExpress(ラベルエクスプレス) カッティングプロッター GCC LaserProシリーズ JaguarVLX(ジャガー)
参加費 無料
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シール・ラベル用ロール対応レーザー加工機LABEL MASTER

ロールtoロールの圧倒的な生産性!シール・ラベル印刷から後加工までの課題を一貫したデジタル加工で解決できるレーザー加工機のご提案

『LABEL MASTER』は、シール・ラベル用ロール対応レーザー加工機です。 「ダイカットレス・100m/分」で圧倒的な生産性と高品質カットを実現。 更なる少ロット加工の効率化のお役に立ちます。 メーカーであるSEI社の高い技術力は全世界で認められ、世界で300台/国内10台の販売実績を誇ります。 レーザー加工機『LABEL MASTER』は、このような課題を解決します ■デジタル時代必須の時短モジュール「オートジョブチェンジ」を装備 印刷されたQRコードを読み取り瞬時に加工データを変更します。 益々需要の高まる少ロットへの対応が可能になります。 ■刃型に関する手間やコストが必要ありません レーザー加工には刃型はありません。 刃型の製造コストだけでなく、刃型の研磨、交換、管理などの手間とコストがゼロになります。 ■型ではできない複雑な形状の加工ができます レーザー加工は複雑で微細な形状を加工できるのも強みです。 刃物では断っていた仕事も受けられるようになります。 ※詳しくはカタログ資料・ご提案資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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シール・ラベル用カッティングプロッター『Jaguar VLX』

自動給紙(搬送)・位置合わせ機能を備えた小ロット向けシール・ラベル生産向けカッティングプロッター(カッティングマシン)です。

『Jaguar VLX』は、小ロットのラベル・シール・ステッカー製作に適した 自動シート給紙ユニット付きカッティングプロッターです。 POD機の後加工に好適。 自動見当合わせにより、正確&高品質なカットが特長です。 また、自動シート給紙ユニットにより高効率・省力化を実現します。 【特長】 ■用紙最大セット高50mm ■B3サイズに対応 ■吸盤式シート給紙機構 ■4点トンボ検出による正確なカット ■カット済シート収集バスケット ■エアアシストとピックによるジャム防止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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シール・ラベル用ロール対応レーザー加工機『LABEL MASTER(ラベルマスター)』【カタログ】

シール・ラベル用ロール対応レーザー加工機『LABEL MASTER(ラベルマスター)』【カタログ】

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シール・ラベル用カッティングプロッター『Jaguar VLX』

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【セミナー】防衛装備の海外展開最新動向と展望

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[講 師] 防衛装備庁 装備政策部 国際装備課 課長 洲桃 紗矢子 氏 [重点講義内容] 我が国を取り巻く安全保障環境の変化が加速度的に生じる中、我が国とって望ましい安全保障環境の創出などのための重要な政策的手段として、政府は防衛装備移転を推進しています。 防衛装備移転の推進は、特にインド太平洋地域の平和と安定のために、地域の抑止力・対処力を向上させるのみならず、販路拡大や、サプライチェーン協力の拡大を通じて、我が国の防衛生産・技術基盤の強化にも資するとともに、防衛産業やデュアルユース技術を有する他の産業が発展することにより、日本経済が成長することにもつながり得るものです。 本講演では、今般の装備移転制度の改正も踏まえ、防衛装備移転の最近の動向についてご説明します。 [講演項目] 1.我が国の防衛政策 2.装備移転の意義と制度 3.装備移転の最近の動向 4.官側の取り組み 5.質疑応答/名刺交換

2026年06月24日

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【セミナー】データセンターインフラを支える シュナイダーの“エネルギー設計思想”

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[講 師] シュナイダーエレクトリックホールディングス株式会社 クラウド&サービスプロバイダーセグメント カントリーリード 原 博紀 氏 [重点講義内容] AI時代のデータセンターにおいては、単なる設備増強ではなく、エネルギーの使い方そのものを再設計する視点が不可欠です。本講演では、グローバルトレンドと日本市場の制約条件を踏まえ、競争力を高めるための電力アーキテクチャのあり方を整理するとともに、冷却や運用まで含めたシュナイダーエレクトリックの包括的なポートフォリオを通じて、複雑化する日本の電力環境で最適な選択肢を選ぶための視点や、将来的な実装に向けたヒントをご紹介します。 [講演項目] 1.シュナイダーエレクトリックのご紹介 2.グローバルメガトレンドとデータセンター産業を取り巻く外部環境 3.データセンター電力インフラのアーキテクチャ  〜電気を安全に届けるために必要な設計思想 4.電力と冷却、設計・構築・運用をつなぐシュナイダーのポートフォリオ 5.日本市場の独特課題と最適解への選択肢 6.質疑応答/名刺交換

2026年06月24日

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業務改善×AI活用を成功に導く ~“見える化”で終わらせない業務整理・標準化の進め方~

【7/23(木)ウェビナー開催】業務改善×AI活用を成功に導く ~“見える化”で終わらせない業務整理・標準化の進め方~

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AI導入が目的ではない。 属人化を解消し、AIの効果を最大化する「製造プロセスの標準化」を解説します! 生成AIの普及が進む一方、 「現場のブラックボックス化でAIをどこに適用すべきか分からない」 「導入したのに生産性が上がらない」 という製造業の企業様が増えています。 原因はAIの性能ではなく「導入前の業務整理・標準化不足」にあります。 本ウェビナーでは、業務改善手法(BPMS)と、AI投資を無駄にしない 「正しい業務プロセスの整え方」を事例を交えて分かりやすく解説します。 【このような方におすすめ】 ・現場から「忙しい」「今のままでいい」と反発され、巻き込み方に苦戦している ・工場・拠点ごとのルールの違いや、ベテラン社員への属人化・ブラックボックス化を解消したい ・「AI活用」を求められているが、業務プロセスがバラバラで何から始めていいか分からない 【お申込フォームはこちら】 https://www.earthlink.co.jp/seminar/10840/ ※事前申込制(無料) ※視聴後のアンケート回答者限定で「登壇資料の一部抜粋版」をプレゼントします。

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【セミナー】研究開発領域における 戦略の立案と実行のマネジメント

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[講 師] イノベーションマネジメント株式会社 ディレクター 佐藤 祐也 氏 [講演項目] 1.研究開発領域における主な課題 2.研究開発マネジメントの全体像 3.説得力のある中長期戦略の立案のために「ロードマップ」を活用する方法 4.納得感のある資源配分の実現のために「技術ポートフォリオ」を活用する方法 5.新規性の高い研究開発テーマの成功確率向上のための「ゲートマネジメント」 6.統合的な研究開発マネジメントプロセス 7.質疑応答

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表面処理加工技術展

表面処理加工技術展2026に出展いたします(TL事業部)

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当社 TL事業部は、6/26(金)に大阪産業創造館で開催される 「表面処理加工技術展2026」に出展いたします。 ぜひ会場にて、弊社の製品・技術をご覧ください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ■展示会名  表面処理加工技術展2026 ■会期  2026年6月26日(金) ■会場  大阪産業創造館 3Fマーケットプラザ/4Fイベントホール ■出展技術  金型市場をリードするYコートに新皮膜を加え、表面改質複合や超硬除膜で最適なソリューションをご紹介いたします。   新皮膜 : Yコート タイプUL製品紹介ページ

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