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  3. シーメンス株式会社 gPROMS ポートフォリオ
  4. 新製剤技術とエンジニアリングを考える会主催「第17回技術講演会」で協賛展示いたします。
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2019/06/24

新製剤技術とエンジニアリングを考える会主催「第17回技術講演会」で協賛展示いたします。

シーメンス株式会社  gPROMS ポートフォリオ シーメンス株式会社 gPROMS ポートフォリオ
第17回「新製剤技術とエンジニアリングを考える会」主催の講演会で、協賛展示致します。講演会の合間にブースにお立ち寄り下さい。 gPROMS FormulatedProducts のご紹介を致します。 反応、結晶析出、粉体ハンドリング、固形物プロセス、また薬品の経口吸収解析ツールがございます。 製薬プロセスに適用した事例では、原薬製造から製剤プロセスを経て、経口吸収のリスク解析まで、連続一貫したシステム全体のパフォーマンス解析が可能です。 講演会へのお申し込みや詳細は、こちらをご確認下さい。 http://sinseizai.com/conference/index.html
開催日時 2019年07月17日(水) ~ 2019年07月18日(木)
09:00 ~ 19:45
翌日は14:50まで 
会場 品川インターシティホール ホール棟1F (東京都港区港南2丁目15-4)
参加費 有料 6000円
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gPROMS Formulated Productsでは、反応、結晶、湿式及び乾式粉砕、噴霧乾燥、湿式及び乾式造粒、ブレンドおよび錠剤の打錠などの操作のためのプロセスモデルのライブラリを搭載しております。 製薬プロセスに適用した事例では、原薬製造から製剤プロセスを経て、経口吸収のリスク解析まで、一貫したシステム全体のパフォーマンス解析が可能です。 ■ 溶液晶析解析 ■ 固液・固気分離、分級、造粒プロセス解析 ■  経口吸収解析 当製品は欧米メガファーマの協力を得て開発されました。 原料、ユニット操作および製品性能の数理モデルの使用により、医薬品および医薬品の処方及び製造の最適化のための製剤設計が可能です。インビボ(in vivo)性能および製造可能性を含む品質特性に対して、新しい製剤処方をより迅速にスクリーニングできます。

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粉体プロセスシミュレーションソフト

連続プロセスを見える化!原薬製造や製剤工程の、品質向上や生産コストの見直しに。※デモテストや活用フォローまでサポートします。

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生産量増強・操業最適化・スケールアップ設計・コストダウン・省エネ等に!

<gPROMS FormulatedProducts 晶析プロセスライブラリ> 生産量増強、運転改善やプロセスの最適化における様々な検討と意思決定にご利用いただけます。 晶析プロセスにおける効率的な手順(レシピ)の構築のため、以下の流れで業務を効率的に遂行し、短期間(1~2か月間程度)でこれらを達成します。 モデリング→実験→モデルの検証(パラメータ推定、バリデーション)→ プロセス最適化検討→スケールアップ検討 パラメータ推定がツールで自動的に行えることが、検討期間短縮の大きな要因です。またkineticモデル(仕組みを数式で表現)であるため、パラメータの数は必要最小限です。 また、冷却の温度の下げ方やパターン、種結晶を入れる量やタイミング、蒸発量や加熱のパターン等、自動でオプティマイゼーション(最適化)を行うツールは強力で、スケールアップは場合によってCFD(流体シミュレーション)と外部接続して実施します。

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<小物加工はこれひとつ> 未経験者でも高精度な加工を実現 小型ベンディングマシンセミナー 【オンライン 無料配信】

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このようなお悩みはございませんか? 【熟練者不足 / 加工が不安・難しそう / 外注費の高騰】 本セミナーでは、曲げ作業が初めての方にも使いやすく省スペースで設置可能な最新のEGB-4010eをご紹介します。 このマシンには、スキルレスな曲げを可能にする最新NCなど、「簡単に高速・高精度加工」を実現する各機能を搭載しています。すでに曲げ加工を行っている方も、これから新たに曲げ加工を始めたい方もぜひご参加ください。 【こんな方におすすめです】 ・曲げ工程がボトルネックだと感じている方 ・加工の属人化に危機感を感じている方 ・曲げ加工を始めたい方(内製化・工法転換) ・マシンの設置スペースにお悩みの方 ※視聴後アンケートにご回答いただいた方には、曲げ加工の基礎知識資料をお送りします

2026年07月25日

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【2026年8月4日(火)~6日】ウェルネスフードジャパン2026,同時開催FERMEX JAPANに出展いたします!

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この度、弊社は2026年8月4日より東京ビッグサイトにて開催される「ウェルネスフードジャパン2026,同時開催FERMEX JAPAN」に出展する運びとなりました! 会場では営業スタッフがご提案・ご相談を直接承りますので、ぜひお気軽にお立ち寄りください! 今回のみどころ・出展内容 ・軟包装の仕入れをもっと手軽に!規格品ECサイト「PAKEMA(パケマ)」のご紹介 「小ロットで急ぎで欲しい」「コストを抑えたい」を叶える規格袋ECサイトをご紹介します。 実際の袋の質感やサイズ感を、ぜひ会場でお確かめください。 ・こだわりを形にする「別注品(オリジナルパッケージ)」のご提案 商品のブランディングや機能性に合わせた特注パッケージのご相談も承ります。 「こんなパッケージは作れる?」といったラフなアイデア段階のご相談も大歓迎です! 事前来場登録がおすすめ!! 当日は混雑が予想されます。事前に入場バッジを印刷してお持ちいただくと、スムーズに入場が可能です。 ↓↓「詳細・お申し込み」より事前来場登録を宜しくお願い致します。↓↓ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

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【2026年10月26日(月)~31日(土)】『JIMTOF2026 第33回日本国際工作機械見本市』出展のご案内

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田中インポートグループ株式会社は、東京ビッグサイトで開催される 『JIMTOF2026 第33回日本国際工作機械見本市』に出展いたします。 同展は、工作機械やその周辺機器が一堂に会する、ものづくりの 総合見本市であり、かつ先進技術・製品が世界中から集結する、 世界最大級の国際技術ショーです。 当社では、ドリル研磨機やチューブスキマーなど多数展示予定です。 ご来場の際は、ぜひ当社ブースへお立ちよりください。

2026年07月24日

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8/5・6開催|フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説

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半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時:2026年8月5日(水)・6日(木)14:00~14:45 ■形式:録画配信(Zoom)形式 ■所要時間:30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録(無料)が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック!

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【ネプコンジャパン秋】出展のお知らせ!事前来場登録受付中

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株式会社桜井グラフィックシステムズは、2026年9月に開催される「第5回 ネプコン ジャパン [秋] -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展いたします。 「まずは話だけ聞いてみたい」という方も大歓迎です! 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ※展示内容やブース番号などの詳細情報は、決定次第順次追記・更新いたします。 ★来場者バッジのご登録★ 事前の登録(無料)が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック!

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