JASIS 2019

照射と受光の角度を簡単設定！正光拡散特性（蛍光配光特性）の測定システム

『OP-FL-GONIO-MNシリーズ』は、蛍光の拡散特性が測定できる 分光測定システムです。 ご検討の励起波長に合わせてLEDやレーザー等、好適な励起光源をご提案。 照射（励起）と受光の2軸を手動にて、任意の角度に設定し測定を行えます。 また、オプションとして、ソフトウェアのカスタマイズ、システムの 自動化等も承ります。 【特長】 ■蛍光体サンプルの蛍光拡散（蛍光配光特性）特性の測定を 　安価かつ簡易的に実現 ■照射（励起）と受光の角度を簡便に手動制御 ■ご要望に合わせた励起光源（LED、レーザー等）をご提案 ■サンプルに合わせ特注サンプルホルダを作製 ■ソフト・ハードのカスタマイズ、システムの自動化にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他検査機器・装置
• 分析機器・装置
• 分光分析装置

目に見えない程の「黒」を見たことがありますか？

『ベンタブラック S-VIS』は、紫外・可視・近赤外対応の超低反射率ブラックコーティングです。反射率0.23%（@700nm）と極限まで低くほとんど光を反射しないため、立体物に塗布した場合、人間の目には2次元の物体に見えるほどです。 独特の物理的特性と光学的特性を活かし、衛星搭載機器から美術品まで、様々な用途のコーティング材として幅広い利用が見込まれます。ベンタブラック S-VISの低反射率は既存の塗料をはるかに凌ぎ、現在利用できる最も効果的なコーティングです。 【特長】 ■反射率0.2%＠700nm ■紫外～可視～THz領域まで使用可 ■フラットな放射特性（5.5μm付近の不連続特性なし） ■紫外～近赤外領域に好適 ■入射角に対して角度依存性の少ない優れたBRDF特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• コーティング剤

膜厚測定向けの干渉スペクトル測定システム

OP-FLMT-IFSは、小型で取り扱い簡便なFlame-T分光器をベースに、ハロゲン光源、2分岐光ファイバ、広帯域ファイバコリメータおよび分光測定用標準ソフトウェアOPwave+を組み合わせた、膜厚測定向けの干渉スペクトル測定システムです。 取得した干渉スペクトルをユーザ自身のプログラムを用いて解析可能なシステムとなります。 またFlame-T分光器はユーザ独自の膜厚測定システムに検出器として組込可能なコンパクトモデルです。

• 膜厚計

これまでの加工方法や技術では難しい複雑形状造形､一体造形､ラティス/ハニカム構造造形､ポーラス構造造形､中空構造造形､ハイブリッド構造造形､3Dデータからの直接造形､更にはトポロジー最適化､ジェネレーティブデザインとの連携等により､従来･他社にはない革新的なアルミニウム部品の創出､短時間部品開発･試作･造形､劇的な部品点数の削減､超軽量･小型化､低コスト化､工程数･従事者数の大幅な削減を実現できます。 そこで本セミナーでは､金属3Dプリンタを駆使したアルミニウム部品造形で素晴らしい成果を挙げている先行ユーザの J･3D､ODEC､白銅の先駆者が､導入･活用上のポイント･注意点､様々な造形方法･技術､短時間･低コスト･高品質造形技術､独自開発の次世代AM技術､他社部品と大きく差別化を図った画期的な造形事例､失敗の要因と成功の秘訣等について、数々の研究成果､豊富な造形実績をもとに､導入をご検討の方､ご興味ご関心の初心者の方､従事して間もない方に､具体的にわかり易く解説いたします。 〔現在､受講料半額〕お申込み時に､弊社ホームページの申込書の上の､その他〔〕欄に､その他〔8,500円〕とご記入お願いいたします。

今回のJIMTOFでは、ツールドのブースをF1のピットに見立て 現場の課題解決につながる最善・最速のソリューションを展示いたします！ ブースでは実機展示やデモ実演、製品説明も予定しておりますので ぜひ会場にて世界の現場で活躍している最新製品をご覧ください。 【展示テーマと見どころ】 https://toolde.co.jp/news/expo/post_id=6773 勝ちに導く最適な切削工具から周辺機器による加工環境改善まで、現場の課題に最適なソリューションを提案します。 ◆ロボット化・自動化ラインに最適！画期的な工具ソリューション ◆自動車大手の量産ラインも採用！切粉を除去する最新クーラントテクノロジー ◆攻めのコスト削減をリードする即効性のある切削工具

[講　師] XinobiAI株式会社　Co-Founder 共同代表CEO 馬渕　邦美（まぶち　くによし）　氏 [重点講義内容] 生成AIの進化は、デジタル空間から現実世界へと広がっています。ロボットや自動運転などを通じて認識・判断・行動する「フィジカルAI」は、産業や社会、私たちの仕事をどう変えるのでしょうか。 本講演では、著書『フィジカルAIの正体』をもとに、その基本概念と進化を支える技術、世界の主要企業や各国の動向、製造・物流などの活用領域をわかりやすく解説します。さらに、人とAI・機械の役割や責任の変化、日本の強みと課題をひもときながら、2030年代に向けた産業・社会の変化と、フィジカルAIがもたらす未来を展望します。 [講演項目] １．フィジカルAIとは何か-「生成AIの次」に起きる変化 ２．フィジカルAIの進化を支える技術 ３．世界の競争動向と産業構造の変化 ４. 現場に広がるフィジカルAIの可能性 ５. 人間の仕事と責任はどう変わるか ６．2030年代の展望と日本の可能性 ７．質疑応答／名刺交換

[講演項目] 一．AI 時代のデータセンターはどう変わるか －ワット・ビット連携の現在地と、構想を実需に変えるために必要なこと フォーティエンスコンサルティング株式会社 通信・メディア業界担当 マネージャー 倉田 渉矢 氏 １．電力は「足りない」のではなく「運べない」 ２．ワット・ビット連携の現在地 ３．新たな集積地はどこか ４．「建てれば使われる」は成り立たない ５．次世代のデータセンターはどうなるか ６．質疑応答／名刺交換 二．オールフォトニクスネットワーク（APN）の現状と今後 1Finity 株式会社 ネットワークカスタマーサクセス本部 ストラテジックセールスエンジニアリング統括部 統括部長 杉山 晃 氏 １．オールフォトニクスネットワーク（APN） ２．AIデータセンターおよびDC間接続 ３．分散データセンター・コンピューティング ４．コヒーレント技術の進化 ５．海底ケーブルネットワークへのAPN拡大 ６．質疑応答／名刺交換

[講　師] 弁護士法人内田・鮫島法律事務所 パートナー弁護士 高瀬 亜富 氏 [講演項目] １．AI契約の三層構造 ２．「開発」と「利用」の境界 ３．AIシステムの技術構成 ４．技術構成別の留意点 ５．契約の連鎖と「切断点」 ６．案件の型判定 ７．基盤モデルの調達 ８．学習データの権利処理 ９．質疑応答／名刺交換