【東京開催：明日より3日間】冷やす・運ぶ・吹き飛ばす！第２回サンワ空圧機器特別展示会を開催致します

圧縮空気をつなぐだけで最大温度差-75℃の超低温空気を発生させる小型スポット冷却器。

コルダーはボルテックスの原理を応用した簡易型スポット冷却器です。 電源やフロンガスを使用することなく、圧縮空気をつなぐだけで最大温度差-75℃(供給圧0.7Mpa、モデル190-75SVの場合）の超低温空気を吐出します。 　 生成された冷却空気の代表的な応用例としては、金属やプラスチックなどの加工工程中で発生する熱の除去があげられ、特に硬度のある材料や、粘度の高い素材の加工に優れた効果を発揮します( チタン合金、ステンレス・スチール、ニッケル合金、熱可塑性プラスチックなど) 。 また、ワークやツールの冷却効果によって切削速度の向上や工具寿命の延長が実現し、さらにマグネシューム合金などのドライ切削にぴったりです。 加えて、電気制御ボックスや各種計測器ボックス内の発熱によるトラブル防止のための冷却、金型の冷却、半導体やPC 基盤の冷却テストなど、様々なスポット冷却の冷気源として利用され優れた効果を発揮しています。 ※詳細は、ページ下部の基本情報とダウンロード資料をご覧ください。

• 空圧機器

電源不要。圧縮空気だけで作動するキャビネット冷却（放熱）専用スポット冷却器です。

「キャビネット・クーラー」は、NC或いはCNCキャビネット、電気制御盤、モ－タ－・ボックス、監視カメラ、各種計測器等キャビネット内部の過熱を軽減し、オ－バ－・ヒ－トによる電子機器の誤作動や破損から精密機械装置や計測器等を守ります。 また、キャビネット・クーラーの自動排気機構によってキャビネット内は常に冷却エアーで加圧状態にあるため、キャビネット外部からのダストやミストの侵入を防ぎ、汚染から電子機器を守ります。 サーモスタットと電磁弁を使用することでボックス内の温度調節と消費する圧縮空気量の節減が可能です。

• その他環境機器

コアンダ効果によって、薄く均一なカーテン状の層流を発生します。水切り、乾燥、放熱ブロー、冷却とその用途は多岐に渡ります。

「ライン・ブロー」は、圧縮空気を繋ぐだけで均一なカーテン状エアー流を発生させるエアーツールです。 水切り・乾燥・吹き飛ばしまで、使用条件に応じて150mm幅から900mm幅までラインナップしています。 　 　　◆配管部品の選定作業にお困りではありませんか？◆ 　＞＞＞ 製品選定は、 サテライト・ショールームへ ＜＜＜ 2018年4月、産業用配管部品におけるお客様満足度向上のための新たな取り組みとして、お台場に約2500アイテムを陳列したサテライト・ショールームをオープンしました。 　　　　　[見て]・[触れて]・[座って]・[選べる] 　　専門スタッフが製品選定のお手伝いをさせて頂きます。 　　　　　　　是非、お問い合わせください 　 電車でお越しの方：ゆりかもめ「テレコムセンター」 駅下車 徒歩約2分 【お問い合わせ先】 TEL：048-871-0501 サテライト・ショールーム 平日：月～金曜日　10:00～17:00

• 油圧機器

吸引とブロー、1台2役。 強力なバキュームとブローを可能にするツールです。

空気増幅用エアーブロー・ノズル「ラウンド・ブロー」は圧縮空気を動力源とし、周囲の空気を大量に吸引し、吐出するエアー・ノズルです。 「ラウンド・ブロー」は、バキューム・システム或いは強力エアーブロー装置として二役の使い方が可能です。

• ノズル

パイプやケーブル外周のブローを目的としたツールです。360°均等に吹く出すエアー流が水切り、清掃、乾燥を可能にします。

円筒気流発生器 「サークル・ブロー」は、薄いスリットから高速で吹き出される円筒状のエアーが、周辺空気を大量に誘引・増幅し、強力な環状増幅流を発生させるエアー・ノズルです。 360°むらなく均等に吹き付ける増幅流は、パイプ、ケーブル、押し出しロッド等、長尺製品の水切り、清掃、乾燥、冷却に効果を発揮します。 穴径25mmから180mmまで

• 空圧機器

手のひらにのるサイズでありながら強力なバキュームとブローが可能です。

ジェット・ブロ－は、本体内壁に沿って設けられたスリットから圧縮空気を吹き出すことで、片方から周囲の空気を大量に誘引する強力なバキュ－ム圧を発生させるとともに、他の片方から増幅された大量の空気を噴出する手のひらサイズの空気量増幅器です。 ダクト・ホ－スをつけて・・・ ゴミや煙霧、粒状・糸状の材料の集塵や回収、また空気力搬送に利用できます。 ダクト・ホ－スなしで・・・ 製品や部品の洗浄後の水切り、さらに乾燥や冷却、切削粉やゴミなどの吹き飛ばし作業に使用できます。

• 空圧機器

圧縮空気による空気搬送を目的に製作されました。稼動時、電源を必要としないため、防爆環境での使用も可能です。

コンベアー・バックは圧縮空気を動力源として発生した強力なバキューム圧により、エアー搬送を可能にする装置です。 可動部分が無く、電源も必要としないため、防爆を求められる環境下やガス・ミストの移送、排気に有効です。

• 空圧機器

工具不要、誰でも自由に位置決めが可能

「ステイ・ホース」は、工具無しで自由な位置決めを可能にするブロー・ノズル用ホースです。 工具を使わずに「曲げる、戻す、保持する」ことができるため、作業現場でのブロー・ノズルの微妙な位置決めに最適な製品です。

• ホース

「ブロー」「水切り」「乾燥」増幅された空気によるスポットブロー

風量増幅型から高推力型まで揃ったブロー・ノズルです。 風量重視型 2 ～ 4ｍｍ 径のパイプ直噴きに相当 材質：アルミ製、ステンレス製 推力重視型 2 ～ 4ｍｍ径のパイプ直噴きに相当 材質：ステンレス製

• ノズル

冷やす！吹き飛ばす！送る！ サンワ空圧機器は、圧縮空気をつなぐだけで冷却、ブロー、乾燥、移送を可能にするエアー・ツールです。

40年近い実績を誇る超低温空気発生器「コルダー」をはじめとしたコンパクトで操作が容易なサンワ空圧機器は、さまざまな製造現場の環境改善、生産性向上に貢献します。

• 空圧機器

総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向