高機能セラミックス展（幕張）のお知らせ

10,000cells/in2を超える微細格子を実現したハニカム構造体

当製品は、10,000cells/in2を超える微細格子を実現した ハニカム構造体です。 L200mm超の一体物も成形できるほか、 黒色材、静電対策材料など素材による機能付与も可能です。 電磁波整流、光フィルタ、吸着ヘッドなどの用途で使用されます。 【特長】 ■10,000cells/in2を超える微細格子を実現 ■L200mm超の一体物も成形可能 ■黒色材、静電対策材料など素材による機能付与も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素
• その他金型

四角･六角･八角などの格子断面を連続的に排出する押出成形用金型。ご希望の仕様に合わせて金型設計いたします。

当社では、細穴加工･細溝加工技術を生かした、 「精密ハニカム押出成形金型」を取扱っています。 ハニカム構造体は 四角･六角･八角など 格子状の断面が連続的に連なっており、 流体の接触面積を大きく稼ぎながらも 圧力損失を抑えられるメリットがあります。 自動車の排ガス浄化触媒の製造用金型、などに採用実績があります。 ご希望の格子デザイン、成形機に合わせて金型設計いたします。 【主な設計仕様】 　■機能径（押出径）： ～φ500mm 　■スリット幅： 0.07mm～ 　■格子穴径： 最小0.7mm～ 　■スリット幅精度：±10μm　 　■格子穴径精度：±10μm 　■格子ピッチ精度：±10μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 金型設計
• 製造受託
• 加工受託

燃料電池や高強度排ガス処理などに！合金、セラミック材での試作対応致します

特殊製法による『金属多孔質体』を提供しています。 燃料電池部材、ガス拡散層・セパレーターや、吸着フィルター、 人工関節等、幅広い用途で活躍します。 他、合金多孔体、ニッケル多孔体も出来ます。 気孔の大きさや外形、他の材料についてはご相談下さい。 【各種燃料電池のガス拡散材(電極)としての対応】 ■厚さ0.5mmから製作可能 ■気孔率80％以上 ■耐食性の強い導電性材料 ■反応物質を効率よく拡散出来る多孔体 ■組み付け圧力に耐える圧縮強度 ■表面形状の保持に容易な圧縮クリープ特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 金属軸受・ベアリング

高価な金型不要！3Dプリンタを使い3Dモデルデータからダイレクトに造形！

『3D セラミックス造形技術』は、3Dプリンタによるセラミックスの新規形状付与技術です。 高価な金型を用いず、3D モデルデータからダイレクトに造形出来ます。 FDM(Fluid Deposition Modeling)方式により、 既存の成形技術では製作できない 三次元構造の一発造形が可能。 金属材等 セラミックス以外の材料にも適用可能です 【特長】 ■高価な金型を用いず、3D モデルデータからダイレクトに造形 ■既存の成形技術では製作できない三次元構造の一発造形が可能 ■三次元造形用材料(フィラメント)から自社で調製 ■支給原料からの三次元造形試作にも対応 ■金属材等 セラミックス以外の材料にも適用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託

長峰製作所の「セラミックス精密微細部品」とその特長をご紹介！

微細技術（ミクロの技術）で、幅広く超精密成形加工品を提供している 長峰製作所の「セラミックス精密微細部品」をご紹介いたします。 当社では、表面実装の次世代規格”03015”、”0201”にも対応する 「ICチップ吸着ノズル（表面実装・ICチップ搬送）」や、 高圧吐出時にも消耗を低減できる「ディスペンサーノズル/インクジェット ノズル（吐液・液滴吐出）」をご用意しています。 【ICチップ吸着ノズル（表面実装・ICチップ搬送）の特長】 ■耐摩耗性に優れるファインセラミックスを採用 　→部品の長寿命化・ノズルの交換頻度低減に貢献 ■射出成形の活用により機械加工を極限まで削減 　→低コスト・短納期での量産対応を実現 ■導電性セラミックス材料による静電対策も可能 ■各種マウンター機にあわせてノズルを製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 製造受託
• 加工受託

最小穴径5μm～製作可能！流動性・塗布性を向上させる塗布ノズル

当製品は、セラミック製の先端部を搭載した卓上ディスペンサー向け 塗布ノズルです。 金型を用いて穴を成形するため、テーパー状の滑らかな断面を実現し 流動性・塗布性を向上させます。 最小穴径5μm～製作可能。 微細穴ノズルを用いることで微量塗布を可能にします。 金属ホルダは二条ネジが標準仕様です。市販機でそのままご使用になれます。 【特長】 ■セラミック製 ■金型を用いて穴を成形するためテーパー状の滑らかな断面を実現 ■流動性・塗布性の向上 ■最小穴径5μm～製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ノズル
• ディスペンサー

総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向