第8回高機能プラスチック展に初出展！！

製品出荷前、輸送後、製造前の全てのペレットに適した洗浄技術

『ペレトロンディダスター』は、ペレットの中の切り粉、ファイン、粉状フロス、帯状フロス（空気輸送などの途中で混入）等のダストを効率的に分離除去する超高精度分離除去装置です。

• 樹脂加工機

原料の破損やペレットのストリーマーを防止。自浄作用で残留物も残しません

『Pellbow（ペルボウ）』は、独自の構造により 空気輸送における粒粉体の摩擦を抑えたエルボ管です。 ポケット状の「衝撃ゾーン」に蓄積した搬送物が衝突部をカバーし、 輸送中の原料の破損、樹脂ペレット輸送中のストリーマー等の発生を防止し、微粉の発生、配管の破損などを抑制します。 コンパクト設計のため配管スペースが抑えられ、通常のエルボ管よりも省スペース カスタマイズ対応にも柔軟に対応が可能です。 【特長】 ■セルフクリーニング作用で残留物を残しません ■各種規格のフランジとパイプに対応 ■低騒音化にも貢献 ■圧力損失が小さい ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他加工機械
• その他プロセス制御

テスト可能！！ストリーマー（細かい糸屑）やファイン（微粉）の発生を低減します

ペルボウは、独自の構造により、ペレットを摩擦熱や擦り切れを抑え、高品質にペレットを排出する配管です。 ●テスト可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

• その他加工機械

射出成形機用に全く新しいディダスターを開発！！

ペレトロン（除塵技術のパイオニア）は、射出成形機用に、全く新しいデザインのディダスターC-20を開発しました。 ダストやストリーマーを除去すると、成形品における黒点や脆弱の発生を防ぎ、不良品発生率を減らし、高品質の製品で利益を生みます。 【特徴】 ○優れた除塵効果 ○コンパクトで軽量設計 ○優れた処理能力 ○低価格での設備が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• その他

プラスチックペレット異物分離除去機ペレトロン・ディダスターの総合カタログです

自然の流れに従ってきました 純度の高い原料への追求が分離・分級技術の発展につながりました。 穀物、コーン、米その他の食物の空気による洗浄はすでに数千年前から始まっていました。 数世紀を超えて、洗浄と分離・分級において効率の必要性が新規技術の発展につながりました。 当社の最新の機械における空気による洗浄、分離・分級技術も同じ概念に基づいてます。 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

• 食品搬送装置
• その他プロセス制御

テスト機として使用可能！！製品出荷前、輸送後、製造前の全てのペレットに対する理想の洗浄技術

ペレトロンディダスターは、ペレットの中の切り粉、ファイン、粉状フロス、帯状フロス（空気輸送などの途中で混入）等のダストを効率的に分離除去する超高精度分離除去装置です。 ○テスト機として使用可能です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

• 有害物質処理

総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向