ネプコンジャパン「半導体・センサ パッケージング技術展」へ出展いたします。

「チップの引っ掛けキズやひび割れ」「作業時にチップの持ち帰り問題」などの半導体製造装置の課題を「適した部品」で解決した事例を掲載

当資料は、有限会社オルテコーポレーションが提案した後工程における、半導体製造装置の課題解決事例集です。弊社が得意とする消耗パーツの紹介をはじめ、多くのユーザーが課題に挙げる、チップの破損ダメージについてや、ディスペンサーやエポキシ転写の不安定問題、ワイヤボンディング用トーチ電極などの事例を多数ご紹介しております。当社は、装置メーカーが勧める汎用性の高いパーツでは対応できないケースにおいても、数多くの異なる特徴ある仕様を揃えています。 ◆ただいま導入事例集&総合カタログをプレゼント中！ PDFダウンロードよりご覧いただけます。 【掲載事例(抜粋)】 ■消耗パーツの種類とは ■チップの引っ掛けキズの原因や解決策 ■ひび割れ（マイクロクラック）の原因や解決策 ■ディスペンサーの目詰まりによるトラブルと解決策... ■ボンディングエラー（接着不良）の原因や解決策... ■造型解像度2μmの超精密3Dプリントモデル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他半導体製造装置

株式会社ミラック光学は、東京ビッグサイトにて開催される 第39回ネプコン ジャパン「エレクトロニクス開発・実装展」に出展いたします。 当展示会では、エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える 世界最先端クラスの電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展。 国内外のエレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、 自動車・電装品メーカーとの商談の場として定着しています。 皆様のご来場心よりお待ちしております。

弊社は2025年 11 月 19 日（水）から 11 月 21 日（金）までの3日間、東京ビッグサイトで開催される 「IIFES 2025」に出展いたします。 同展では、工場や設備における複数の計測データを“すぐ・簡単・コンパクト”に見える化する 遠隔監視ソリューションをご紹介いたします。 本展示は、株式会社GUGENブース内 パートナー展示スペースにて行います。 【主な出展製品】 ・ゲートウェイBOX 工場や設備のエネルギー見える化を “ すぐ ・ 簡単 ・ コンパクト ” に実現できるModbus対応IoTゲートウェイです。 ・PAL-Plus typeE2 三相3線・単相3線対応の簡易電力量を計測できる “ 賢い ” クランプCTをご紹介します。 ・PAL-Plus typeE 狭小スペースにも簡単に設置可能な、単相2線・三相3線の簡易電力量を計測できる Modbus対応クランプCTです。 ・PAL-Temp 小型で、簡単かつスピーディーに設置できるModbus対応温湿度センサーです。 皆様のご来場を、心よりお待ち申し上げております。

[講　師] 米国 イノベーション グローバル キャピタル 代表取締役 京極 康信 氏 [講演項目] １．AI最前線-シリコンバレーからの最新トレンド ２．AIは人間の仕事を置き換えている-労働の大転換と最新の事例 ３．自動化から「自律化」へ 　-世界トップ企業のAI活用戦略と最新の事例（金融、医療、小売、保険等） ４．AIの収益インパクト-グローバルリーダー企業のAI投資のROI ５．AIが創る新しい職場像-「シャドーAI」の急増、Z世代と経営層のAI活用意識の違い ６．企業戦略、ビジネスモデルと組織そのものをAI中心に設計すべき時代 　-AI組織の具体的アクションフレームワーク ７．まとめ-AIの強みと弱みを熟知し、その強みを戦略的に最大限に活かす企業は成功する ８．質疑応答／名刺交換

[講演項目] 一．量子技術が拓く未来社会と日本の戦略的エコシステム構築 内閣府 科学技術・イノベーション推進事務局 政策企画調査官（量子・マテリアル担当） 佐藤 彰洋 氏 二．理研超伝導量子コンピュータ運用と 量子技術イノベーション拠点（QIH）連携の取り組み （国研）理化学研究所 量子コンピュータ研究センター 副センター長 萬 伸一 氏 三．量子ビジネスエコシステムの構築を目指したG-QuATのグローバル戦略 （国研）産業技術総合研究所 量子・AI融合技術ビジネス開発グローバル研究センター 副センター長 堀部 雅弘 氏

[講　師] 元（株）ANA総合研究所 顧問 元国土交通省 航空局 安全部長 高野 滋 氏※高ははしごだか [重点講義内容] 「空飛ぶクルマ」は、最新技術を活用した、電動で3つ以上のプロペラを有し、自動化が進んだ、垂直離着陸可能な航空機を指し、低環境負荷（低騒音、二酸化炭素排出）、低コスト、狭隘な場所での離着陸可能なことから、都市交通を担う空の乗り物として期待を集めています。 世界的に、「空飛ぶクルマ」の開発や社会実装に取り組んでいる企業が数多くある中で、各国政府もこれに協力してきており、2026年に社会実装が始まると予想されています。我が国でも大阪関西万博におけるデモ飛行が行われ、注目をあつめたところです。 本講演では、「空飛ぶクルマ」をめぐる現状と社会実装に向けた状況を整理したうえで、今後の期待・展望と解決すべき課題についてお話ししたいと思います。