ネプコンジャパン2020内　第34回エレクトロテスト ジャパンに出展致します。

新機種追加！小型化＆低価格を実現したハイコストパフォーマンスモデルなど多数掲載

「ステッピングモータードライバー総合カタログ」では、 機器組込みにおすすめな、5相ステッピングモータードライバー「Sシリーズ」をはじめ、“昇圧回路内蔵型”の「高速・高トルクのＶ・アップドライバー」など、お客様の様々なご要望にお答え出来る多彩なラインアップをご用意しています。 お客様専用のドライバーや、各種応用製品の受託生産のことなら、 是非一度ご相談ください。 【掲載内容】 ■5相ステッピングモータードライバー ■5相ステッピングモーター ■トルク特性 ■ハーネスセット 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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小型！低価格！低振動・多軸ワンボード型の5相ステッピングモータードライバー「Ｓシリーズ」

Sシリーズ「MC-S0514」は、高い品質を維持し、機器への組込み易さを目的として、小型化と低価格を実現するために新しく設計されました。 従来の同等製品「MC-0514」に比べて体積比で40％も小型化を達成。 新しい機能も追加され、多くの分野のさまざまな製品に応用できる好適なドライバーです。 ラインアップは4種類 1軸：MC-S0514-L 2軸：MC-S0514-2L 3軸：MC-S0514-3L 4軸：MC-S0514-4L 【主な特長】 ・より低価格， より小型のマイクロステップ駆動のドライバー ・0.35A/相, 0.75A/相， 1.4A/相 対応ドライバー ・フル、ハーフステップ駆動時も驚異的な低振動 ・フォトカプラー入力回路を採用しています ・自動カレントダウン機能を内蔵しています ・小型， 軽量で振動を嫌う装置の機器組込みに好適

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ＤＣ電源なのにＡＣ並みの高精度・高トルクのV・アップドライバー 装置コストの削減や小型化に貢献

『MC-S0514L-HS』は、従来製品より更に高速・高トルクを実現する為に当社が独自に開発した“昇圧回路内蔵型”の新しいタイプのドライバーです。 Vアップ・ドライバーがSシリーズに加わりました！ ドライバーへの入力電圧を上げること無く高速域のトルクアップが可能。装置全体のコスト見直しや小型化に貢献できるハイパワーなドライバーです。 【主な特長】 ・より低価格、より小型のマイクロステップ駆動のドライバー ・昇圧電圧を16段階で切換可能 ・0.35A/相、0.75A/相、1.4A/相　対応ドライバー ・フル、ハーフステップ駆動時も驚異的な低振動 ・フォトカプラー入力回路を採用 ・自動カレントダウン機能を内蔵 ・小型、軽量で振動を嫌う装置の機器組込みに好適

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軽量小型で振動を嫌う装置の機器組込みに好適！駆動電流0.35A/相 超小型マイクロステップ駆動のドライバー！

5相ステッピングモータードライバー『MC-S5035』は、駆動電流0.35A/相 超小型マイクロステップ駆動のドライバーです。最大250分割（1回転125,000パルス）のマイクロステップが可能です。軽量小型で振動を嫌う装置の機器組込みに適しています。 【特長】 ■低価格の0.35A/相 超小型マイクロステップ駆動のドライバーです。 ■最大250分割（1回転125,000パルス）のマイクロステップが可能です。 ■72分割で1パルス/0.01度が可能です。 ■フル、ハーフステップ駆動時も驚異的な低振動です。 ■フォトカプラー入力回路を採用しています。 ■自己テスト機能回路、自動カレントダウン回路等の機能を内蔵した高機能の製品です。 ■軽量小型で振動を嫌う装置の機器組込みに適しています。

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新設計により面積比：40％の小型化を達成したSシリーズのスタンダード機種

Sシリーズ「MC-S0514-L」は、高い品質を維持し、機器への組込み易さを目的として、小型化と低価格を実現するために新しく設計されました。 従来の同等製品「MC-0514-L」に比べて体積比で40％も小型化を達成。 新しい機能も追加され、あらゆる分野のさまざまな製品に応用できる最適なドライバーです。 【主な特長】 ・駆動電流の切り替え機能 →0.35A/相、0.75A/相、1.4A/相が選択可能 ・マイクロステップ分割数2シリーズ、３シリーズの切換が可能 ・20mm□～86mm□のモーターに対応 ・あらゆる分野のさまざまな製品への応用が可能

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軽量小型で機器組込みに最適！DC24V入力、駆動電流0.35A/相Max.のドライバー

5相ステッピングモータードライバー『MC-S3ML』は、駆動電流0.35A/相 Max.の小型ドライバーです。 モーターの発熱を抑える自動カレントダウンの機能を内蔵しています。 配線用のハーネスセット（別売）も用意しております。 【主な特長】 ・DC24Vの単一電源 ・フォトカプラー入力回路を採用 ・軽量小型で機器組込みに最適

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驚異的な低振動！小型、軽量で振動を嫌う装置の機器組込みに好適です。

より低価格、より小型化を実現した低振動・高機能モデル 【主な特長】 ・入力電源：DC24V ・0.35～1.4A/相 対応ドライバー ・駆動電流・停止保持電流は16段切換式可能 ・16種類のマイクロステップ駆動のうち選択した２種類を信号により切換が可能 ・フル、ハーフステップ駆動時も驚異的な低振動を実現 ・小型、軽量で振動を嫌う装置の機器組込みに好適 ・RoHS、CE規格適応品

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海外安全規格対応（UL規格認定）/ＣＥ対応

MC-5M型5相ステッピングモータードライバーは、DC24V入力、駆動電流1.4A／相 Max.の小型ドライバーです。 ペンタゴン駆動方式のため、従来のドライバーと比較して非常に小型、軽量化されております。 駆動対象モーターは、0.5A/相〜1.4A/相の多摩川精機、オリエンタルモーター等の5相ステッピングモーターです。 フルステップ、ハーフステップの切換え、及びパルス入力方式の選択がスイッチにより簡単に設定できます。 【主な特長】 ・駆動電流1.4A／相 Max.の小型ドライバーです ・DC24～36Vの単一電源です ・フォトカプラー入力回路を採用しています ・モーターの発熱を抑える自動カレントダウンの機能を内蔵しています ・軽量小型で機器組込みに最適です ・取付バリエーションも選択できる様、２種類のベース板をご用意しております

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自己テスト機能回路、自動カレントダウン回路等の機能を内蔵した高機能の製品です

MC-S0528型5相ステッピングモータードライバーは、(旧：MC-0528G型)をSシリーズへ新設計したDC24入力の5相マイクロステップドライバーです。マイクロステップ方式のため、従来の基本ステップドライバーと比較して低振動、低ノイズ、及び高分割のステップ駆動。 【主な特長】 ・駆動電流2.8A/相 マイクロステップ駆動の小型ドライバーです。 ・最大250分割（1回転125,000パルス）のマイクロステップが可能。 ・72分割で1パルス/0.01度が可能です。 ・フル、ハーフステップ駆動時も驚異的な低振動です。 ・フォトカプラー入力回路を採用しています。 ・自己テスト機能回路、自動カレントダウン回路等の機能を内蔵した高機能の製品です。 ・マイクロステップの分割設定、駆動電流設定等はワンタッチで出来ます。 ・軽量小型で振動を嫌う装置の機器組込みに好適です。

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ドライバーの発熱を抑える低発熱回路を採用！駆動電流2.8A/相　MAXの小型ドライバー

MC-S5G型5相ステッピングモータードライバーは、(旧：MC-5G型)をSシリーズへ新設計された製品です。従来のドライバーと比較して非常に低発熱、小型、軽量化されております。 駆動対象モーターは、1.0A/相〜2.8A/相の多摩川精機、オリエンタルモーターの5相ステッピングモーターです。 フルステップ、ハーフステップの切換え、及びパルス入力方式の選択がスイッチにより簡単に設定できます。 【主な特長】 ・ドライバーの発熱を抑える低発熱回路を採用しています ・駆動電流 2.8A/相 Max.の小型ドライバーです ・DC24Vの単一電源です ・フォトカプラー入力回路を採用しています ・モーターの発熱を抑える自動カレントダウンの機能を内蔵しています ・軽量小型で機器組込みに最適です

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DC24V入力、駆動電流0.5A～1.4A/相の5相ステッピングモータードライバー

【主な特長】 ・駆動電流1.4A/相　MAXの小型ドライバーです。 ・DC24Vの単一電源です。 ・フォトカプラー入力回路を採用しています。 ・モーターの発熱を抑える自動カレントダウンの機能を内蔵しています。 ・軽量小型で機器組込みに好適です。

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DC５V単一電源，定電圧駆動！最大250分割（1回転125,000パルス）のマイクロステップが可能

MC-0503型は、DV5V電源の超小型5相マイクロステップドライバーです。マイクロステップ駆動方式のため、従来の基本ステップドライバーと比較して低振動、低ノイズ、及び高分割のモーター駆動が可能となっております。ステップ角0.72度の5相ステッピングモーターを使用した場合、最大で１回転あたり125,000パルスでの駆動が可能です。 【主な特長】 ・DC5V単一電源、定電圧駆動 ・マイクロステップ駆動の小型ドライバー ・最大250分割（1回転125,000パルス）のマイクロステップが可能 ・72分割で1パルス/0.01度が可能（MC-0503-3） ・表面実装による高品質、低価格を実現 ・駆動方式はバイポーラペンタゴン駆動方式で、スイッチの切換えにより16種類の分割数が選択できる ・信号入力は２パルス入力方式専用 ・分割数1、2（フル，ハーフ）を選択した場合でも低振動駆動

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AC100V～115Ｖ入力、駆動電流0.35Ａ/相～1.4Ａ/相までの5相ステッピングモータードライバーです。

【主な特長】 ・CE、RoHS適応 ・AC100V～115Ｖ入力の５相ステッピングモータードライバーです。 ・最大250分割（1回転125,000パルス）のマイクロステップが可能。 ・72分割で1パルス/0.01度が可能です。（MC-S5514T-3） ・フル、ハーフステップ駆動時も驚異的な低振動です。（MC-S5514T-3を除く） ・0.35Ａ/相～1.4Ａ/相までの幅広いモーターに適用。

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AC100V～230Ｖ入力、駆動電流0.35A～1.4A/相の5相ステッピングモータードライバーです。

フル、ハーフステップ駆動時も驚異的な低振動です。結線の省力化に貢献するコネクタタイプを採用し、最大250分割（1回転125,000パルス）のマイクロステップが可能な5相ステッピングモータードライバーです。 【主な特長】 ・AC100V～230Ｖ入力の５相ステッピングモータードライバーです。 ・最大250分割（1回転125,000パルス）のマイクロステップが可能。 ・72分割で1パルス/0.01度が可能です。（MC-S7514PCL-3） ・フル、ハーフステップ駆動時も驚異的な低振動です。（MC-S7514PCL-3は除く） ・0.35Ａ/相～1.4Ａ/相までの幅広いモーターに適用。 ・結線の省力化に貢献するコネクタタイプを採用。

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AC100V～115Ｖ入力、駆動電流0.5A～1.4A/相の5相ステッピングモータードライバーです。

MC-S5514P型5相ステッピングモータードライバーは、AC100V入力の5相マイクロステップドライバーです。マイクロステップ駆動方式のため、従来の基本ステップドライバーと比較して低振動、低ノイズ、及び高分割のモーター駆動が可能となっております。ステップ角0.72度の標準のモーターを使用した場合、最大で１回転あたり125,000パルスでの駆動が可能です。 駆動対象モーターは0.5A／相～1.4A／相の多摩川精機，オリエンタルモーターの5相ステッピングモーターです。 【主な特長】 ・CE、RoHS適応 ・AC100V～115Ｖ入力の５相ステッピングモータードライバーです。 ・最大250分割（1回転125,000パルス）のマイクロステップが可能。 ・72分割で1パルス/0.01度が可能です。（MC-S5514P-3） ・フル、ハーフステップ駆動時も驚異的な低振動です。（MC-S5514P-3は除く） ・0.35Ａ/相～1.4Ａ/相までの幅広いモーターに適用。 ・結線の省力化に貢献するコネクタタイプを採用。

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AC100V～115Ｖ入力、駆動電流2.8Ａ/相 Max.の5相ステッピングモータードライバーです。

MC-5528P型5相ステッピングモータードライバーは、AC100V入力の5相マイクロステップドライバーです。マイクロステップ駆動方式のため、従来の基本ステップドライバーと比較して低振動、低ノイズ、及び高分割のモーター駆動となっております。ステップ角0.72度の標準のモーターを使用した場合、最大で１回転あたり125,000パルスでの駆動が可能です。 【主な特長】 ・AC100V～115Ｖ入力の5相ステッピングモータードライバー ・最大250分割（1回転125,000パルス）のマイクロステップが可能 ・72分割で1パルス/0.01度が可能（MC-5528P-3） ・フル、ハーフステップ駆動時も驚異的な低振動　(MC-5528P-3を除く) ・結線の省力化に貢献するコネクタタイプを採用

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AC200V～230V入力、駆動電流2.8A/相Max.の5相ステッピングモータードライバーです。

MC-S7528P/S7528P-3型は、AC200V～230V入力、駆動電流2.8A/相Max.の5相ステッピングモータードライバーです。低振動機能内蔵によりフル、ハーフステップ時の振動がさらに低振動になりました。結線の省力化に貢献するコネクタタイプを採用しています。 【主な特長】 ・AC200V～230Ｖ入力， 駆動電流2.8Ａ/相 Max.の5相ステッピングモータードライバーです。 ・最大250分割（1回転125,000パルス）のマイクロステップが可能。 ・72分割で1パルス/0.01度が可能です。（MC-S7528P-3） ・低振動機能内蔵によりフル、ハーフステップ時の振動が更に低振動になりました。 ・結線の省力化に貢献するコネクタタイプを採用。

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あなたの職場ではこんなお悩みありませんか？ ✓保護具の装着や作業手順をルール化しているのに、 ルールを破る従業員が絶えない。 ✓安全センサーを設置しているのに、 労働災害が減らない。 ✓リスクマネジメントを行っているのに、労働災害が減らない。 保護具の着用や安全センサー設置等の労働安全対策は既に各所で行われている内容ですが、 労働災害ゼロはいまだに達成できていないのが現状です。 実は最新の脳科学・心理学の観点からみると、 これらの労働安全対策だけでは不十分なことが分かっています。 従業員の安全意識を高めることで、労災ゼロの職場を目指しませんか？ この動画では、ヒューマンエラーや作業環境の変化によるリスクを効果的に管理する方法を学びます。（約50分の動画となります） 安全意識を高めるためには、問題解決力や対話力、心理的安全性の確保が重要です。 職場での安全意識を高めるための具体的な方法とその重要性をお伝えします。 同業他社さまにはお申込をご遠慮頂いております。ご理解のほど宜しくお願い致します。 法人向けサービスのため、個人やフリーアドレスによるお申込はお断りさせていただきます。

当オンデマンドセミナーでは、 新しい視点から5S活動を捉える「新5S思考術」を学び、 日常の業務を通じて組織全体の思考を変える方法をご紹介します。 コーチング心理学を取り入れることで、 従業員のモチベーションを高め、 5S活動が持続可能で効果的なものへと変革するお手伝いをいたします。 ぜひ、この機会に5S活動を進化させ、 問題解決力のある組織づくりを目指してみませんか？ こんな方におすすめです ・労働安全衛生部門の責任者やご担当者様 ・社内教育に携わる人事部等の研修担当者様 ・現在、5S活動が行き詰まっている企業のご担当者様 ※本コンテンツは、過去のオンラインライブセミナーを録画し、一部編集したものとなります。（担当講師：酒徳）

驚異的な高速造形､低コスト･高精度造形を実現する次世代の大型樹脂･金属･セラミックス3Dプリンタが最近相次いで開発･市場投入され､航空･宇宙､自動車､産業機械､プラント､防衛､社会インフラ等分野における大型部品･大物製品製造､大型樹脂金型用部品の製造や､部品･金型補修､リバースエンジニアリング等において､先進企業で導入･活用が急速に進んでいます。 本セミナーでは、大型樹脂3Dプリンタ大手企業のLobotics社製最新鋭機の開発動向･特徴と活用技術､国内外導入事例､課題。セラミックス3Dプリンタでは世界最大の大型部品を造形できるエスケーファイン製大型セラミックス3Dプリンタの装置概要・特徴と短期造形技術､活用事例。急成長を遂げるMeltio社製大型金属3Dプリンタを導入し精力的に活用している富士高周波工業の短時間造形技術･事例とトポロジー最適化を併用した低コスト･材料削減事例。8年前に松浦機械製作所製大型ハイブリッド3Dプリンタを導入･駆使して高機能･高品質の様々な大型樹脂金型用部品を製作している三光合成にみる最新造形技術･事例とその金型を用いた量産事例について、初心者の方にわかり易く具体的に解説いたします。

当セミナーの最初に､キヤノンが3Dプリンタの選択的レーザ溶融法(SLM)に優れた､焼成時の「縮み」を抑える画期的な高機能セラミックス材料を新開発した最新動向と本手法で造形できる部品の特徴､積層造形技術､ターゲット分野､造形受託サービス等及び､当材料を用いて金属3Dプリンタによる高精度セミックス部品造形サービスを開始した金属技研との連携について紹介いたします。 その後､世界トップレベルのエスケーファイン､3DCeram Sinto社､Lithoz社の多種多様なセラミックス3Dプリンタの開発動向と､これまでの加工方法･技術では不可能な複雑形状一体造形､中空･多孔質･ラティス構造造形により､革新的部品の創出や短期部品開発･試作･製造､部品点数の激減､軽量小型化､製造工程･従事者数の削減を実現する最新造形技術と様々な活用事例及び､最近注目の高速･大型セラミックス3Dプリンタによる大型部品･大物製品の短期･低コスト製造等について､失敗･成功談を交えてわかり易く解説いたします。 セラミックス3Dプリンタ､セラミックAM技術の目覚ましい進展により､数年後には3Dプリンタによるセラミックス部品の製造が当たり前になります。

技術革新が進み､最近多種多様なセラミックス3Dプリンタが続々と開発･市場投入され､従来の方法･技術では不可能な革新的なセラミックス部品の創出や､短期･低コスト･高品質造形に向けて先進企業において導入･活用が急速に進められています。 一方､キヤノンは金属3Dプリンタを活用する､選択的レーザ溶融法(SLM:Selective Laser Melting)に優れた焼成時の「縮み」を抑える高機能セラミック材料を新開発し注目されています。 昨年の6月にはキヤノンと金属技研が連携して､キヤノンの斬新なセラミック材料を用いて､金属技研が3Dシステムズ製金属3Dプリンタを駆使して高精度･複雑形状セラミックス部品の受託造形サービスを本格的に開始しました。 当セミナーでは、大きな可能性を秘めたキヤノンの金属3Dプリンタ対応セラミック材料の開発動向とその材料を使った造形技術､造形できる部品の特徴､造形物の物性･特徴･ターゲット領域､金属技研との連携､今後の材料開発･市場戦略等について､実践的にわかり易く解説していただきます。