【2020年2月26日(水)～28日(金)】第11回［国際］二次電池展 ～バッテリー ジャパン～に出展いたします

より強力な冷却能力と高い温度制御安定性で高度な要求に応えます。

○　強力な循環・冷却能力と高い温度制御安定性をコンパクトなサイズで実現 LAUDAバリオクールシリーズはラボラトリー用途のみならず生産プロセスや温度依存性能評価などの試験検査プロセスの要求にも幅広く対応するプロフェッショナル用途向けチラーシリーズです。冷却能力は最大10kWと大型機クラスでありながらコンパクトなサイズで設置の自由度が広がります。全てのモデルにヒーターが標準搭載され最高80℃までの加熱操作が可能でコンパクトで高出力、高精度のプロセス制御用恒温槽としても様々なアプリケーションで能力を存分に発揮します。循環能力をさらに強化するハイパワーポンプも用意しています（工場出荷時オプション）。 ○　冷却能力に応じたワイドバリエーション ラボラトリーでの少量反応容器、コンデンサーなどの冷却に適した小型モデルからパイロットスケール、大容量ジャケット容器の温度調節にも十分対応できる大型モデルまで計6種類の冷却能力ラインナップ。冷凍機コンプレッサーの冷却には一般的な空冷方式に加えて水冷方式を全モデルにご用意。設置場所の静粛性と雰囲気温度上昇をより一層効果的に抑えます。

• 恒温水槽
• チラー

白金製などの試料容器が利用可能！高精度の同時熱重量分析が可能な測定装置

『Setline STA/STA+』は、セタラムインスツルメンテーション社製の TG-DSC同時測定装置です。 プラチナ合金製のプレート型DSCセンサーが採用されており、 装置の全測定レンジ（室温～1100℃）において、高感度の熱量測定を実現。 高感度かつ安定性の高い天秤により、高精度の同時熱重量分析が可能です。 【特長】 ■プラチナ合金製のプレート型DSCセンサーが採用 ■高感度の熱量測定を実現 ■高精度の同時熱重量分析が可能 ■試料容器：アルミ製、アルミナ製、白金製が利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 分析機器・装置

さまざまな測定を効率よく実施可能！簡単かつ安価に交換可能なセンサー

『Setline DSC/DSC+』は、セタラムインスツルメンテーション社製の 示差走査熱量計です。 シンプルな構造のプレート式DSCセンサーを採用。 ユーザーでも交換可能なロッド式センサー構造のため、センサー故障時の 修理時間とコストを大幅に削減できます。 【特長】 ■シンプルな構造のプレート式DSCセンサーを採用 ■センサー故障時の修理時間とコストを大幅に削減 ■昇温・降温の速度も迅速 ■さまざまな測定を効率よく実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他計測・記録・測定器

【東京】2026年2月4日(水)～2月6日(金)／【大阪】2026年2月18日～2月19日(木)に開催される大塚商会主催 『実践ソリューションフェア2026』に、paperlogic電子契約 と paperlogic建設書類DXポケットがそれぞれブース出展しますのでお知らせいたします。 実践ソリューションフェアは年に一度開催される大塚商会最大のIT総合展示会です。テーマは『AIで拡がる！まるごとDX』。paperlogicもAI技術で、みなさまのビジネス文書管理DXを促進いたします。 【開催情報　東京会場】 日時：2026年2月4日(水)～2月6日(金) (9:30受付開始／17:00受付終了　＊初日のみ10:00入場) 会場：ザ・プリンス パークタワー東京 所在地：東京都港区芝公園4-8-1 参加費：無料（事前申込制） 締め切り日：当日 17:00まで 【東京会場のご参加方法】 実践ソリューションフェアのご参加は、関連リンクから来場お申込みにお進みください。 ＊ご来場お申し込みには大塚IDが必要となります

このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

弊社では来たる 2026年3月17日（火）～3月19日（木） の3日間、 東京ビッグサイトにて開催される 「BATTERY JAPAN 2026」 に出展いたします。 ＜BATTERY JAPAN 2026＞ 会期：2026年3月17日（火）～3月19日（木） 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 南第4ホール 小間番号：S24-13 本展示会では、下記の弊社製品群を展示いたします。 ・EDLCモジュール 　（スタンダードタイプ、放熱対策タイプ、ファン付きタイプ） ・EDLC応用製品 　（ジャンプスターター、ハイブリッド〔EDLC＋リチウムイオン電池一体型〕） ・バッテリー製品 　（AGM、リチウムイオン） また、小型プレス機とEDLCを組み合わせた動作デモ機を展示し、 EDLCの使用効果をご理解いただける内容となっております。 ご多忙のところ誠に恐縮ではございますが、 この機会にぜひご来場賜りますよう、謹んでご案内申し上げます。

現場の報告や点検、日報など、「アプリでできたら便利そう」と思いつつ、実現できていない業務はありませんか。 本セミナーでは、ノーコードツール「Platio」を使って、どれだけ手軽に業務アプリが作れるのか、現場でどのように使われるのかを、実際の画面デモを中心にご紹介します。 アプリ作成の流れや操作感を見ていただくことで、Platioが自社の業務に合いそうか、活用イメージを具体的に描いていただける内容です。 Platioについて耳にしたことはあるものの、実際に何ができるのか、どのように使われるのかを具体的に知りたい方におすすめです。

[講　師] ソフトバンク株式会社 法人統括 AIプラットフォーム開発本部 クラウド・AIサービス第1統括部 統括部長 鈴木 邦佳 氏 [重点講義内容] 加速度的に進展する AI 技術、今後さらに進化が加速し数年以内に AGI が実現する可能性が高まっている。 ソフトバンクはAIの社会実装を進め真のデジタル社会を実現するという理念のもと、次世代社会インフラ構想として様々な技術やインフラへ大規模な投資/開発を行っている。 本講演では次世代社会インフラ構想の全体像とその取り組みについて、その背景となる市場状況や日本における課題から、ソフトバンクとして課題解決のためのアプローチならびに具体的な取り組み内容について紹介する。 [講演項目] １．現在のデジタル環境と今後の潮流 ２．日本における課題 ３．次世代社会インフラ構想について ４．取組内容（データセンター／クラウド・計算基盤／AI） ５．質疑応答／名刺交換