鹿島EMC試験所、マツダEMC新規格に対しての試験所認定を取得

各社自動車メーカー規格に対応 EMC試験、無線試験、高電圧電気試験をワンストップで

鹿島EMC試験所は自動車分野を強化するために走行時を模擬した実負荷環境下でのEMC試験が可能な「EHV Chamber」2基備えた次世代モビリティ棟を建設し、2020年1月より業務を開始します。この設備増強により、CISPR 25 :2016 Ed.4 Annex I、ISO 11452-2 Ed.3 Clause 8、GB/T 36282対応のEMC試験が可能になります。 EMC試験の他、LV 124、LV 123、LV 148の試験が可能な高電圧設備を保有しています。また無線試験も提供しており、車両メーカーの求める試験をワンストップで受けられます。 次世代モビリティ棟は車載用電波暗室3基（EHV Chamber 2基を含む）、電気試験室3室を備えます。EHV Chamberは125 N・m/12、000rpm、動力吸収量170kWの実負荷までを再現できる固定型ダイナモメーターを搭載しています。ダイナモの減速機を暗室外側に配置するよう再設計し、電波暗室内に配置する金属物の大きさを最小限に抑えました。これにより金属物の影響をより受けにくい測定が可能です。

• 公共試験/研究所

車載電気・電子機器のEMC試験をご提供！各社自動車メーカー要求の基本規格を掲載

当資料は、車載機器のEMC試験に関する各社自動車メーカー要求の基本規格を ご紹介しています。 基本規格をCISPR25とする放射エミッション測定をはじめ、TEMセル試験や GTEMセル試験、BCI試験などの基本参照規格を掲載。 UL Japanでは、長年の経験と豊富な実績に基づく、車載電気・電子機器の EMC試験をご提供しております。 【掲載内容(抜粋)】 ■エミッション測定 ■放射イミュニティ試験 ■TEMセル試験 ■GTEMセル試験 ■BCI試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• EMC試験

立ち合い・依頼・出張測定、各国電波法対応までワンストップで提供

UL SolutionsではIT/AV機器から無線機器、自動車/建機、医療機器まで幅広い製品群に対応しています。試験だけでなく認証取得まで、実績と経験に基づいたスペシャリストがきめ細やかに対応致します。 【特長】 ■IT/AV機器から無線機器、自動車/建機、医療機器まで幅広い製品群に対応 ■試験だけでなく認証取得まで対応 ■試験所は運営基準ISO/IEC 17025に基づく ■海外進出をサポート 【UL Solutionsご利用のメリット】 UL SolutionsのEMC試験所は、試験所の運営基準ISO/IEC 17025に基づき、米国NVLAP、日本適合性認定協会（JAB）、A2LAの試験所認定機関より認定を受けています。 IT/AV機器から無線機器、自動車/建機、医療機器まで幅広い製品に対し、一般EMC規格をはじめとして各国の電波法規制対応まで様々なご要望にお応えします。 iNARTE（EMC技術資格）を有するスペシャリストが、お客様一人一人の要望にきめ細やかに対応致します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• EMC試験

自動車及び車載部品に対する規制に基づく試験・認可取得にワンストップで対応します！さらに各自動車メーカー規格認証試験にも対応！

当社は、JABや米国A2LAよりISO/IEC17025に基づいた試験/校正所として認定されています。複数の自動車メーカー様より承認されたEMC試験所として、車載機器試験サービス・試験機器の校正サービスも提供しております。 【特長】 ■規制に基づく試験・認証取得 ・自動車及び車載部品に対する規制に基づく試験・認可取得に幅広く対応 ■自動車メーカー規格に基づく認証試験 ・承認試験所としてメーカー特有の要求に対するEMC試験 ・高電圧電源ラインに接続される機器に要求される電圧変動試験にも対応 ■Eマーキング ・自動車国際規制の要求事項に適合した自動車部品に対して、E＋数字を表した適合性マーク ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• EMC試験

特徴： ● Intel Processor N150搭載 ● オンボード メモリ LPDDR5 8GB ● オンボード ストレージ eMMC 64GB ● ギガビットイーサネット（フルスピード）RJ-45×2 ● USB 3.2 Type-A×3 ● 40ピンGPIO×1 ● DP 1.2、HDMI 2.0b、eDP 1.3 ● RS-232/422/485×2 ● M.2 2230 E-Key スロット×1 ● M.2 2280 M-Key スロット×1 ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ● 12V DC 電源入力 ※OSレスのモデルとなります

特徴： ● Intel Processor N150 搭載 ● オンボード LPDDR5 メモリ8GB ● オンボード eMMC ストレージ64GB ● ギガビットLAN（1GbE）× 1 ● HDMI 1.4b × 1 ● USB 3.2 Gen 2（Type-A）× 3、10ピンUSB 2.0 × 2 / UART × 1 ● 40ピン GPIO × 1 ● 12V DC入力（5A） ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ※OSレスのモデルとなります

特徴： ● Intel Processor N150 搭載 ● オンボード LPDDR5 メモリ8GB ● オンボード eMMC ストレージ64GB ● ギガビットイーサネット（GbE）× 1 ● HDMI 1.4b × 1 ● USB 3.2（Type-A）× 3 ● M.2 2230 E-Key スロット × 1 ● 12V DC入力（5A） ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ※OSレスのモデルとなります

２次元検出器や多軸ステージの導入により材料分析メニューが充実しました この度、当社では新たにＸ線回折装置を導入いたしました。 この装置は、大型２次元半導体検出器や大型多軸ステージを搭載し、 従来に比べ高効率、高精度の分析が可能になりました。 これにより粉末を対象とした分析に加え、 金属部品の微小部測定や高配向材料（結晶方位が制御された材料） の解析など、材料分析への適応範囲が拡大しました。 ここでは、腐食調査に関する分析例や新たに測定可能になった結晶方位解析に 関する分析事例をご紹介します。 事例についてまとめた資料を提供します。 ご希望の方は下記URLよりご請求ください！ https://mono.ipros.com/product/detail/2001507287

CFRPやGFRPなど軽量化材料として、FRPは今なお次世代の構造材料として期待され続けています。 本研究ではオートクレーブにおける気体の役割を、熱膨張性マイクロカプセルに置き換えることで、簡便且つ容積の制限を受けない画期的な成形法を考案・試作に成功しました。 本研究で見出された熱膨張性マイクロカプセルを用いたオートクレーブを使わない新しいFRP成形法を試み、良好な結果を得ました。コストダウンに加えて、容積に制限がないため、従来では発想すらできなかった超大型の成形物にも応用可能であることから、応用範囲の拡大が期待されます。 詳しくは関連資料をご覧願います。