【製品紹介ウェビナー7/31 (金)　13:30～14:00】拡張温度対応　産業用ワイヤレスモジュール EWM & AIWシリーズのご紹介

Intel Movidius Myriad X VPUオンボード

・Intel Movidius Myriad X VPUオンボード ・超コンパクト、低消費電力 ・一般的なDNN（ディープニューラルネットワーク）のハードウェアアクセラレーション ・マルチビデオストリームのエッジ推論に拡張可能 ・前世代と比較して10倍の性能 ・完璧なサポートのIntel OpenVINOツールキット

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Intel Movidius Myriad X VPU Edge AIアクセラレーションモジュールを搭載した4x PCIe

・4x/8x Intel Movidius Myriad X VPUオンボード ・一般的なDNN（ディープニューラルネットワーク）のハードウェアアクセラレーション ・マルチビデオストリームのエッジ推論に拡張可能 ・前世代と比較して10倍の性能 ・推論性能最適化のためのIntel OpenVINOツールキット ・迅速評価のためのGUIを搭載したEdge AI Suite

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m.2 Intel Movidius Myriad X VPUを1台搭載したEdge AIモジュール

・Intel Movidius Myriad X VPUオンボード ・超コンパクト、低消費電力 ・一般的なDNN（ディープニューラルネットワーク）のハードウェアアクセラレーション ・マルチビデオストリームのエッジ推論に拡張可能 ・前世代と比較して10倍の性能 ・完璧なサポートのIntel OpenVINOツールキット

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Intel Movidius VPU｜1080p 120fpsエンコード＆デコード｜12~24V｜OpenVINOサポート

Intel Core i5プラットフォームで2 x Intel Movidius Myriad X VPUを搭載し、最大1080pのビデオエンコード・デコード、交通モニタリング、ナンバープレート・車種や物体認識に適したマルチチャネル処理などの、高性能コンピュータのニーズに対応します。 【当製品の主な特長】 ■Intel Core i5-6442EQ QC SoC ■2x Intel Movidius Myriad X VPU MA2485 内蔵 ■Intel OpenVINOツールキットをサポート ■最高のグラフィック機能、最大1080p/240fpsのビデオエンコードとデコードをサポート ■絶縁12〜24VDC広範囲電源入力 ■拡張可能な多様性コミュニケーション、例： WLAN、WWAN ■MIL-STD-810Gによって認定された防振および耐衝撃性（堅牢） ■一般規格、CE、FCC、CB、UL、CCCおよびBSMIの認定 ■開発キットEdge AI Suiteビルトイン

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DINレール対応｜実用性を重視した汎用の産業用エッジAIコンピュータ

『AIR-101』は、Intel Atom E3940 Quad Coreプロセッサ、2 x Intel Movidius Myriad X VPUを搭載し、DINレール設計、幅広い電源入力（12V〜28V）で、AGVや工場のオートメーションといったアプリケーションに最適です。 【特長】 ■Intel Atom E3940 Quad Coreプロセッサ搭載 ■2 x Intel Movidius Myriad X VPUを搭載 ■Intel OpenVINOツールキットをサポート ■1x SATAスリム64G SSDを内蔵 ■1x 204ピンSO-DIMM DDR3L 8GBメモリを内蔵 ■I/Oポートを搭載したDINレールAIシステム ■M.2 2230（Wi-FiまたはオプションのVEGA-320モジュール用） ■事前学習済みAIモデルを搭載した開発キットEdge AI Suiteをビルトイン

• 産業用PC

《AIで正確な顔認識、驚異の99.7%》高精度な認識率が特長。4K超高画質デジタルサイネージプレーヤー

Intel Atom x7-E3950 CPU、1 x Intel Movidius Myriad X VPUを搭載、マルチ4Kディスプレイに対応し、顔認識機能を備えたインタラクティブなキオスクやホワイトボード、小売業界での利用に適しています。 【当製品の主な特長】 ■Intel Atom x7-E3950プロセッサ搭載 ■Intel Movidius Myriad X VPU MA2485 x1 搭載 ■nVidia GeForce GT 1030 ■4 x HDMI 4K 解像度 ■迅速な評価のためのGUI開発キットEdge AI Suiteを用意 ■低電力でファンレスのサイネージプレーヤー

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《Intel Xeon E3 ・第6/7世代Core iシリーズ搭載》パワフルなエッジAI推論システム

多数のI / Oを備えたサーバーグレードのコンピュータで、Intel Xeon E3 /第6/7世代Core iシリーズプロセッサーとPCIe x16スロット、高性能グラフィックカードに対応可能で、ロボットAOI光学検査システムなどのアプリケーションで高速AI推論およびオンプレミストレーニングを実現にします。 【当製品の主な特長】 ■Intel Xeon / 6th & 7th Gen. Core i3/i5/i7 プロセッサ搭載 ■デュアルディスプレイ:VGA + HDMI ■DDR4 SO-DIMMメモリは最大32 GBをサポート ■850W電源バンドル出力 ■2台の2.5インチハードドライブ用ドライブベイオプション ■最大260WのPCIe x16高出力GPUカードをサポート

• 画像処理機器
• 産業用PC

M.2 2230（A-Eキー）WIFIカード

・2T2R 2アンテナコネクタ ・動作温度：-40〜+ 85℃ ・M.2 2230 A-EキーカードPCIeインターフェイス ・IEEE 802.11 a / b / g / n / ac（2.4 GHz / 5 GHz）規格とBT4.1

• 組込みボード・コンピュータ

Advantech USBバス802.11 ac / a / b / g / n Mini PCIeカード

・動作温度：-20〜+ 70°C ・1Tx / 1Rx、最大433 Mbpsのデータレート ・USB信号を備えたハーフサイズminiPCIeカードインターフェイス ・IEEE 802.11 ac / a / b / g / n（2.4GHz + 5GHz）規格

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802.11 ac / a / b / g / n + Bluetooth 4.0ハーフサイズミニPCIeカード

・Bluetooth 4.0規格のIEEE 802.11ac / a / b / g / n WiFi ・Bluetooth搭載1Tx / 1Rx ・最大433.3 Mbpsのデータレート ・完全なBT 4.0およびBT 3.0 +高速システム ・動作温度：0〜+ 70℃

• 組込みボード・コンピュータ

WIFIカード、周辺機器モジュール（ストレージ、wifi）

・IEEE 802.11a/b/g/n/ ac（2.4GHz/ 5GHz）規格およびBT4.1規格コンボモジュール ・M.2 2230 A-EキーカードPCIeインターフェイス ・動作温度：-20～ 65℃ ・2アンテナコネクタ

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大塚化学とユー・エム・アイが共同開発したPolyseraを本展示会にて展示致します。 Polyseraは、POTICON板材の特長である優れた微細加工性に加え、高い耐電圧性を有しており、 微細かつ精密な加工が要求される半導体等の電子部品用検査治具への適応が可能です。 当日は、微細な加工品の展示をしておりますので、この機会に是非、お立ち寄りください。

大森クローム工業株式会社の子会社である「伊藤機械株式会社」が 東京ビッグサイトで開催される『第40回 ネプコンジャパン- エレクトロニクス開発・実装展-』に出展します。 同社は「株式会社 ひたちなかテクノセンター」のブース内で出展。 同社商標登録製品「ベンリートラバース」で実現するオーダーメイド 製品をご案内する予定です。 当展示会には、エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える 世界先進の電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展。国内外の エレクトロニクス、半導体・センサ、電子部品、自動車・電装品 メーカーとの商談の場として定着しています。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

“新しい” 付加価値を創造する機能性マテリアルの総合展 　　出展展示会 ： 新機能性材料展 2026 　　小間番号 ： 3W-F25, 3W-F28 　　出展ゾーン ： 不織布・機能紙ゾーン 　　出展ブース ： 日本不織布協会 廣瀬製紙は合成繊維を用いた高機能な湿式不織布のパイオニアで、主力製品である「PPS不織布」「PET不織布」「ポリオレフィン不織布」他を出展いたします。 さたに本年は世界で初めて製品化に成功したPOM(ポリアセタール, Polyoxymethylene)樹脂100%で作られた湿式不織布の紹介を初めて行う予定です。POM不織布は高強度・高耐久かつ耐薬品性に優れ、さらに低吸水性・速乾で衛生的という、これまでにないユニークな不織布です。 ご来場の登録は以下のURLから行えます。ご来場を心よりお待ちしております。 https://unifiedsearch.jcdbizmatch.jp/nanotech2026/jp/invitation/dJ1budN2FOGjBaTFo-bZpw

創薬研究支援システムを横断的にご紹介する場としてご好評いただいている「MOLSIS 創薬DXセミナー」を開催いたします。今回のテーマは、「多様化する創薬モダリティを支えるデジタル技術」です。 セミナーでは、東京科学大学の大上 雅史先生をお招きして、「AlphaFoldは創薬の役に立つのか？～マルチモダリティ創薬への挑戦」についてご講演いただきます。弊社からは創薬DXを支える意思決定支援ツール、疾患関連遺伝子・変異データベース、分子モデリングソフトウェア、医薬品安全性情報データベース、研究データ管理システムなど、研究開発の効率化を支援する製品について、その概要をご説明するとともに、ケーススタディなどをご紹介します。 創薬研究支援システムの最新情報をご提供いたしますので、是非とも多くの方のご参加をお待ち申し上げます。 ※ 同業他社の方のご参加はご遠慮いただいております。

株式会社イチカワテクノファブリクスは、東京ビッグサイトで開催される 「新機能性材料展2026」に出展いたします。 本展示会は、モノづくりにおいて不可欠な、材料から加工、デバイスまで 多くの製品・技術が集結します。様々な観点から課題の解決を求める、 具体的なニーズを持った方が多数来場します。来場者と出展者はもちろん、 出展者間でのコラボレーション提案も活発です。 当社ブースでは、「工業用フエルト」を出展する予定です。 皆様のご来場お待ちしております。