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2020/05/27

Apollo Lake Celeron CPU搭載の産業用ファンレス・パネルPC『WLP-7E20シリーズ』をリリース。主に組込み向け製品で取付金具も標準装備しているため、KIOSK/産業機械等への組込み用途に最適。

Wincommジャパン株式会社 Wincommジャパン株式会社
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、Intel Apollo Lake J3455- 1.5 GHz搭載の最新モデルであるファンレス・タッチパネルPC『WLP-7E20シリーズ』をリリースしました。本シリーズの画面サイズは10型(SVGA: 800 x 600 or XGA: 1024 x 768)と15型(XGA: 1024 x 768)の2種類となります。同系列の従来機種『WLP-7B20シリーズ』(Bay Trail Celeron)と比較しますと、CPU Passmarkは約2倍となります。UBS3.0を4ポート標準装備し、外部映像出力もHDMIとVGA(アナログRGB)を標準装備しております。 従来機種と同様にフロント・ベゼル(タッチパネル部)はIP66対応の防塵・防水構造となって おり、フロント・ベゼルの裏側は浸水を防ぐゴムパッキンも同様に採用しております。更に従来通り産業用グレードの設計で完全なファンレス構造も実現しており、シリアルポートも3ポート装備しておりますので、産業機械等への組込み用途には最適の設計となっております。
Apollo Lake Celeron CPU搭載の産業用ファンレス・パネルPC『WLP-7E20シ
Apollo Lake Celeron CPU搭載の産業用ファンレス・パネルPC『WLP-7E20シ
産業機械などの向けの組込み用途例
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Apollo_Lake_Fanless_Panel_PC_WLP-7E20_Series_News.pdf[834139]

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低価格ファンレスApollo Lake Celeron搭載の10型タッチパネルPC。タッチ部はIP66防塵防水で組込み用途に最適
前面はシームレスなフル・フラット構造でタッチパネル部はIP66対応の防塵防水のため、組込み用途には最適です。タッチパネルは抵抗膜(標準)に加え、マルチタッチに対応した『投影型静電容量タッチパネル』もオプションとして選択可能です。USB3.0 x 4ポートとVGA及びHDMI映像出力を標準装備。M.2 (Key E, 2230)及びM.2 (KEY M: 高速SSD等)スロットを標準装備
低価格ファンレスApollo Lake Celeron搭載の15型タッチパネルPC。タッチ部はIP66防塵防水で組込み用途に最適
前面はシームレスなフル・フラット構造でタッチパネル部はIP66対応の防塵防水のため、組込み用途には最適です。タッチパネルは抵抗膜(標準)に加え、マルチタッチに対応した『投影型静電容量タッチパネル』もオプションとして選択可能です。USB3.0 x 4ポートとVGA及びHDMI映像出力を標準装備。M.2 (Key E, 2230)及びM.2 (KEY M: 高速SSD等)スロットを標準装備

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Celeron 4-Core高性能CPU搭載でファンレス低価格の10型パネルコンピューター。タッチ部はIP66防水でフラット構造

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12型Quad Core版パネルPC『WLP-7B20-12』

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高輝度・ワイド温度の15型パネルPC『WLP-7B20-15H』

高輝度「1,000 cd/m2」・高範囲動作温度「-20~65℃」対応のフロント・ベゼルIP66対応の15型タッチパネルPC。

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第8世代i5版15型タッチパネルPC『WLP-7G20-15』

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第7世代CPU搭載の15型パネルPC『WLP-7F20-15』

Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス15型タッチパネルPC。タッチパネル部分はIP66対応の防水・防塵

Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス15型(XGA: 1024 x 768)タッチパネルPCです。高性能のCore-i5 (Dual Core)を搭載しながら完全なファンレスを実現しただけでなく、産業用の組込みシステムも意識した高信頼性設計の製品です。以下のような特徴を有しております。 ・CPU: Intel Core-i5-7200U-2.5GHz ・Intel HD Graphics 620内蔵ゆえに画像処理も更にスムーズ ・IP66 適合の防水・防塵加工の表面フル・フラットのフロントベゼル(タッチパネル部)を採用 ・DP (Display Port) x 2ポート標準装備のため、2台の外部モニター接続でトリプル画面も ・タッチパネルは抵抗膜(標準)に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・衝撃吸収機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・オフィス環境でも利用可能となる『VCCI Class-B適合』

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第7世代CPU版16ワイド型パネルPC『WLP-7F20-16』

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Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス16型ワイド版のタッチパネルPCです。高性能のCore-i5を搭載しながら完全なファンレスを実現しただけでなく、産業用の組込みシステムも意識した高信頼性設計の製品です。以下のような特徴を有しております。 ・CPU: Intel Core-i5-7200U-2.5GHz ・Intel HD Graphics 620内蔵ゆえに画像処理も更にスムーズ ・IP66 適合の防水・防塵加工の表面フル・フラットのフロントベゼル(タッチパネル部)を採用 ・DP (Display Port) x 2ポート標準装備のため、2台の外部モニター接続でトリプル画面も ・タッチパネルは抵抗膜(標準)に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・画面解像度はワイド仕様の「1366 x 768」 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ・オフィス環境でも利用可能となる『VCCI Class-B適合』

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第7世代CPU搭載の17型パネルPC『WLP-7F20-17』

Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス17型タッチパネルPC。タッチパネル部分はIP66対応の防水・防塵

Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス17型(SXGA: 1280 x 1024)タッチパネルPCです。高性能ながら完全なファンレスを実現しただけでなく、産業用の組込みシステムも意識した高信頼性設計の製品です。以下のような特徴を有しております。 ・CPU: Intel Core-i5-7200U-2.5GHz ・Intel HD Graphics 620内蔵ゆえに画像処理も更にスムーズ ・IP66 適合の防水・防塵加工の表面フル・フラットのフロントベゼル(タッチパネル部)を採用 ・DP (Display Port) x 2ポート標準装備のため、2台の外部モニター接続でトリプル画面も ・タッチパネルは抵抗膜(標準)に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・衝撃吸収機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ・オフィス環境でも利用可能となる『VCCI Class-B適合』

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第7世代CPU搭載の19型パネルPC『WLP-7F20-19』

Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス19型タッチパネルPC。タッチパネル部分はIP66対応の防水・防塵

Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス19型(SXGA: 1280 x 1024)タッチパネルPCです。高性能のCore-i5 (Dual Core)を搭載しながら完全なファンレスを実現しただけでなく、産業用の組込みシステムも意識した高信頼性設計の製品です。以下のような特徴を有しております。 ・CPU: Intel Core-i5-7200U-2.5GHz ・Intel HD Graphics 620内蔵ゆえに画像処理も更にスムーズ ・IP66 適合の防水・防塵加工の表面フル・フラットのフロントベゼル(タッチパネル部)を採用 ・DP (Display Port) x 2ポート標準装備のため、2台の外部モニター接続でトリプル画面も ・タッチパネルは抵抗膜(標準)に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・衝撃吸収機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・オフィス環境でも利用可能となる『VCCI Class-B適合』

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第8世代i5版21.5型パネルPC『WLP-7G20-22』

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Intel第8世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス21.5型フルHD(1920 x 1080)タッチパネルPCです。高性能のCore-i5 (4 Core)を搭載しながら完全なファンレスを実現しただけでなく、産業用の組込みシステムも意識した高信頼性設計の製品です。以下のような特徴を有しております。 ・CPU: Core-i5-8365UE-1.60 GHz ・Intel HD Graphics 620内蔵ゆえに画像処理も更にスムーズ ・IP66 適合の防水・防塵加工の表面フル・フラットのフロントベゼルを採用 ・USB3.1ポートを4ポート標準装備 ・DP (DispalyPort) とHDMI各1ポート標準装備、2台の外部モニター接続接続可 ・タッチパネルは抵抗膜(標準)に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・衝撃吸収機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにSATA SSDまたは高速 M.2 SSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、M.2 (Key B, 3042)へのUSB2.0または モバイル通信4G対応のSIMカード追加可能

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第7世代CPU版22型FHDパネルPC『WLP-7F20-22』

Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス21.5型フルHD版タッチパネルPC。タッチ部はIP66防塵・防水

Intel第7世代Core-i5 CPU搭載の高性能ファンレス21.5型フルHD(1980 x 1080)タッチパネルPCです。高性能ながら完全なファンレスを実現しただけでなく、産業用の組込みシステムも意識した高信頼性設計の製品です。以下のような特徴を有しております。 ・CPU: Intel Core-i5-7200U-2.5GHz ・Intel HD Graphics 620内蔵ゆえに画像処理も更にスムーズ ・IP66 適合の防水・防塵加工の表面フル・フラットのフロントベゼル(タッチパネル部)を採用 ・DP (Display Port) x 2ポート標準装備のため、2台の外部モニター接続でトリプル画面も ・タッチパネルは抵抗膜(標準)に加え、静電容量マルチ・タッチも搭載可 ・衝撃吸収機構付きHDDモジュール採用 ・HDDの代わりにディスクレス対応のSSDからのOSブートも可能 ・セミ・カスタマイズ対応として、オープン・フレーム筐体、ステンレス・フロント・ベゼル筐体及びシャーシ・タイプ筐体へも比較的容易に対応可能。 ・オフィス環境でも利用可能となる『VCCI Class-B適合』

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AAEON 産業用SMARCモジュール ARM MediaTek Genio 700/510 搭載 【uCOM-M700/M510】

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特徴: ●ARM MediaTek Genio 700 / 510搭載 ●オンボード LPDDR4 8GB ●HDMI 2.0 x 1, DP 1.4 x 1 ●eDP 2レーン x 1, MIPI-DSI 4レーン x 1 ●GbE x 1 ●USB 3.0+2.0 x 1, USB 2.0 x 5 ●UART x 4, GPIO x 12, MIPI CSI x 2, TPM 2.0 ●ファン付きヒートシンク、ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

2025年10月23日

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AAEON COM Express Type 10モジュール Core Ultra 7 155H / 5 125H搭載【NANOCOM-MTU】

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特徴: ●Intel Core Ultra 5 125H/7 155H搭載 ●LPDDR5 16GBオンボードメモリ ●NVMe 128GBオンボードストレージ ●eDP x 1、DDI x 1 ●USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen2 x 2 ●PCIe 4.0[x1] x 4 ●2.5GbE x 1 ●COMe Type10規格 84mm x 55mmサイズ ●別売品 ECB-920A-0001:開発用キャリアボード NANOCOM-MTU-FAN:CPUファン NANOCOM-MTU-HSP:ヒートスプレッダ(※筐体で放熱が必要)

2025年10月23日

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AAEON 産業用COM Expressモジュール Intel Core Ultra series搭載【COM-MTHC6】

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特徴: ●Intel Core Ultra 9 185H/ 7 155H/ 5 125Hプロセッサ搭載 ●DDR5 5600MHz Dual Channel SODIMM×2(最大96GB)(別売) ●VGAスイッチ DDI×1、LVDS colay eDP×1、DDI× 2 ●USB 2.0×8、USB 3.2 Gen 2×4 ●PCIe [x1]×4、PCIe [x4]×1、PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE×1 ●DC 9~16V入力 ●COM Express Type 6、3.75インチ × 3.75インチ(95mm × 95mm)

2025年10月23日

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契約業務を紙から電子化するメリット・デメリット|paperlogic

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  • その他・お知らせ

契約業務を紙から電子化すると、印紙代や郵送費をはじめとする多くのコストを低減できます。 ◆電子契約の4つのメリット ・印刷代/印紙税/郵送費/原本保管費用などのコスト低減 ・システム上での送付/捺印による業務効率化 ・タイムスタンプによる改ざん防止 ・文書(書類)の検索性向上 【相手先にとってもメリットがたくさん!】 ・文書が改ざんされていないことを互いに確認できる ・紙原本の紛失の心配がない ・郵送や製本の手間がないため業務効率化につながる ・メールまたはシステム確認のため契約締結が迅速に行える ◆電子契約のデメリット ・サービスの導入・運用コスト ・取引先にも電子取引に対して理解してもらう必要がある -----------------------------------------------------   電子契約サービスはpaperlogicにご相談! -----------------------------------------------------

2025年10月23日

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【鋳物クラック補修】金属製品の割れを熱を加えずに補修いたします。

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日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

2025年10月23日

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