【終了しました】日本薬局方第3法（フロースルーセル法） ウェブセミナーにご参加ください。

【ファーマラボ EXPO 東京に出展いたします】　皮下注射剤溶出試験への新しいソリューション - BioJECTセル

この度SOTAX社では、シンガポール国立大学との緊密な協力のもと、インスリンなど皮下注射剤のin vitro試験への新しいソリューションとしてCE7smart（SOTAX社　JP3(USP4)フロースルーセル法溶出試験装置）対応の新しいBioJECTセル（特許出願中）の開発をいたしました。 このセルは内部にサンプルを充填するためのバイオマトリックスと呼ばれる小さな容器を有しているため、皮下組織を模した試験実施が可能です。 BioJECTセルとCE7smartを組み合わせることで、in-situインプラント、ペプチドや低分子など種々の皮下注射剤に効果的な試験法開発をサポートします。 ■展示会名：第7回 ファーマラボ EXPO 東京 ■日程：2025年7月9日(水)～11日(金) ■時間：10:00～17:00 ■会場：東京ビッグサイト ■小間番号：E6-26

• その他理化学機器

錠剤や軟膏剤など、様々な剤形の溶出試験を行うことが可能な装置です。

ソタックス社製溶出試験機装置AT XtendTM(ATエクステンド)は、錠剤や軟膏剤など、様々な剤形の溶出試験を行うことが可能な装置です。また、 JP1,2(USP1,2,5,6)に準拠し、装置の自動化及びデータの統一管理でより高効率で高精度な製品が作られます。

• その他理化学機器

切粉除去のあたりまえを変える 方法が変われば、未来が変わるポンプ圧は0.3MPaのままで、十分に切粉除去が可能になるとしたら…切粉を除去するために“高圧ポンプに変える“これまでのその常識が今日、ここで変わる!上げるのはポンプ圧じゃない、付加価値だー。 Aeroforceが実現したのは、“低圧ポンプのままで、しっかり届く”という、新しいクーラント供給の“あり方”。 高圧に頼らずとも、 “スマートなクーラント技術”で、新たな工作機械の可能性を引き出すことができるのです。真に対策すべきは、圧力ではなく、クーラント力の改善。ポンプ圧を上げるのではなく、価値を上げる、それが、Aeroforceの答えです。 Aeroforce × FXコーティングエンドミル Aeroforce × NCヘリックスドリル ************************** MECT2025来場者限定特定プレゼント詳細はこちらをご覧ください。 https://mono.ipros.com/product/detail/2001548815/ **************************

■次世代ポリマー設計を加速する　デジタル化学プラットフォーム■ 分子シミュレーション技術の進化により、原子・分子レベルの現象をコンピュータ上で再現・解析できる時代が到来しています。さらに、機械学習と組み合わせることで、実験データが限られていても、高精度な材料予測・設計が可能になってきました。シュレーディンガーは、最先端の分子シミュレーションとAI/ML技術、そしてそれらを融合した独自のデジタルプラットフォームにより、お客様の解析力向上と研究開発の効率化を強力に支援します。本展示ブースでは、これらの技術の概要や活用事例について、専門スタッフがわかりやすくご紹介し、ご質問にもお答えします。 ※会期中、弊社展示ブースにてセミナーを開催いたします。 場所: 弊社展示ブース テーマ: 機械学習と原子レベルシミュレーションで加速する！次世代ポリマー材料開発 【展示会情報】 展示会名：高機能素材Week内　第14回高機能プラスチック展 会期：2025年11月12日（水）～14日（金）10:00 ～ 18:00（最終日のみ17:00終了） 会場：幕張メッセ 1～3号館 小間番号：15-10

車載にも使用できるフレキシブルバスバーを展示します。 その他、精密溶接機も各種電源を展示いたします。自動機や加工電極なども展示します。

ADLINKジャパンのパートナー企業であるNVIDIAが、2025 Japan IT Week【秋】 内 「NVIDIAパートナーによる最新技術セッション」を開催し、ADLINKジャパンの木内が「TCO削減のためのEmbedded AIソリューションのご紹介」というテーマで登壇します。 無料＆事前登録不要のオープンセミナーですので、ぜひご参加ください。

本展示会は、AIを前提とした設計思想、セキュアバイデザイン、レジリエントなサプライチェーン構築などを軸に、組込みエコシステムの全体像を俯瞰し、制度・市場動向から現場での実装展開までを取り上げ、組み込み技術の変革の最前線を体感できる、日本最大級の組込み・エッジテクノロジー総合展示会です。 D-Linkブースでは、オフィス・店舗から組み込み機器、工場設備、車載システムまで幅広く利用可能な「4G/5G M2M製品」と、導入後の運用を効率化するクラウド管理プラットフォーム「D-ECS」を併せてご紹介いたします。また、- 40℃から75℃までの幅広い動作保証温度対応、IP保護等級準拠など、耐久性に優れた産業用スイッチ「DISシリーズ」も展示いたします。