14bit分解能で、PCIe Generation3プラット・フォーム採用の、アキリス 新世代高速デジタイザ・シリーズ・ラインナップ完成。

14bit分解能で、PCIe Generation3プラット・フォーム採用の、アキリス 新世代高速デジタイザ・シリーズ。

- 1チャンネル、分解能14ビット、最大2GS/s - 周波数帯域 DC ～ 950MHz - 入力インピーダンス50Ω、DCカップリング - 測定(フルスケール)レンジ 500mV、2.5V (-LVR option 1.0V) - 15 ps（実効値）のトリガ時刻計測精度(TTI機能) - PCIe Generation3 x 8レーン採用により、データ転送速度最大6.5GB/s - 標準4GBの DDR3オンボードメモリ - 大規模オンボードFPGA搭載による、リアルタイム信号処理 - IVI.NET、IVI-Cドライバサポート - Windows、Linuxサポート - リアルタイムアベレージングオプション(-AVG) - 応用分野 　　・質量分析(TOF) 　　・創薬、イメージング 　　・レーザー応用(LiDAR、OCT…) 　　・DSTS(Distributed strain and temperature sensors) 　　・超音波応用(非破壊検査…) 　　・半導体検査装置

• オシロスコープ
• 時間・周波数測定
• その他電子計測器

14bit分解能で、PCIe Generation3プラット・フォーム採用の、アキリス 新世代高速デジタイザ・シリーズ第一弾。

- 2チャンネル同時サンプリング、分解能14ビット、最大2GS/s - 周波数帯域 DC ～ 1.2GHz - 入力インピーダンス50Ω、DCカップリング - 測定(フルスケール)レンジ 500mV、2.5V - 15 ps（実効値）のトリガ時刻計測精度(TTI機能) - PCIe Generation3 x 8レーン採用により、データ転送速度最大6.5GB/s - 標準4GBの DDR3オンボードメモリ - 大規模オンボードFPGA搭載による、リアルタイム信号処理 - IVI.NET、IVI-Cドライバサポート - Windows、Linuxサポート - リアルタイムアベレージングオプション(-AVG) - SS-OCTオプション - 応用分野 　　・質量分析(TOF) 　　・創薬、イメージング 　　・レーザー応用(LiDAR、OCT…) 　　・DSTS(Distributed strain and temperature sensors) 　　・超音波応用(非破壊検査…) 　　・半導体検査装置

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14bit分解能で、USB-C Thunderbolt 3インターフェース採用の、アキリス 新世代高速デジタイザです。

- USB-C Thunderbolt 3（サンダーボルト 3）インターフェース採用により、ノートパソコンで使用でき、しかもデータ転送速度最大2GB/sを実現。 - このためポータブル・システムの構築、システムの小型化、軽量化が可能です。

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14bit分解能で、PCIe Generation3プラット・フォーム採用の、アキリス 新世代高速デジタイザ・シリーズ第一弾。

- 1チャンネル、分解能14ビット、最大4GS/s - 周波数帯域 DC ～ 2.0GHz - 入力インピーダンス50Ω、DCカップリング - 測定(フルスケール)レンジ 500mV、2.5V (-LVR option 1.0V) - 15 ps（実効値）のトリガ時刻計測精度(TTI機能) - PCIe Generation3 x 8レーン採用により、データ転送速度最大6.5GB/s - 標準4GBの DDR3オンボードメモリ - 大規模オンボードFPGA搭載による、リアルタイム信号処理 - IVI.NET、IVI-Cドライバサポート - Windows、Linuxサポート - リアルタイムアベレージングオプション(-AVG) - 応用分野 　　・質量分析(TOF) 　　・創薬、イメージング 　　・レーザー応用(LiDAR、OCT…) 　　・DSTS(Distributed strain and temperature sensors) 　　・超音波応用(非破壊検査…) 　　・半導体検査装置

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• 時間・周波数測定
• その他電子計測器

14bit分解能で、PCIe Generation3プラット・フォーム採用の、アキリス 新世代高速デジタイザ・シリーズ第一弾。

- 2チャンネル同時サンプリング、分解能14ビット、最大4GS/s - 周波数帯域 DC ～ 2.0GHz - 入力インピーダンス50Ω、DCカップリング - 測定(フルスケール)レンジ 500mV、1.0V - 15 ps（実効値）のトリガ時刻計測精度(TTI機能) - PCIe Generation3 x 8レーン採用により、データ転送速度最大6.5GB/s - 標準4GBの DDR3オンボードメモリ - 大規模オンボードFPGA搭載による、リアルタイム信号処理 - IVI.NET、IVI-Cドライバサポート - Windows、Linuxサポート - リアルタイムアベレージングオプション(-AVG) - 応用分野 　　・質量分析(TOF) 　　・創薬、イメージング 　　・レーザー応用(LiDAR、OCT…) 　　・DSTS(Distributed strain and temperature sensors) 　　・超音波応用(非破壊検査…) 　　・半導体検査装置

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14bit分解能で、PCIe Generation3プラット・フォーム採用の、アキリス 新世代高速デジタイザ・シリーズ第一弾。

- 1チャンネル、分解能14ビット、最大8GS/s - 周波数帯域 DC ～ 2.5GHz - 入力インピーダンス50Ω、DCカップリング - 測定(フルスケール)レンジ 1.0V - 15 ps（実効値）のトリガ時刻計測精度(TTI機能) - PCIe Generation3 x 8レーン採用により、データ転送速度最大6.5GB/s - 標準4GBの DDR3オンボードメモリ - 大規模オンボードFPGA搭載による、リアルタイム信号処理 - IVI.NET、IVI-Cドライバサポート - Windows、Linuxサポート - リアルタイムアベレージングオプション(-AVG) - 応用分野 　　・質量分析(TOF) 　　・創薬、イメージング 　　・レーザー応用(LiDAR、OCT…) 　　・DSTS(Distributed strain and temperature sensors) 　　・超音波応用(非破壊検査…) 　　・半導体検査装置

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日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

●鋳造試作品の製作日数が短縮できます！ 模型製作が不要のため、これまで約1ヶ月必要であった試作品の製作日数を大幅に短縮が可能です。 ●模型費用が削減できます！ ３Dデータから直接砂型を製作するため、模型製作費用が不要です。模型の変更が必要な場合も３Dデータの修正で対応可能です。 ●形状・寸法違いの類似品を同時に試作できます！ １回の造型で類似形状や寸法違い等、異なる製品を同時に造型。短期間で多種類の検証が可能です。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

気密性・密封性を検査するための漏れ試験機器を開発・製造・販売している株式会社フクダが、 気密検査の方法や理論を分かり易く解説した技術資料である、 『テクニカルマニュアル（Technical Manual）』 をＰＤＦデータとしてご提供させていただいております。 ぜひこの機会にダウンロードしてご覧ください！