国際粉体工業展 東京2020(powtex2020)　今年も出展致します！

低摩耗・高耐久の粉砕機。多用途・高性能・低価格で販売実績10000台以上

『マキノ式粉砕機　DDシリーズ』はモーター直結の回転板が伝導ロスを軽減し、 同時に構造の簡略化によりコストダウンも実現した粉砕機です。 回転板に取り付けた駒は焼入れをしているため、摩耗しにくく、優れた耐久性も実現。 また、更なる微粉砕の実現のために、従来機から駒の形状を変更しています。 鉱石・樹脂・石膏・ガラス・穀物など、さまざまな原料に対応可能です。 【特長】※詳細はカタログをご覧ください。 ■構造簡略化で約30％（当社比）のコストダウンに成功 ■モーター直結のため、ベルト調整などのメンテナンスが不要 ■駒に特殊鋳鋼を採用し、消耗品が長寿命化 ■能力アップは、モーター交換のみで可能 ■駒の配列を考慮し、発生騒音・発生風量が減少 ■回転数変更はインバーターで簡単 ◎詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 粉砕機
• 粉砕機・ミル

鋏で切れるものでしたら、何でも粉砕できます。

シート/ラッピングフィルム/紙/布/ゴム等薄物・糸状原料を鋏で切断する方法で切り刻んでいきます。 鋏で切れるものでしたら、何でも粉砕できます。 【特徴】 ○スクリーン交換は簡単に出来る ○破砕原料はシート状でもロール状でも対応できる ○幅の広いシートも引取機を使えば楽々処理 ○0.005mmの切断が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 塑性加工機械(切断・圧延)

完全洗浄可能　混合機　リボンミキサー・サニタリー仕様

本体ケーシングが一体溶接構造で完全洗浄ができる混合機 ■特徴■ ■ケースを一体溶接構造にしシャフトの接続を工夫し完全洗浄を実現 ■リボン部も洗浄性を考慮した構造 ■軸受け部のシールは2分割の樹脂製で取外しが簡単にできる ■容積：50〜1,500リッター（実容量） ■排出方式：スライドゲート、スイングゲート、チョークバルブ ■材質：接粉部　SUS304/316/316L　シール樹脂　ナイロン他 ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード 　 もしくはお問い合わせ下さい。

• ミキサー・攪拌器

化成品や樹脂、食品等を高速混合。大小幅広い製品ラインアップ。混合テスト受付中

『AVALONG高速ミキサー』は、高速回転する羽根でかき上げるように混合し、 強力な対流・拡散効果により、高精度な混合が短時間で行える製品です。 1分間に2000回以上の高速回転が可能で、混ぜムラを防止します。 全容量15Lの小型モデルから、1500Lの大型モデルまで、 幅広い製品ラインアップの中からニーズに合わせて選択可能。 混合・分散・乾燥・造粒・表面改質など、様々な目的で活用できます。 【特長】 ■混合時の液体の添加も可能 ■ジャケット構造による加熱・冷却制御 ■内部残留がほとんどなく、ふたを開いての清掃も容易 ■標準で二段羽根が組み込まれており、四段羽根仕様にも対応 ※「PDFダウンロード」より製品資料をご覧いただけます。 ★ご希望の原料の混合テストが可能です。（原料はご用意ください） 　詳しくはお気軽にお問い合わせください。

• ミキサー・攪拌器

プラスチックペレット異物分離除去機ペレトロン・ディダスターの総合カタログです

自然の流れに従ってきました 純度の高い原料への追求が分離・分級技術の発展につながりました。 穀物、コーン、米その他の食物の空気による洗浄はすでに数千年前から始まっていました。 数世紀を超えて、洗浄と分離・分級において効率の必要性が新規技術の発展につながりました。 当社の最新の機械における空気による洗浄、分離・分級技術も同じ概念に基づいてます。 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

• 食品搬送装置
• その他プロセス制御

製品出荷前、輸送後、製造前の全てのペレットに適した洗浄技術

『ペレトロンディダスター』は、ペレットの中の切り粉、ファイン、粉状フロス、帯状フロス（空気輸送などの途中で混入）等のダストを効率的に分離除去する超高精度分離除去装置です。

• 樹脂加工機

コンパクトかつ軽量設計！ペレットや飼料の異物分離除去に活躍します！

異物分離除去装置 「ディダスター RCシリーズ」は、必要な機能を全て備えたコンパクトタイプで、低価格・低ランニングコストです。従来の空気輸送装置、集塵機などの装置を必要とする大型分離装置とは全く異なります。 『ペトロンディダスター』内部では、製品はほとんど重力によって動くので、エネルギー効率に優れ、また駆動部が少ないので、実質的な保守管理は不要です。 【特徴】 ○優れた除塵効果 ○新設計で軽量設計 ○優れた処理能力(5kg/h～約250kg/h) ○低価格での設備が可能に！ ○従来機より更にコンパクト 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 有害物質処理

原料の破損やペレットのストリーマーを防止。自浄作用で残留物も残しません

『Pellbow（ペルボウ）』は、独自の構造により 空気輸送における粒粉体の摩擦を抑えたエルボ管です。 ポケット状の「衝撃ゾーン」に蓄積した搬送物が衝突部をカバーし、 輸送中の原料の破損、樹脂ペレット輸送中のストリーマー等の発生を防止し、微粉の発生、配管の破損などを抑制します。 コンパクト設計のため配管スペースが抑えられ、通常のエルボ管よりも省スペース カスタマイズ対応にも柔軟に対応が可能です。 【特長】 ■セルフクリーニング作用で残留物を残しません ■各種規格のフランジとパイプに対応 ■低騒音化にも貢献 ■圧力損失が小さい ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他加工機械
• その他プロセス制御

【東京】2026年2月4日(水)～2月6日(金)／【大阪】2026年2月18日～2月19日(木)に開催される大塚商会主催 『実践ソリューションフェア2026』に、paperlogic電子契約 と paperlogic建設書類DXポケットがそれぞれブース出展しますのでお知らせいたします。 実践ソリューションフェアは年に一度開催される大塚商会最大のIT総合展示会です。テーマは『AIで拡がる！まるごとDX』。paperlogicもAI技術で、みなさまのビジネス文書管理DXを促進いたします。 【開催情報　東京会場】 日時：2026年2月4日(水)～2月6日(金) (9:30受付開始／17:00受付終了　＊初日のみ10:00入場) 会場：ザ・プリンス パークタワー東京 所在地：東京都港区芝公園4-8-1 参加費：無料（事前申込制） 締め切り日：当日 17:00まで 【東京会場のご参加方法】 実践ソリューションフェアのご参加は、関連リンクから来場お申込みにお進みください。 ＊ご来場お申し込みには大塚IDが必要となります

このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

弊社では来たる 2026年3月17日（火）～3月19日（木） の3日間、 東京ビッグサイトにて開催される 「BATTERY JAPAN 2026」 に出展いたします。 ＜BATTERY JAPAN 2026＞ 会期：2026年3月17日（火）～3月19日（木） 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 南第4ホール 小間番号：S24-13 本展示会では、下記の弊社製品群を展示いたします。 ・EDLCモジュール 　（スタンダードタイプ、放熱対策タイプ、ファン付きタイプ） ・EDLC応用製品 　（ジャンプスターター、ハイブリッド〔EDLC＋リチウムイオン電池一体型〕） ・バッテリー製品 　（AGM、リチウムイオン） また、小型プレス機とEDLCを組み合わせた動作デモ機を展示し、 EDLCの使用効果をご理解いただける内容となっております。 ご多忙のところ誠に恐縮ではございますが、 この機会にぜひご来場賜りますよう、謹んでご案内申し上げます。

現場の報告や点検、日報など、「アプリでできたら便利そう」と思いつつ、実現できていない業務はありませんか。 本セミナーでは、ノーコードツール「Platio」を使って、どれだけ手軽に業務アプリが作れるのか、現場でどのように使われるのかを、実際の画面デモを中心にご紹介します。 アプリ作成の流れや操作感を見ていただくことで、Platioが自社の業務に合いそうか、活用イメージを具体的に描いていただける内容です。 Platioについて耳にしたことはあるものの、実際に何ができるのか、どのように使われるのかを具体的に知りたい方におすすめです。

[講　師] ソフトバンク株式会社 法人統括 AIプラットフォーム開発本部 クラウド・AIサービス第1統括部 統括部長 鈴木 邦佳 氏 [重点講義内容] 加速度的に進展する AI 技術、今後さらに進化が加速し数年以内に AGI が実現する可能性が高まっている。 ソフトバンクはAIの社会実装を進め真のデジタル社会を実現するという理念のもと、次世代社会インフラ構想として様々な技術やインフラへ大規模な投資/開発を行っている。 本講演では次世代社会インフラ構想の全体像とその取り組みについて、その背景となる市場状況や日本における課題から、ソフトバンクとして課題解決のためのアプローチならびに具体的な取り組み内容について紹介する。 [講演項目] １．現在のデジタル環境と今後の潮流 ２．日本における課題 ３．次世代社会インフラ構想について ４．取組内容（データセンター／クラウド・計算基盤／AI） ５．質疑応答／名刺交換