【アンケートのお願い】二軸押出機の疑問･ご要望について

『さまざまな分野へ　無限の可能性を備えた、ハイエンド二軸混練押出機』

プラスチック原材料の付加価値を高めるために用いる二軸混練押出機をコンパウンディング用押出機といいます。当社では高性能、高品質な要求に対応できるよう、二軸押出機「TEX」シリーズを製作しています。 TEXは従来の無機フィラー、マスターバッチコンパウンド、ポリマーアロイ、GF/CFコンパウンドに限らず、反応、脱揮、脱水、バイオマスコンパウンドや長繊維混練、超臨界二酸化炭素混練など幅広い用途に使用されています。 混練性能を飛躍的に向上させるJSW固有技術(混練スクリュ、混練シリンダ、高分配混練スクリュ)や吐出量向上のための新しいソリューション(Side Feed Deaerator)を搭載することで、従来の機械では達成できなかった新しい領域へとお客様を導きます。

• 押出成形機
• プラスチック
• ゴム

■納期の短縮■豊富なスクリュー形状■品質保証

押出機のスクリューピースは経年使用により摩耗する消耗品です。 スクリューピースの摩耗は、処理量の低下や製品品質の劣化を引き起こすことがあり、破損などの重大なトラブルにもつながります。 このため、スクリューピースは適切な時期に交換しなければならない重要な部品です。 　JSWでは、使用頻度の高い形状のスクリューピースをストックしておりますので、定修時や損傷時等に、速やかにお届けすることが可能です。

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• プラスチック
• エンジニアリングプラスチック

粉体原料の生産性を向上！押出機スクリュの原料を搬送するセクションにもちいられます

『SFD』は、嵩密度の低いフィラーが押出機スクリュの搬送効率を大幅に 下げ、押出機の処理能力を制限してしまう問題を解決する装置です。 当装置内で原料の嵩密度が高められることで、押出機スクリュの搬送効率を 上がり、押出機の処理能力を高めることができます。 当社の技術センタでは、押出機とSFD を含む様々なテスト設備を保有しています。 【特長】 ■粉体原料の生産性を向上 ■原料の嵩密度が高められることで、押出機スクリュの搬送効率があがる ■押出機スクリュの原料を搬送するセクションにもちいられる ■押出機系内の排気はフィルタを通して行われる ■スクリュサイズ26.5mm から443mm の押出機に適用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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吊り下げ式カッターユニットの採用！フロアーの作業スペースを大幅に拡大することが可能

『SDC』は、小容量機について新技術を盛り込み、小型・高機能化を 進化させた小型UWC装置です。 自動調心機能付きカッターホルダの採用で面倒なアライメント調整が 不要となり、長期運転でも安定したペレット形状が確保できます。 吊り下げ式カッターユニットの採用により、フロアーの作業スペースを 大幅に拡大することが可能です。 【特長】 ■自動押圧機構により、運転時の刃の追い込み作業は不要 ■押圧を一定にコントロールすることにより、刃の磨耗速度の管理が可能 ■カッター刃の長寿命化が期待できる ■カッターユニットと循環箱の締結はワンタッチクランプ方式 ■処理量（kg/h）Max.100/1000/2500の3種類をラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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●Intel(R) Atom x7433RE搭載 ●DDR5 4800MHz SO-DIMM×1スロット (最大32GB) ●4K対応HDMI x2、4K USB Type-C DP、LVDS/eDP x1 ●SATA III x1、M.2 M-key x1、M.2 B-key×1、M.2 E-Key×1 ●USB 3.2 Gen 2×1、USB Type-C(ALT)×1、USB2.0×8、COM×6 ●DC12~28V入力 ※メモリ、OSレスのモデルとなります ※ストレージ搭載モデルもございます

●Intel Core Ultra 7 155U/ Intel Core(TM) Ultra 5 125U 搭載 ●DDR5 5600MHz SO-DIMM×2スロット (最大96GB)(別売) ●2.5GbE LAN×2 ●4画面出力対応　4K outputs x3 (DP Type-C、DP、HDMI)、LVDS x1 (DP Type-CとUSB3.2は共用ポート) ●USB 3.2 Gen2x2 x1、USB 3.2 Gen 2 x3、USB 2.0 x4、COM×4 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

● Intel N200/N97搭載 ●DDR5 4800MHz SO-DIMM×1スロット（最大32GB） ●HDMI 2.0b x1 ●M.2 2242/3042/3052 B+M-Key(USB 3.2/SATA III/PCIe 3.0 x2) 、M.2 2230 E-Key×1 (PCIe 3.0 x1 + USB 2.0) ●USB 3.2 Gen 2 x1+ USB 2.0 x4 ●RS-232/422/485 x2 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

CrackProof各製品のサポート対象OSおよび最新OSへの対応状況等について、お知らせいたします。 2025年7月2日現在、各製品のサポート対象OSは以下の通りです。 ■CrackProof for Android SO / CrackProof for Android DEX 　Android 5.0～16 　※Android 16 については、正式版に対応したバージョンをリリース済 ■CrackProof for iOS 　iOS 12～18 ※iOS 26 beta 2 の動作確認済 ■CrackProof for Windows 　Windows 11 Version 24H2まで対応済 　Windows 10 Version 22H2まで対応済 　※Windows 11 version 25H2 Insider Preview (Build:26200.5661)の動作確認済 　※Intel x64、x86に対応 ※弊社では、各OSにてディベロッパー向けのプレビュー版リリース時点から 　CrackProofの最新OS互換性検証を行っております。

日刊工業新聞の2025年4月7日号に広告を掲載しました。 至近距離でも瞬時乾燥 先進的空気噴霧ノズルで極低湿度感のフォグを実現 新製品　Miracle Fog [Wet AAA] 研究や商品化などにご検討ください