ET & IoT Digital 2020 へ出展のご案内

【開発効率UP】　１組込みLinux製品の超高速起動　２リモートから組込みLinux開発　３組込みLinuxのセキュリティ対応

１） 組込みLinux/Android製品の超高速起動 『LINEOWarp!!』 記憶媒体（Flash、eMMC等）に確保したスナップショット領域に、アプリケーションを起動した状態でのシステムメモリおよびH/Wの状態（レジスタ の内容）のスナップショットイメージを保存しておき、電源ON時に保存したスナップショットイメージからシステムメモリを復元し高速起動を実現します。 ２） リモートで行う組込みLinux開発 『Remote Access EBF』 組込み機器の開発をテレワークで行うには課題がいくつかあり、悩んでる開発者の方も多いのではないでしょうか。 組込みLinuxの開発者集団であるリネオがテレワークでの開発で直面した問題点とその対応方法、リモートで効率的に開発を行うためのサービスをご紹介します。 ３） 組込みLinux IoE機器のセキュリティ対応 『Vigiles』 ネットワークに繋がる機会の増えてきた組込み機器、とくにIoE機器は脆弱性への対策は必須となります。 Linuxで使われるOSSの脆弱性に関する情報と、脆弱性対策をするサービスをご紹介します。

• 組込みOS
• 組込みシステム設計受託サービス
• その他組込み系（ソフト＆ハード）

瞬時に起動！驚きの速さ！その感覚はまさに“ワープ(Warp)”

「Warp」は、組込みLinuxを熟知したディストリビュータであるリネオが開発・提供するLinuxシステムを超高速起動させるためのソリューションです。 起動の速さと機能の優位性、柔軟性、導入の容易さを高く評価いただき、様々な製品に採用いただいています。 機器の電源をONにすると瞬時に起動する様子を、SF映画などで宇宙船が一瞬のうちに時空を超えるシーンに重ねてワープと名付けています。 【特徴】 ■Linuxシステムを超高速起動させるためのソリューション ■携帯端末/デジタル家電、業務用機器など様々な製品に搭載可能 ■様々なCPUコアに対応 ■電源ON時にスナップショットイメージからシステムメモリを一挙に復元することで高速起動を実現 ■UserAPIサポート ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください

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脆弱性通知＆パッチ情報提供サービス

ソフトウェアの脆弱性は年々増加する傾向にあり、不定期に発生することから、お客様自身でソフトウェアの脆弱性を監視することは現実的ではありません。 脆弱性通知＆パッチ情報提供サービスは、ソフトウェアのセキュリティ維持に要する「時間」と「コスト」を削減します。 ■脆弱性通知サービス お客様の製品で使用しているオープンソースソフトウェアの脆弱性情報の監視を行い、 検出した場合にお知らせします。 ■対応パッチ情報の提供サービス 脆弱性通知サービスで脆弱性を検出した場合、その通知と共に脆弱性に対するセキュリティパッチの情報を提供します。 脆弱性がお客様の製品にどの程度の影響を及ぼすかを判断するため、脆弱性のインパクト（危険度）をレベルごとにグラフ表示し、脆弱性の対応状況の見える化を行います。 また、セキュリティパッチの適用 / 未適用をわかりやすく管理することができます。 お客様の製品で使用しているオープンソースソフトウェアの脆弱性パッチの適用状況がパッケージごとに表示され、それぞれの CVE 詳細情報の確認をすることできます。

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• 組込みシステム設計受託サービス
• その他組込み系（ソフト＆ハード）

これからLinuxをと考えているRTOS開発者のためのこれりな極意書

これまで RTOS を使っていたが、これからは Linux を使ってみたい、だが Linux を使って、これまでと同じようなリアルタム性を確保できるのかがわからない。 インターネットで検索すると多くの情報があるのはわかるが、古いものもありどれが正しいかもわからず迷ってしまう、というような開発者が安 心して Linux へ移行できるようになるための極意をまとめています。 本書では Linux でのリアルタイム性について、詳しく説明しています。

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みOS
• 組込みシステム設計受託サービス

ネットワークを介してリモートから、 １）ボードをデバッグできます ２）ボードの電源をON/OFFすることができます

Embedded Board Farm (EBF) ■ 本製品は貴社内で機能評価のために評価貸出が可能です ■ Remote Access EBFにリモートでログインすると： ● ネットワークを介してリモートからボードデバッグが可能開発ボードを外部に出すことは不要 　リモートにいながらローカルボードと同じような感覚で開発やデバッグが可能 ● 共有テストリソースへ複数ユーザーでアクセスが可能 　 開発やデバッグの状況を共有可能 　 開発コストとスケジュールを最小化 ● BF Dashboard で集中管理 　 開発ボード群、アクセスユーザー、テストの実行などを一元管理

• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みOS
• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）

開発コストの削減とスケジュールの加速に！ネットワークを介してリモートからボードデバックが可能です！

プロジェクト初期段階では開発ボード数が限られ、デバッグとテストには制約がともないます。開発チームメンバーが、遠隔地に、あるいは同じビル内の異なるフロアに分散するといったケースもあり、開発スケジュールの最適化には多くの課題がともないます。Test Automation Service は、これらの制約を解消し、開発コストの削減、製品の市場投入までの時間の短縮を可能にします。 【特長】 ■Board Farm Cloud ・ネットワークを介してリモートからボードデバックが可能 ・開発ボードを外部に出すことは不要 ■Continuous Testing ・自動化されたテストフレームワークの実行 ・Timesysテストチームによるカスタムテストの生成も可能 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。

• その他組込み系（ソフト＆ハード）
• その他

開発も容易に！30年におよぶ組み込み機器開発で蓄積したノウハウと実績

『Lineo uLinux ELITE』は、リネオが提供する組み込みLinuxクロス開発環境です。 ELITEをフレームワークとして、Board Support Packegeと組み合わせて利用します。 30年におよぶ組み込み機器開発で蓄積したノウハウと実績、そして 先進のLinuxテクノロジーを結集して開発。 インストールするだけで開発を開始できます。 当製品を使うことにより、C言語コントローラ向けに好適なLinuxを搭載し “time to market”に市場に投入することが可能となります。 また、リネオでは開発環境Lineo uLinux ELITEをベースとして 様々なサービスをご用意しています。 【特長】 ■GUIベースの開発ワークベンチ ■BSP(Board Support Package)と組み合わせて使用 ■カスタムBSP機能 ■チーム開発支援機能 ■開発プロセス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他組込み系（ソフト＆ハード）

Timesys社との技術提携による共同開発！日本語での充実したサポート！

『LinuxLink』は、組み込みLinux開発者のためのクラウドベースの開発環境です。 充実したナビゲーション、各種サポートやプロフェッショナルサービスで 製品開発を支援いたします。 製品に必要となるLinuxコンポーネントが利用可能で、 各種ライブラリ、ブートローダ、豊富なパッケージ群を完備しています。 さらに、Wab Factoryを利用しカーネルやRFSを自動的に構築したり、 SDKインストーラの構築など、簡単な操作で商用レベルの カスタムLinuxを構築できます。 また、当社ではLinuxLink導入セミナーも開催しております。 【特長】 ■開発期間を劇的に短縮 ■開発リスクを低減 ■プラットフォームメンテナンスを簡略化 ■アプリケーション開発に注力可能 ■ビルドエンジンとしてYocto Projectが利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
• その他組込み系（ソフト＆ハード）

先進の組み込み Linux開発環境 LinxLink の無償セミナーのご案内

当社では、リネオ東京オフィスにて、毎月『LL導入セミナー』を開催しています。 「LinuxLinkの導入を検討している」 「導入したばかりで詳しい使い方を知りたい」 「Free Edition からの移行を検討している」 といったプロジェクトリーダーや開発者の皆様、ぜひお越しください。 【LinuxLinkの特長】 ■優れた開発環境ですぐに開発を始められる ・WebベースでLinuxシステムの構築からデバックまで対応 ・ホストPCにダウンロードし同等の開発環境の整備も可能 ■充実した日本語サポート ・メールベースで対応 ・開発者向けの専用サイト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 技術セミナー

見たいものが見たい形で見える化！プロセスの海で迷うことから開放します！

『Vzet』は、複数のプロセスで構成され、多くのアプリケーションが動作する Linuxシステムのプロセスをビジュアルに表示することができる「見える化」ツールです。 長時間トレース機能をサポートし、選択した範囲のデータを すばやくかき集める集計機能をもっています。 さらに、見える化の強化と改善で使いやすさがアップしました。 振る舞いを見える化する対象(ターゲット)は、対応CPUではアーキテクチャを 問いません。 【特長】 ■CPU全体の動きが見える ■CPU毎の実行遷移、プロセス毎のCPU使用率が見える ■見たいプロセスだけを選択して見える ■カーネル内のイベントが見える ■ftrace の各バージョン、イベントトレースにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

お客様要望に合わせたカスタマイズをリネオのエンジニアが対応！

『Yocto』は、組み込みLinuxのカスタムシステム開発において ハードウェア・アーキテクチャーに依存することなく開発や移植を可能にする ことを目的としたオープンソースプロジェクト(Linux Foundation後援)です。 組み込みLinuxの開発環境としてYocto Projectへの関心は高まっています。 その一方で、ではPokyってなに？Bitbakeは？カスタマイズはどうするのか？ といった悩み事や疑問も聞かれるようになりました。 そこで、Yocro コンシェルジュはお客様のYocto開発環境への対応を 様々な方法での支援をお約束します。 様々なニーズと疑問にエキスパートがお応えします。 【サービス内容】 ■スタートアップアシスト ■カスタマイズサポート ■Q&Aサイト「Yocto BBQ」 ■セミナー開設 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 技術セミナー

2025年7月9日（水）～11日（金）、東京ビッグサイトにて開催される、第9回バイオ医薬EXPO（インターフェックスWeek東京）に出展いたします。新製品を含む幅広いポートフォリオの展示に加えて、製品・技術セミナーも多数実施予定です。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

協和ファインテック株式会社は2025年7月9日(水)～11日(金)に 幕張メッセにて開催される「機械要素技術展」に出展いたします。 【機械要素技術展とは】 本展は、機械部品、加工技術、表面処理などに特化した企業が一堂に出展する展示会。 開発・製造期間の短縮、品質向上、コストダウンなどの課題解決が可能となります。 【出展製品の詳細】 ■精密ギヤポンプ ・精密加工により高精度な定量送液が可能な定量ポンプ ■低粘度流体送液装置 ・高圧力、圧力変動に負けない低粘度流体の定量送液 ■インライン型細管式粘度計 ・既設設備に取り付け可能なインライン式粘度計 ■インラインレオメーター ・JIS規格に基づいた測定方法でメルトインデックスを測定 ■ギヤポンプ式塗布装置 ・高粘度/高圧/高精度/高耐久の定量吐出を実現 皆様のご来場心よりお待ちしております。

Yocto Project 公式実践講座 (LFD461-JP) は2025年７月8日(火)～10日(木)の3日間で開催予定です。 リネオでこれまで行ってきた Yocto 関連の開発、サポートやセミナーでの知見やノウハウを統合した実践講座で、Yocto を学びたい、Yocto をより効果的に活用したいという企業の方は是非ご参加をご検討ください。

サイバートラスト / リネオソリューションズは 2025 年 7 月 24 日（木）- 2025 年 7 月 25 日（金）にグランフロント大阪で開催される『 EdgeTech+ West 2025 』へ出展いたします。 2026 年 9 月から「EU サイバーレジリエンス法（CRA）」の部分的適用が開始されます。 CRA は EU で販売される多くのデジタル要素を含む製品に課される法律で、様々なセキュリティ要件に対応する必要があります。 本展示会では 「まもなく CRA 適用開始！組込み Linux セキュリティ対策はお任せください！」をテーマに、CRA を含むセキュリティ法案・規格に対応を支援する組込み Linux 向けのセキュリティ対策の製品/サービスをご紹介します。 ご来場の際にはぜひサイバートラスト / リネオソリューションズブースにお立ち寄りください。

巴川コーポレーションは「人とくるまのテクノロジー展 2025」に出展いたします。 また同時期にオンラインによる展示会も開催されます。 是非ともTOMOEGAWAブースにお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 【出展製品】 ■サステナビリティに貢献するセルロース繊維配合樹脂「グリーンチップⓇ CMFⓇ」 ■薄く、加工が容易「セラミック繊維シート／不燃・断熱・類焼対策シート」 ■薄膜で優れた接着性能　5μmから提供可能「絶縁熱接着フィルムSJ41」　 ■インサート材との密着性/シール性能が向上「インサート成形用シーリングテープHT56」