第11世代Intel Coreプロセッサーを搭載したCOM Express Mini Type10モジュール製品「SOM-7583」を発表

第11世代 Intel 10nmプロセッサ & Iris Xeグラフィックスによる優れたパフォーマンス！

「SOM-6883」は、10nmマイクロアーキテクチャの第11世代Intel Core プロセッサを搭載し、CPUとGPUを兼ね備えたAIアクセラレーション対応製品です。前モデルと比較して最大25％速い優れたコンピューティング性能と2.95倍のグラフィック性能、低消費電力やリアルタイム通信の即時性を提供します。 また、GPUを最大96基、デュアルビデオデコーダーボックスを構成したインテル Iris Xe GPUにより最大4台の独立した4K出力、または2台の8K HDR出力をサポートする最初のCOM Express Compactモジュールです。 【当製品の主な特長】 ■第11世代Intel Core プロセッサーUシリーズ ■COM Express R3.0コンパクトモジュールType6 ピン配列 ■1 x メモリダウンと1 x SODIMM搭載のデュアルチャネル ■高速I/O：1 PCIe x4 Gen4、5 PCIe x1 Gen3、4 USB3.2 Gen2 ■最大64GBのオンボードNVMex4 SSD、TPM2.0

• 組込みボード・コンピュータ

《Intel Tiger Lake搭載》ビックデータ分析のためのサーバーグレード規格！(COM Express Mini)

【当製品の主な特長】 ■COM Express Mini Type10 ■Intel Tiger Lake UP3プロセッサー ■16GB LPDDR4X 4266MT / s およびIBECCサポート ■キャリアボード設計でサポートされるUSB4コンプライアンス ■NVMeSSD オンボード ■通常動作温度：標準0〜60°C、拡張で-40〜85°C

• 組込みボード・コンピュータ

特徴： ●ARM MediaTek Genio 700 / 510搭載 ●オンボード LPDDR4 8GB ●HDMI 2.0 x 1, DP 1.4 x 1 ●eDP 2レーン x 1, MIPI-DSI 4レーン x 1 ●GbE x 1 ●USB 3.0+2.0 x 1, USB 2.0 x 5 ●UART x 4, GPIO x 12, MIPI CSI x 2, TPM 2.0 ●ファン付きヒートシンク、ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

特徴： ●Intel Core Ultra 5 125H/7 155H搭載 ●LPDDR5 16GBオンボードメモリ ●NVMe 128GBオンボードストレージ ●eDP x 1、DDI x 1 ●USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen2 x 2 ●PCIe 4.0[x1] x 4 ●2.5GbE x 1 ●COMe Type10規格　84mm x 55mmサイズ ●別売品 ECB-920A-0001：開発用キャリアボード NANOCOM-MTU-FAN：CPUファン NANOCOM-MTU-HSP：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）

特徴： ●Intel Core Ultra 9 185H/ 7 155H/ 5 125Hプロセッサ搭載 ●DDR5 5600MHz Dual Channel SODIMM×2（最大96GB）(別売） ●VGAスイッチ DDI×1、LVDS colay eDP×1、DDI× 2 ●USB 2.0×8、USB 3.2 Gen 2×4 ●PCIe [x1]×4、PCIe [x4]×1、PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE×1 ●DC 9~16V入力 ●COM Express Type 6、3.75インチ × 3.75インチ（95mm × 95mm）

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日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。