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2021/04/27

Innodiskの産業用向け 革新的ラインナップ

イノディスク・ジャパン株式会社 イノディスク・ジャパン株式会社
Innodiskの多彩なソリューションをご紹介します。 紹介アイテム ・Flash ・DRAM ・Embedded Peripherals ・ソフトウエアソリューション ---続きは資料をダウンロードしてご覧ください--- ご紹介はほんの一部ですので、お気軽にお問い合わせください。
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Solutions-You-Cant-Afford-to-Miss_eDM_JP.pdf[763472]

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DDR4_2666MTS画像.png

[DRAMモジュール]DDR4 2666MT/sシリーズ

組み込み用DRAMモジュール-従来品より転送速度を11.2%UPを実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 「DDR4 2666MT/sシリーズ」は、組み込み用途向けのDRAMモジュールです。 サーバー用途向けのDIMMもラインアップし、現状の2400MT/sシリーズより11.2%の転送速度の向上を実現しています。 組み込み用途で要求される純正DRAM搭載・BOM固定・独自の出荷検査を 実施し、高信頼性を実現しております。 <特長> ■組み込み用途 ■現状の2400MT/sシリーズより11.2%の転送速度の向上 ■純正DRAM搭載・BOM固定・独自の出荷検査を実施 ■高信頼性

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DDR4 3200MT/s シリーズ

DDR4 3200MT/s シリーズ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 [ラインナップ] ●UDIMM ●SODIMM ●RDIMM ●RDIMM VLP ●ECC DIMM ●温拡品 2GB~32GBまで幅広く取り揃えております。 イノディスクの産業機器向けDDR4 3200MT/sメモリモジュールは、Unbufferedモジュール、温度拡張品 (-40~85℃)及びロープロファイル品 (VLP)をラインナップ。また、サーバー用途向け等にECC DIMM及びRDIMMをご提供 しております。 全製品、搭載部品固定をし、全数出荷前試験を実施し、お客様の装置の安定稼働に必要な高い信頼性を確保しております。イノディスクのフラッシュストレージと共にご安心してご使用できる製品を提供しております。

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3D NAND搭載 産業 SATA SSDシリーズ

innodisk 次世代3D NAND搭載 SATA SSD ソリューション! SATA 3TE7 / 3TG6-Pシリーズ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 Innodiskは、3D NAND搭載SSDを産業⽤・組込み向けに特化し、⾃社開発ファームウエアにより⻑寿命・⾼信頼・ハイパフォーマンスを実現しました。 製品は、DRAMキャッシュ有無モデルの2機種をご用意しております。 ◇SATA 3TE7 Series (DRAMキャッシュ無モデル) ◇SATA 3TG6-P Series (DRAMキャッシュ有モデル) その他、多彩なラインナップをご用意しております。 mSATA / SATA slim / SSD / Cfast / M.2 /DRAM製品 等

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nanoSSD PCIe 3TE7シリーズ

世界最小の産業グレードSSD PCIe Gen. 3x2を採用してさらに強化

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 InnodiskのnanoSSD PCIe 3TE7 (µSSD)シリーズ は世界最小のSSDフォームファクタへ驚異的なパフォーマンスをもたらします。 ◇世界初、世界最小:PCI-SIG規格のM.2 Type 1113 BGA SSD格納された業界初のPCIe Gen. 3x2 nanoSSD (µSSD) ◇驚異的なスピード:PCIe Gen. 3x2インターフェースによる目を見張るパフォーマンス ◇セキュリティファースト:ハードウェアベースのAES-256とTCG Opal 2.0準拠により強化 ◇データの整合性:LDPC ECCエンジンとエンドツーエンドのデータパス保護(ETEP) ◇徹底した堅牢性:機械干渉をゼロにし、温度拡張ウエハーを使用して製造

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96レイヤー3D NANDストレージ&4ポートCAN bus

産業向けに最適化された96レイヤーの3D NANDストレージ & 4ポートCAN Busのイノベーション

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 InnodiskのフラッシュストレージとCAN bus拡張の分野へ産業グレードのイノベーションのご紹介 <次世代コンピューティングに対応したソリューション> Innodisk は、インダストリアル及びセミインダストリアル用に最適化された新製品で、 産業グレードのイノベーションで最先端の位置づけを確固たるものにしています。 これには 96 レイヤー 3D NANDの大容量と低コストを Innodisk の産業グレードテクノロジーと組み合わせた、最新の 96 レイヤー 3D NAND フラッシュストレージ製品シリーズが挙げられます。 また、 4 ポート CAN bus モジュールは多彩なアプリケーションで次世代の制御機能を実行できます。

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【SSD】4TE & 4TG-Pシリーズ

最高のパフォーマンスと比類のないセキュリティを要求するアプリケーション向けの4GB大容量フラッシュストレージ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 新しいフラッシュストレージテクノロジーと、Innodiskのセキュリティ機能およびsignature ruggednessを組み合わせることでさまざまなアプリケーションですぐに使用できる高性能パッケージが実現します。

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Innodisk クラウド管理プラットフォーム『iCAP』

クラウド経由でモニタリング!SSD監視プラットフォーム!

『iCAP』は、遠隔地の複数ヶ所に設置されている機器に搭載されている SSDのSMART情報をクラウド経由でモニタリングできるSSD監視プラット フォームです。 使用するクラウドは、お客様の環境に合わせて、2つのサーバーサイトから選択可能です。 ソリッドステートドライブ(SSD)、メモリ、エッジデバイスのその他の コンポーネントのステータスを監視できます。 【特長】 ■サポートされていないデバイスをシームレスに統合 ■スムーズで効率的な展開 ■どこにいてもインターネット接続ですばやくアクセスできる ■イベント通知トラッカーはすべての変更をログに記録し、ユーザーのスピードを維持 ■リモートで初期化されたシステムのバックアップとリカバリができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 その他、多彩なラインナップをご用意しております。 mSATA / SATA slim / SSD / Cfast / M.2 等

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InnoOSR Flier7.JPG

[フライヤー]InnoOSR ワンクリックで完全な回復

インターネット接続が不要で高額なソフトウェアが不要です。高い専門知識も必要としません。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 Innodisk独自のInnoOSRシリーズは特許取得済みのファームウェアテクノロジーで復旧作業が簡単 InnoOSRは主要フォームファクタで利用が可能です。

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iSLC ハイエンド産業用SSD市場でのポジション11.jpg

iSLCーコストとパフォーマンスのバランスNANDフラッシュ

[ホワイトペーパー]iSLC : ハイエンド市場 でのポジション

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ファームウェアテクノロジーは、MLC NANDフラッシュのフレームワークに基づいて構築されています。 MLC NANDフラッシュセルは、セルごとに1ビットを保持するように作られSLC NANDフラッシュレベルで動作します。 iSLCはMLCとSLCテクノロジーのハイブリッドで、パフォーマンスはSLCに近く耐久性は大幅に向上します。 価格帯はMLC製品とSLC製品の間です。

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SSD保護【iPower Guard テクノロジー】

SSDを保護し、電源の不安定さがシステムに影響を及ぼすことを防ぐ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 Innodiskでは『iPower Guardテクノロジー』を取り扱っております。 リモートアプリケーションの電源環境は、安定した供給ができていない場合が多く見られます。これにより、起動とシャットダウン時にシステムクラッシュが発生し、SSDが損傷する可能性があります。 当製品はSSDを保護し、電源の不安定さがシステムに影響を及ぼすことを防ぐためのテクノロジーです。

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エンドツーエンドのデータパス保護

SSDの予期せぬエラーを修正、過酷な環境においてすらスムーズな動作を維持

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 Innodiskでは「エンドツーエンドのデータパス保護」を行っております。 データがホストからSSDへ送信された瞬間から離れるまでの様々な段階にてデータの整合性を確保する手法です。ETEPはエラー修正コード(ECC)を用いて、様々なデータ転送ポイントにてデータを安全に保護します。

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Embedded Standard DRAMモジュール

[Innodisk] エンベデッドスタンダード モジュールシリーズのご紹介

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 イノディスクの産業機器向けメモリモジュールは、標準のSDRAMからDDR4のUnbufferedモジュールには、温度拡張品 (-40~85℃)及びロープロファイル品 (VLP)をライナップしています。 サーバー⽤途向けなどにECC DIMM及びRDIMMをご提供しております。 ・全製品搭載部品固定 ・全数出荷前試験を実施 お客様の装置の安定稼働に必要な⾼い信頼性を確保しております。 イノディスクのフラッシュストレージと共にご安⼼してご使⽤できる製品を提供しております。 ◇⾼信頼性を実現するソリューション(オプション) ・Side Fill DRAM ICの剥離耐性を2倍に⾼めます。 ・Conformal Coating HumiSeal製の樹脂でコーティング。 ⽔・錆・酸性物質による故障を防ぎます。 ・Anti-Sulfuration ⼤気汚染による硫化物質からDRIMMを保護します。

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データエラーの修正とECC DRAMによる機密性の高いアプリケーションの保護14.jpg

ECC DRAM データエラー修正とアプリケーション保護

[ホワイトペーパー] ハミングコードを利用したECC DRAMモジュール・・高い信頼性と安定性が必要なアプリケーションに最適

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 データエラーによって発生するコンピュータのクラッシュや、ソフトウェアの誤動作は深刻な問題です。

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[ホワイトペーパー]サイドフィルテクノロジー

シンプル且つ堅牢 DRAMモジュールにかかるストレスを軽減するテクノロジー

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 このホワイトペーパーは、過酷な環境で組み込み業界が直面している課題と、サイドフィルが最適なソリューションである理由を説明することを目的としています。

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新開発FXコーティング採用!

新開発FXコーティング採用により、潤滑性と耐摩耗性がさらに向上しました【7leaders】

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【耐摩耗性と潤滑性にさらなる威力を発揮】 今回新たに開発されたFXコーティングを採用! 一般鋼~ステンレス/荒加工~仕上げまで マルチにスマートにハイブリッドに使えます! ■4枚刃不等分割・等リード ハイブリッドエンドミル「A48FX」 ■4枚刃不等分割・等リード ハイブリッドラジアスエンドミル「E227-3.0FX」 ■4枚刃不等分割 デュアルコアエンドミル 刃長2.5D「E237-2.5SX」 ★製品特長・切削条件表などご覧いただけます★ 「新商品全ラインナップ掲載カタログ」はこちら https://toolde.co.jp/catalog

2026年09月10日

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【漏れ・リーク】についてのお悩み事をお聞かせください。ご提案できることがあるかもしれません。リークテスト・漏れ試験・漏れ検査・漏れ検知・漏れ検出・容器完全性試験・包装完全性試験・・・

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株式会社フクダは漏れ検出を追求して60年、漏れ検査(リークテスト)の未来型を追求します。 【 各種漏れ試験に対応:エアリークテスト / ガスリークテスト(水素ガス ・ ヘリウムガス) 】 気密性・密封性を検査するための漏れ試験機器を開発・製造・販売しています 検査対象ごとに適切なテスター・装置をご提案いたします 【 対象業界と検査対象例 】 ・自動車業界:エンジン、FC部品、バルブ・配管、各種部品 ・電子部品業界:スマートフォン、キーレススイッチ、各種小型センサ ・医薬品 / 食品 / 化粧品業界:ボトル容器、シリンジ、バイアル、点眼剤容器、ピロー包装、PTP包装 業界別に最適なリークテスターをご提案いたします 【 ISO認証 】JIS Q 9001:2015(ISO 9001:2015)

2026年09月10日

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【フクダの技術コラム】漏れ・リーク etc.

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【フクダの技術コラム】のリンク集です。 リークテスト・漏れ検査・漏れ試験などにまつわるいろいろなこと…以下のリンクから、ぜひご覧ください。

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ハイパーCLT敷板

足元から始める環境配慮|木材CLT「ハイパーCLT敷板」

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環境に配慮した土木現場をつくるために、大きな設備投資だけが必要なわけではありません。日常的に使う仮設資材を見直すことも、一つの取り組みです。 ハイパーCLT敷板は、木材CLTを活用した土木用敷板。搬入路、材料ヤード、仮設駐車場、作業員通路などに使用でき、木材によるCO2固定や森林資源の有効活用につながります。 さらに、5×10版は約230kgと軽量で、15t車なら最大60枚を運搬可能。輸送回数を抑えることで、運搬時のCO2排出量削減も期待できます。夏場の照り返しや輻射熱、車両通行時の金属音を抑えやすいことも特徴です。 ハイパーCLT敷板は、国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」。木材、NETIS、土木、CLTを組み合わせ、環境への配慮を実際の現場で形にできる新しい仮設資材です。

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AMD Embedded Computing Summit Tokyo 2026に参加しました

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2026年8月28日(金)開催の「AMD Embedded Computing Summit Tokyo 2026」に参加し、AMD社パートナーとして「Gesture Demo」を展示しました。 OpenCVによるジェスチャー認識、LLMによる状態報告、INtime 7.2とRSI-ECATによる1軸モーター制御を組み合わせ、AI・画像処理とリアルタイム制御を1台のPCで連携させる構成を紹介しています。 AI・画像処理とリアルタイム制御を1台のPC上で連携させる、次世代のPCベース産業制御システムを紹介しました。 <デモ展示参加概要> https://www.mnc.co.jp/INtime/AMDxINtime/AMDEcsTokyoResults.html <実際のデモ展示動画> https://youtu.be/JmZke75_y0s <AMD CPU + INtime RTOS紹介ページ> https://www.mnc.co.jp/INtime/AMDxINtime/amdxintime.html #パソコン #リアルタイムOS #産業用PC #AI

2026年09月10日

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