ウェビナー：「ATEXへの道のり - プロトタイプから最終認証まで」

危険区域を削減できる爆発ベント用アドオンモジュール

TARGO-VENTは、人、車両、建物を保護するために、爆発ベントの開き角を制限します。爆発への最適な保護をしながら、危険区域の削減が可能で、使用可能な作業スペースを広く確保できます。 【ご使用のメリット】 ◆ 通気口前面の爆発安全に必要な区域を小さくし – 貴重な作業区域の生産的な利用につながります ◆ 爆発放散に必要な区域は、デフレクターを使用した場合よりも、小さいです ◆ 低コストでインフラ保護が可能です ◆ 必要な爆発安全区域の削減を実現しながら、人や車両通行の安全ルートが確保できます ◆ TARGO-VENTを使用した改造は既存設備の安全性を高めます ◆ ステンレス銅を使うことでメンテナンス不要且つ長寿命

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振動スクリーンなどのダイナミックな振動機械用フレームレス爆発放散口

【軽量で高い放散効率】 Q-Ball S型は、運転区域内での安全な屋内爆発放散を保証します。Q-Ball S型内部を効果的に冷却し、火炎拡散や爆発圧力の影響を防ぐことができます。 Q-Ball S型は、265bar*m/s(Kst値)まで対応可能で、高い動的要求のある振動・揺動プラントコンポーネント向けに特別開発及びカスタマイズされたフレームレス爆発放散口です。 特別に設計された下部構造と最小限の出力対比重量比により、Q-Ball S型を振動システムに直接取り付けることができます。新開発の球状の消化効率を適用することで、改造や変更等の費用は発生しません。Q-Ball S型は最大の放散効率を保証し、必要な放散面積を最小限を抑えます。

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低～中真空や圧力変動に強い爆発放散口

ドーム型の単層爆発放散口EDP型は、中真空や過圧（爆発放散口開放時の最小圧力(Pstat)の70%まで）、そして若干の圧力変動のプロセスでの使用に適しています。主に空気充填装置、フィルター、サイクロン、振動が強く作動する容器に適しています。標準破裂圧力は0.1bar(22 °C)です。 【メカニズム】 圧力が上がると、爆発放散口は所定の破裂箇所が、規定の圧力で破裂し、容器・装置内の圧力・火炎を外部へ放散します。

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ガス爆発に対する信頼性の高い保護で、壁に開口部を設けるなどのコストのかかる改造を行わなくても、フレームレス放散口を可能にします

★ ガス爆発に対する信頼性の高い保護 排出物を出さず、キャッチバスケットのような複雑な追加設備なしでガス爆発を緩和する経済的なソリューションをお探しですか？ それこそがQ-Rohr Gが提供できるものです。迅速据付と最小限の寸法で、システム、周辺機器、環境をガス爆発の影響から適切に保護することができます。 爆発が起きてもすぐに生産を再開することができます。爆発ベントを交換するだけです。一方、Q-Rohr自体は、3回の爆発後に改修するだけで済みます。 ▶ メカニズム 1,500℃にも達する火炎ガスは、REMBEが開発した特殊なステンレスメッシュフィルターの入口で非常に効率的に冷却されます。これにより、排出されるガス量が減少し、爆発を鎮めることができます。

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フィルター及び集じん機と生ガスラインの経済的な遮断

【用途】 爆発が発生した場合、Q-Flap RX爆発遮断フラップバルブは、ほとんどすべての産業分野のプラント部品を効果的に遮断保護します。また、Q-Flap RXは、フィルター集塵機の吸引ラインやミルの吸気 ラインにも最適です。 呼び径DN400までの配管用は主に製薬・化学産業の分散型抽出システムに使用され、呼び径DN450からDN710までの配管用は穀物・食品産業の集中型除塵機にも使用されています。呼び径DN800からDN1250までの配管用は、木材・重工業で使用されています。 各業界の非常に多様な要求に応えるため、Q-Flap RX製品群では3種類のデザインバージョンをご用意しています。呼び径DN710までの製品には検査用フラップが装備されており、それ以上の製品にはモジュラーデザインが採用されています。それにより、どのサイズのパイプでもメンテナンスやサービスを簡単に行うことができます。

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Q-Rohrがあれば、お客様の生産工場に最適なレイアウトを使用しながら、可能な限り最高の爆発安全の保証を提供します。

安全性と作業効率は両立します。Q-Rohrは、火炎や粉じんのない爆発放散を密閉屋内で可能にします。屋外への放散のための複雑なダクト及びそれに伴う生産設備の配置変更は必要ありません。Q-Rohrがあれば、お客様の生産工場に最適なレイアウトを使用しながら、可能な限り最高の爆発安全の保証を提供します。さらに、Q-Rohrはランニングコストの面でも非常に優れています。ベントダクトをなくすことで、設置費用だけでなく、保守・メンテナンス費用も節約できます。 ▶用途 Q-Rohrは、粉じんやガス爆発の危険性がある屋内装置に最適です。幅広い柔軟な設置オプションを提供するので、多くの新しいプラントには直接Q-Rohrが装備されています。改造工事も問題なく可能です。Q-Rohrはフィルター、乾燥機、サイクロンの保護に使用でき、ガス、ハイブリッド混合物、金属粉塵、溶融粉じん、繊維などにも使用できます。 ▶メカニズム 最高1,500℃に達する火炎ガスは、REMBEが開発した特殊なステンレス製メッシュフィルターインレットの中で非常に効率的に冷却されます。これにより排出されるガスの量が減少し、爆発を鎮めることができます。

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【東京】2026年2月4日(水)～2月6日(金)／【大阪】2026年2月18日～2月19日(木)に開催される大塚商会主催 『実践ソリューションフェア2026』に、paperlogic電子契約 と paperlogic建設書類DXポケットがそれぞれブース出展しますのでお知らせいたします。 実践ソリューションフェアは年に一度開催される大塚商会最大のIT総合展示会です。テーマは『AIで拡がる！まるごとDX』。paperlogicもAI技術で、みなさまのビジネス文書管理DXを促進いたします。 【開催情報　東京会場】 日時：2026年2月4日(水)～2月6日(金) (9:30受付開始／17:00受付終了　＊初日のみ10:00入場) 会場：ザ・プリンス パークタワー東京 所在地：東京都港区芝公園4-8-1 参加費：無料（事前申込制） 締め切り日：当日 17:00まで 【東京会場のご参加方法】 実践ソリューションフェアのご参加は、関連リンクから来場お申込みにお進みください。 ＊ご来場お申し込みには大塚IDが必要となります

このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

弊社では来たる 2026年3月17日（火）～3月19日（木） の3日間、 東京ビッグサイトにて開催される 「BATTERY JAPAN 2026」 に出展いたします。 ＜BATTERY JAPAN 2026＞ 会期：2026年3月17日（火）～3月19日（木） 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 南第4ホール 小間番号：S24-13 本展示会では、下記の弊社製品群を展示いたします。 ・EDLCモジュール 　（スタンダードタイプ、放熱対策タイプ、ファン付きタイプ） ・EDLC応用製品 　（ジャンプスターター、ハイブリッド〔EDLC＋リチウムイオン電池一体型〕） ・バッテリー製品 　（AGM、リチウムイオン） また、小型プレス機とEDLCを組み合わせた動作デモ機を展示し、 EDLCの使用効果をご理解いただける内容となっております。 ご多忙のところ誠に恐縮ではございますが、 この機会にぜひご来場賜りますよう、謹んでご案内申し上げます。

現場の報告や点検、日報など、「アプリでできたら便利そう」と思いつつ、実現できていない業務はありませんか。 本セミナーでは、ノーコードツール「Platio」を使って、どれだけ手軽に業務アプリが作れるのか、現場でどのように使われるのかを、実際の画面デモを中心にご紹介します。 アプリ作成の流れや操作感を見ていただくことで、Platioが自社の業務に合いそうか、活用イメージを具体的に描いていただける内容です。 Platioについて耳にしたことはあるものの、実際に何ができるのか、どのように使われるのかを具体的に知りたい方におすすめです。

[講　師] ソフトバンク株式会社 法人統括 AIプラットフォーム開発本部 クラウド・AIサービス第1統括部 統括部長 鈴木 邦佳 氏 [重点講義内容] 加速度的に進展する AI 技術、今後さらに進化が加速し数年以内に AGI が実現する可能性が高まっている。 ソフトバンクはAIの社会実装を進め真のデジタル社会を実現するという理念のもと、次世代社会インフラ構想として様々な技術やインフラへ大規模な投資/開発を行っている。 本講演では次世代社会インフラ構想の全体像とその取り組みについて、その背景となる市場状況や日本における課題から、ソフトバンクとして課題解決のためのアプローチならびに具体的な取り組み内容について紹介する。 [講演項目] １．現在のデジタル環境と今後の潮流 ２．日本における課題 ３．次世代社会インフラ構想について ４．取組内容（データセンター／クラウド・計算基盤／AI） ５．質疑応答／名刺交換