ウェビナー：「取付を改善するためのCAE（コンピュータ支援エンジニアリング）」

点検後も繰り返し使える反転型ラプチャーディスク。液体のみの用途にも対応可能【INCHEM TOKYO 2025に出展】

KUB型は、オイラー公式の座屈荷重計算法で破裂圧力が規定され、非常に堅牢かつ高性能な反転型ラプチャーディスクです。 材料の一部を脆弱化して製作されるラプチャーディスクと異なり、REMBE独自の高技術による座屈ピン方式を採用したことで、破裂層全面が精確に開口し、最小公差を実現しました。流体接触面は細菌等が付着しない平滑表面で、サニタリー用途にも適しています。誤取付や落下（1m程度の高さから落下）でも破損の心配がないほど堅牢です。 シール層と破裂層の二層構造で、流体接触面はシール性の高いダイアフラムが使用されているため、腐食性雰囲気にも使用可能です。最大98%*の運転圧力比を持ち、低圧から高圧、真空、脈動圧力に対応し、流体が気体、蒸気、液体、二相流のプロセスに使用可能です。過酷なプロセス条件下でも金属疲労に強く、液体のみの用途にも使用可能な特別な反転型ラプチャーディスクです。 取付や保守点検が簡単で、破裂圧力は締め付けトルクの影響を受けません。安全弁との併用も可能です。あらゆるプロセスに最適で、プラント全体で統使用されます。 *用途によって異なる場合があります。

• 配管材
• 空圧機器

低圧用途向け高性能

ODV型は、3層構造の引張型ラプチャーディスクで、主に低～中圧の用途に適した設計となっています。3層構造は、上部の破裂層（O）、シールメンブレン層（D）、そしてプロセスに面したバキュームサポート層（V）から構成されています。幅広いプロセス条件において、性能と耐久性が高く、費用対効果に優れたソリューションとなります。 正確なフルボア破裂開放のため、破裂圧力を定める重要な役割を持つ破裂層は、REMBE独自の製造プロセスに精密レーザー技術で製造されます。 ODV型は、幅広い業界のプロセス条件向けの、優れた圧力解放ソリューションです。 リリーフ圧が0.05 bar gの低さまで作動する条件に対応可能で、ガス、蒸気、液体、二相流の用途に適しています。シート角度30°で取付けられる引張型ラプチャーディスクODV型は、破片飛散の無い設計で、DN20～DN600 (3/4"-24")*の呼び径サイズで使用可能なため、様々なプロセス条件を満たす理想的なソリューションとなっています。 【用途】 ★発電所、タービン、コンデンサー、化学工業、石油化学工業、プロセス容器、化学リアクター、貯蔵タンク、精製所など

• その他機械要素
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引張型ラプチャーディスクCBS型インターモーダル輸送タンクコンテナーの保護用

CBS型ラプチャーディスクは、圧力解放装置（ラプチャーディスク）の耐熱や耐食及び気密性への要求が特に高いインターモーダル輸送タンクコンテナーを保護します。安全弁（例：Fort Vale社製バルブ）の下側で追加使用され、製品によって起こる腐食から安全弁を保護し、安全弁の気密性を確実にします。 ラプチャーディスクの運転圧力比は最低破裂圧力の80％*で、フランジ間に直接取付可能で、破片飛散の無い設計で星型に開口します。真空と過圧の用途に完全対応し、液体やガス状の媒体に使用可能です。 CBS型設計は最高レベルの気密性を持ち、出側ガスケットの下側にある保護リングで取り付けられます。耐食性を高めるために、必要に応じて、入側のガスケットの上にライニングを追加で入れることも可能です。 *特殊用途では異なる場合があります

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ロングセラーの定番ラプチャーディスク

何十年も前に開発された代表的なラプチャーディスクです。現在でも、この引張型ラプチャーディスクは、油圧、化学、石油化学業界のポンプのような中～高圧を扱うシンプルな用途に広く使用されています。標準運転圧力比は、最低破裂圧力の70％*です。 破裂圧力は材料の厚さ及び引張強度によって決まります。また、全真空耐圧のあるバキュームサポート層組込にも対応しています。 【ご使用のメリット】 ★ 使用方法が容易 ★ 幅広い材料使用が可能 *特殊用途では異なる場合があります

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ヘリウム漏れ試験済みの最高の気密性のラプチャーディスク

UKB LSは、カスタマイズ可能なハウジング、反転型ラプチャーディスク及び3セクションのナイフによって構成されています。規定の破裂圧力に達すると、ラプチャーディスクがナイフに向けて押されることによって破裂開口します。この設計により、最も低い破裂圧力と同時に、高真空まで可能になります。ラプチャーディスクとハウジングはマイクロ溶接され、すべての要素は金属製です。これにより、最大の気密性が可能になります。最大10-10の漏れ率が可能です。様々な種類の接続があるので、清浄度の高いプロセスも含めて、どのようなアプリケーションにもぴったり合う圧力解放ユニットを提供しています。 数多くのバリエーションがあるにもかかわらず、過去数十年にわたって、UKB LSは、市販のフランジ間に設置するためにいくつかの「標準」サイズが確立されてきました。

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気密性が高く、漏れにくい設計！安全弁の隔離用に好適な反転型ラプチャーディスク

『KUB V型』は、安全弁の入口の前にラプチャーディスクを設置することにより、 安全弁を腐食性または粘着性のプロセス媒体から保護します。 規定の破裂圧力の最大135%（※）の背圧に対する耐久性が認証済みで、 メンテナンスのために取り外す必要がなく、現場での安全弁のテストが可能。 通常運転時、プロセス媒体から安全弁が隔離されるため、安価な材料で 製造された安全弁が使用できます。 【特長】 ■安全弁の寿命及びアフターサービス間隔の長期化 ■安全弁の保守点検費用削減 ■安価な材料で製造された安全弁使用が可能 ■気密性が高く、漏れにくい設計 ※それぞれのアプリケーションによって異なります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高い水準のサニタリー途に対応

KUBクリーンはサニタリーラプチャーディスクの分野で新基準を打ち立てました。KUBクリーンは漏れを完全になくし、耐久性に優れているので、サニタリー上申し分のない製品が実現します。 最も優れている点：KUBクリーンは既存のTri-Clampフランジシステムに簡単に取り付けることができるので、サニタリー設計のすべての要件を満たし、CIP及びSIPに最適です。シーリング膜の表面が滑らかで、シールが組込まれたTri-Clampフランジシステムに直接取り付けることができるので、生産中や洗浄サイクル中に汚れや生産の残り滓がこびりつくようなカッティングの溝、くぼみ、刻み目がありません。そのため、KUBクリーンは無菌及びサニタリー用途に理想的です。

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2-in-1ラプチャーディスク

二方向ラプチャーディスクZW型は、規定の過剰圧力の場合、一方向に開き、真空の場合、他方向に開きます。主として貯蔵タンクで、気体または液体を使ったプロセスで使用されます。ラプチャーディスクは、過剰圧力方向に80%(*)、真空方向に70%*の運転圧力比を許容します。 ZW型はオプションの破裂信号装置として近接センサーを内蔵することができます。ラプチャーディスクは二つある方向のうちの一つに破裂開口した場合、SNRが接続しているプロセス制御システムに破裂信号を送ります。 座屈ピンの反転型ラプチャーディスクKUB型の機能原理と3層構成の引張型ラプチャーディスクODV型を組み合わせることにより、1つのラプチャーディスクで2つの異なる圧力値に応答します。 * それぞれのアプリケーションによって異なります。

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高度なCPL技術によるダウンタイムの最小化と卓越したパフォーマンス

IKB型は、様々な用途や幅広いプロセスに適しており、費用対効果に優れた反転型ラプチャーディスクです。プラント全体のニーズに合わせて、多様なソリューションを提供します。IKB型ラプチャーディスクは、圧力容器、配管システム、ガスシリンダー、リアクター等を過剰圧力から保護するために特別に設計されました。 IKB型は、REMBE独自開発の「コンツアー・プレシジョン・レーザーリング(CPL) 技術」を用いて製造された、唯一無二の反転型ラプチャーディスクです。この技術により、最も過酷な環境条件の下でも、最高の品質と正確な破裂作動制御が保証されています。 IKB型は、材料の結晶構造に影響を与えない精密サブリメーション(昇華)加工がフルボア開放の外周になされており、 破片飛散の無いディスク設計となっています。95％*の運転圧力比を持ち、過酷な高サイクル用途にも優れ、プラントの長寿命化を可能にします。 *用途によって異なる場合があります。

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最先端のCPLテクノロジー活用でダウンタイム削減に貢献

SFD型（S＝Sublimated；昇華　FD＝Forward）は、様々なプロセス条件での使用に適した多用途ラプチャーディスクです。 REMBE独自開発の「コンツアー・プレシジョン・レーザーリング(CPL) 技術」を用いて製造され、機械的スコアリングが原因の早期破裂、スコア部の腐食、ピンホールのような一般的な産業上の懸念が、 CPL技術により払拭されます。想定外の問題が発生した場合、コストのかかるダウンタイムが生じる可能性があります。CPL技術によってラプチャーディスクは長寿命化され、最も過酷な環境条件の下でも、最高の品質と正確な破裂作動制御が保証されています。 【ご使用のメリット】 ★ 破裂高さの低い設計 – 安全弁保護に優れています ★ ガス、二相流、粘着媒体に適しているため、設置可能箇所数を最大限確保できます ★ 幅広いプロセス条件に対応可能 – 同一種類のラプチャーディスクの使用は、取付、仕入れ、保守点検の大幅な利益に繋がります ★ 精密レーザー技術による製造法により、機械的スコアリングによる早期破裂、スコア部の腐食、ピンホールが原因で起きるダウンタイムを削減します

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破裂の高さが低く高性能

STAR型は破裂の高さが低く堅牢で、独自の星型開放パターンを持つ三層構造の高性能引張型ラプチャーディスクです。 STAR型は低～高圧に適し、広範なプロセスに対応しています。石油・ガス、化学、医薬品業界の必要なプロセスに対応し、STAR型の独特な構造により、他種のラプチャーディスクでは早期に破裂してしまうような過酷な運転環境下でも優れた性能と耐久性を発揮します。STAR型は長寿命で、交換頻度を少なくすることで、交換やダウンタイムにかかるコストを最小化します。 【ご使用のメリット】 ★ 堅牢、破裂の高さが低い設計 – 圧力循環または真空状態でも、優れた性能と長寿命を保証します ★ 優れた耐食性及び高い費用対効果 – 重要な役割を担う破裂層は、プロセス媒体に接触しないため、性能に影響を及ぼすことなく多種の材料使用可能で全体的なコスト削減になります ★ 独自の星型構造で破裂の高さが低い設計のため、容易な取付とホルダーコスト削減が可能です ★ たとえ高破裂圧力の下でも、破片飛散リスクが最小限です

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このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

現場の報告や点検、日報など、「アプリでできたら便利そう」と思いつつ、実現できていない業務はありませんか。 本セミナーでは、ノーコードツール「Platio」を使って、どれだけ手軽に業務アプリが作れるのか、現場でどのように使われるのかを、実際の画面デモを中心にご紹介します。 アプリ作成の流れや操作感を見ていただくことで、Platioが自社の業務に合いそうか、活用イメージを具体的に描いていただける内容です。 Platioについて耳にしたことはあるものの、実際に何ができるのか、どのように使われるのかを具体的に知りたい方におすすめです。

[講　師] ソフトバンク株式会社 法人統括 AIプラットフォーム開発本部 クラウド・AIサービス第1統括部 統括部長 鈴木 邦佳 氏 [重点講義内容] 加速度的に進展する AI 技術、今後さらに進化が加速し数年以内に AGI が実現する可能性が高まっている。 ソフトバンクはAIの社会実装を進め真のデジタル社会を実現するという理念のもと、次世代社会インフラ構想として様々な技術やインフラへ大規模な投資/開発を行っている。 本講演では次世代社会インフラ構想の全体像とその取り組みについて、その背景となる市場状況や日本における課題から、ソフトバンクとして課題解決のためのアプローチならびに具体的な取り組み内容について紹介する。 [講演項目] １．現在のデジタル環境と今後の潮流 ２．日本における課題 ３．次世代社会インフラ構想について ４．取組内容（データセンター／クラウド・計算基盤／AI） ５．質疑応答／名刺交換

[講　師] 法政大学 社会学部 社会政策科学科 教授 高橋 洋 氏 [重点講義内容] 2023年頃から系統用蓄電池市場が急拡大し、143GWの案件が接続検討を行うなど、バブルとも呼ばれる状況になっています。海外でも同様の状況が生じており、電力の脱炭素化に不可欠な新規ビジネスとしての期待が高まっています。一方で、系統接続待ちの問題が表面化し、度重なる制度改正を受けて市場収益には不確実性があるなど、注意が必要な面もあります。 本講演では、系統用を中心としたBESS事業を基礎から説明した上で、国内外の最新の市場動向や政策動向を解説し、事業リスクや不確実性を含む今後のビジネスチャンスを展望します。 [講演項目] １．脱炭素とBESS事業の基礎 ２．海外の市場・政策動向：オーストラリア、イギリス ３．日本の市場動向：系統用・再エネ併設型・需要家併設型 ４．日本の政策動向：系統接続問題、需給調整市場の制度変更 ５．今後のビジネス展望と不確実性：電力システム改革、メガソーラー規制、経済安全保障 ６．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社Shizen Connect プロダクトマネジメント部 住宅用プロダクトグループ グループリーダー 藤原 直樹 氏 [重点講義内容] ERAB（エネルギー・リソース・アグリゲーション・ビジネス）には、現在、電力インフラとして高いセキュリティ水準が求められています。本講演では、最新の事業・制度動向および複雑化するサイバー攻撃のリスクを概説します。その上で、VPPプラットフォームで国内シェアNo.1を誇るShizen　Connectが、IoT端末からクラウドまで広範囲にわたるプロダクトにおいて、いかにして高度なセキュリティ実装と事業成長を両立させているか、その実践事例をご紹介いたします。 [講演項目] １．VPPプラットフォーマーShizen　Connectのご紹介 ２．サービス概要と導入事例 ３．ERABを取り巻く環境とセキュリティの課題・複雑化するサイバーリスク ４．ERABセキュリティガイドラインver3.0の要点 ５．JC-STARの要点 ６．Shizen　Connectのセキュリティの取り組み ７．質疑応答／名刺交換