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2021/06/23

ウェビナー:「取付を改善するためのCAE(コンピュータ支援エンジニアリング)」

REMBE株式会社 REMBE株式会社
6月23日に、REMBE本社のプロセスエンジニアであるNils Lange氏が、圧力解放装置のシミュレーションツールを使った強度計算や気密性の検証など、様々な可能性について講演します。 講演タイトルは「Computer Aided Engineering to improve your installation」です。 今の時代、安全性は不可欠です。安全コンセプトについての情報交換や交流をさらに促進するために、弊社はREMBE Safety Days Digital Home Editionを開催致します。このウェビナーでは、エンジニア、プランナー、オペレーター、技術者、メンテナンスや安全検査員、技術専門家、検査担当者等を対象としています。 このウェビナー英語で開催されます。safetydays@rembe.de でご登録いただくか、下記リンク先のフォームをご利用ください。
開催日時 2021年06月23日(水)
20:15 ~ 21:00
会場
参加費 無料
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圧力解放 | KUB型ラプチャーディスク

点検後も繰り返し使える反転型ラプチャーディスク。液体のみの用途にも対応可能【INCHEM TOKYO 2025に出展】

KUB型は、オイラー公式の座屈荷重計算法で破裂圧力が規定され、非常に堅牢かつ高性能な反転型ラプチャーディスクです。 材料の一部を脆弱化して製作されるラプチャーディスクと異なり、REMBE独自の高技術による座屈ピン方式を採用したことで、破裂層全面が精確に開口し、最小公差を実現しました。流体接触面は細菌等が付着しない平滑表面で、サニタリー用途にも適しています。誤取付や落下(1m程度の高さから落下)でも破損の心配がないほど堅牢です。 シール層と破裂層の二層構造で、流体接触面はシール性の高いダイアフラムが使用されているため、腐食性雰囲気にも使用可能です。最大98%*の運転圧力比を持ち、低圧から高圧、真空、脈動圧力に対応し、流体が気体、蒸気、液体、二相流のプロセスに使用可能です。過酷なプロセス条件下でも金属疲労に強く、液体のみの用途にも使用可能な特別な反転型ラプチャーディスクです。 取付や保守点検が簡単で、破裂圧力は締め付けトルクの影響を受けません。安全弁との併用も可能です。あらゆるプロセスに最適で、プラント全体で統使用されます。 *用途によって異なる場合があります。

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圧力解放 | ODV型 引張型ラプチャーディスク

低圧用途向け高性能

ODV型は、3層構造の引張型ラプチャーディスクで、主に低~中圧の用途に適した設計となっています。3層構造は、上部の破裂層(O)、シールメンブレン層(D)、そしてプロセスに面したバキュームサポート層(V)から構成されています。幅広いプロセス条件において、性能と耐久性が高く、費用対効果に優れたソリューションとなります。 正確なフルボア破裂開放のため、破裂圧力を定める重要な役割を持つ破裂層は、REMBE独自の製造プロセスに精密レーザー技術で製造されます。 ODV型は、幅広い業界のプロセス条件向けの、優れた圧力解放ソリューションです。 リリーフ圧が0.05 bar gの低さまで作動する条件に対応可能で、ガス、蒸気、液体、二相流の用途に適しています。シート角度30°で取付けられる引張型ラプチャーディスクODV型は、破片飛散の無い設計で、DN20~DN600 (3/4"-24")*の呼び径サイズで使用可能なため、様々なプロセス条件を満たす理想的なソリューションとなっています。 【用途】 ★発電所、タービン、コンデンサー、化学工業、石油化学工業、プロセス容器、化学リアクター、貯蔵タンク、精製所など

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圧力解放 | CBS型 ラプチャーディスク

引張型ラプチャーディスクCBS型インターモーダル輸送タンクコンテナーの保護用

CBS型ラプチャーディスクは、圧力解放装置(ラプチャーディスク)の耐熱や耐食及び気密性への要求が特に高いインターモーダル輸送タンクコンテナーを保護します。安全弁(例:Fort Vale社製バルブ)の下側で追加使用され、製品によって起こる腐食から安全弁を保護し、安全弁の気密性を確実にします。 ラプチャーディスクの運転圧力比は最低破裂圧力の80%*で、フランジ間に直接取付可能で、破片飛散の無い設計で星型に開口します。真空と過圧の用途に完全対応し、液体やガス状の媒体に使用可能です。 CBS型設計は最高レベルの気密性を持ち、出側ガスケットの下側にある保護リングで取り付けられます。耐食性を高めるために、必要に応じて、入側のガスケットの上にライニングを追加で入れることも可能です。 *特殊用途では異なる場合があります

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圧力解放 | BT型 ラプチャーディスク

ロングセラーの定番ラプチャーディスク

何十年も前に開発された代表的なラプチャーディスクです。現在でも、この引張型ラプチャーディスクは、油圧、化学、石油化学業界のポンプのような中~高圧を扱うシンプルな用途に広く使用されています。標準運転圧力比は、最低破裂圧力の70%*です。 破裂圧力は材料の厚さ及び引張強度によって決まります。また、全真空耐圧のあるバキュームサポート層組込にも対応しています。 【ご使用のメリット】 ★ 使用方法が容易 ★ 幅広い材料使用が可能 *特殊用途では異なる場合があります

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圧力解放 | UKB-LS型 ラプチャーディスク

ヘリウム漏れ試験済みの最高の気密性のラプチャーディスク

UKB LSは、カスタマイズ可能なハウジング、反転型ラプチャーディスク及び3セクションのナイフによって構成されています。規定の破裂圧力に達すると、ラプチャーディスクがナイフに向けて押されることによって破裂開口します。この設計により、最も低い破裂圧力と同時に、高真空まで可能になります。ラプチャーディスクとハウジングはマイクロ溶接され、すべての要素は金属製です。これにより、最大の気密性が可能になります。最大10-10の漏れ率が可能です。様々な種類の接続があるので、清浄度の高いプロセスも含めて、どのようなアプリケーションにもぴったり合う圧力解放ユニットを提供しています。 数多くのバリエーションがあるにもかかわらず、過去数十年にわたって、UKB LSは、市販のフランジ間に設置するためにいくつかの「標準」サイズが確立されてきました。

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圧力解放 | KUB V型 ラプチャーディスク

気密性が高く、漏れにくい設計!安全弁の隔離用に好適な反転型ラプチャーディスク

『KUB V型』は、安全弁の入口の前にラプチャーディスクを設置することにより、 安全弁を腐食性または粘着性のプロセス媒体から保護します。 規定の破裂圧力の最大135%(※)の背圧に対する耐久性が認証済みで、 メンテナンスのために取り外す必要がなく、現場での安全弁のテストが可能。 通常運転時、プロセス媒体から安全弁が隔離されるため、安価な材料で 製造された安全弁が使用できます。 【特長】 ■安全弁の寿命及びアフターサービス間隔の長期化 ■安全弁の保守点検費用削減 ■安価な材料で製造された安全弁使用が可能 ■気密性が高く、漏れにくい設計 ※それぞれのアプリケーションによって異なります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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圧力解放 | KUB clean型 ラプチャーディスク

高い水準のサニタリー途に対応

KUBクリーンはサニタリーラプチャーディスクの分野で新基準を打ち立てました。KUBクリーンは漏れを完全になくし、耐久性に優れているので、サニタリー上申し分のない製品が実現します。 最も優れている点:KUBクリーンは既存のTri-Clampフランジシステムに簡単に取り付けることができるので、サニタリー設計のすべての要件を満たし、CIP及びSIPに最適です。シーリング膜の表面が滑らかで、シールが組込まれたTri-Clampフランジシステムに直接取り付けることができるので、生産中や洗浄サイクル中に汚れや生産の残り滓がこびりつくようなカッティングの溝、くぼみ、刻み目がありません。そのため、KUBクリーンは無菌及びサニタリー用途に理想的です。

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圧力解放 | ZW型 二方向ラプチャーディスク

2-in-1ラプチャーディスク

二方向ラプチャーディスクZW型は、規定の過剰圧力の場合、一方向に開き、真空の場合、他方向に開きます。主として貯蔵タンクで、気体または液体を使ったプロセスで使用されます。ラプチャーディスクは、過剰圧力方向に80%(*)、真空方向に70%*の運転圧力比を許容します。 ZW型はオプションの破裂信号装置として近接センサーを内蔵することができます。ラプチャーディスクは二つある方向のうちの一つに破裂開口した場合、SNRが接続しているプロセス制御システムに破裂信号を送ります。 座屈ピンの反転型ラプチャーディスクKUB型の機能原理と3層構成の引張型ラプチャーディスクODV型を組み合わせることにより、1つのラプチャーディスクで2つの異なる圧力値に応答します。 * それぞれのアプリケーションによって異なります。

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圧力解放 | IKB型 反転型ラプチャーディスク

高度なCPL技術によるダウンタイムの最小化と卓越したパフォーマンス

IKB型は、様々な用途や幅広いプロセスに適しており、費用対効果に優れた反転型ラプチャーディスクです。プラント全体のニーズに合わせて、多様なソリューションを提供します。IKB型ラプチャーディスクは、圧力容器、配管システム、ガスシリンダー、リアクター等を過剰圧力から保護するために特別に設計されました。 IKB型は、REMBE独自開発の「コンツアー・プレシジョン・レーザーリング(CPL) 技術」を用いて製造された、唯一無二の反転型ラプチャーディスクです。この技術により、最も過酷な環境条件の下でも、最高の品質と正確な破裂作動制御が保証されています。 IKB型は、材料の結晶構造に影響を与えない精密サブリメーション(昇華)加工がフルボア開放の外周になされており、 破片飛散の無いディスク設計となっています。95%*の運転圧力比を持ち、過酷な高サイクル用途にも優れ、プラントの長寿命化を可能にします。 *用途によって異なる場合があります。

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圧力解放 | SFD型 引張型ラプチャーディスク

最先端のCPLテクノロジー活用でダウンタイム削減に貢献

SFD型(S=Sublimated;昇華 FD=Forward)は、様々なプロセス条件での使用に適した多用途ラプチャーディスクです。 REMBE独自開発の「コンツアー・プレシジョン・レーザーリング(CPL) 技術」を用いて製造され、機械的スコアリングが原因の早期破裂、スコア部の腐食、ピンホールのような一般的な産業上の懸念が、 CPL技術により払拭されます。想定外の問題が発生した場合、コストのかかるダウンタイムが生じる可能性があります。CPL技術によってラプチャーディスクは長寿命化され、最も過酷な環境条件の下でも、最高の品質と正確な破裂作動制御が保証されています。 【ご使用のメリット】 ★ 破裂高さの低い設計 – 安全弁保護に優れています ★ ガス、二相流、粘着媒体に適しているため、設置可能箇所数を最大限確保できます ★ 幅広いプロセス条件に対応可能 – 同一種類のラプチャーディスクの使用は、取付、仕入れ、保守点検の大幅な利益に繋がります ★ 精密レーザー技術による製造法により、機械的スコアリングによる早期破裂、スコア部の腐食、ピンホールが原因で起きるダウンタイムを削減します

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圧力解放 | STAR型 引張型ラプチャーディスク

破裂の高さが低く高性能

STAR型は破裂の高さが低く堅牢で、独自の星型開放パターンを持つ三層構造の高性能引張型ラプチャーディスクです。 STAR型は低~高圧に適し、広範なプロセスに対応しています。石油・ガス、化学、医薬品業界の必要なプロセスに対応し、STAR型の独特な構造により、他種のラプチャーディスクでは早期に破裂してしまうような過酷な運転環境下でも優れた性能と耐久性を発揮します。STAR型は長寿命で、交換頻度を少なくすることで、交換やダウンタイムにかかるコストを最小化します。 【ご使用のメリット】 ★ 堅牢、破裂の高さが低い設計 – 圧力循環または真空状態でも、優れた性能と長寿命を保証します ★ 優れた耐食性及び高い費用対効果 – 重要な役割を担う破裂層は、プロセス媒体に接触しないため、性能に影響を及ぼすことなく多種の材料使用可能で全体的なコスト削減になります ★ 独自の星型構造で破裂の高さが低い設計のため、容易な取付とホルダーコスト削減が可能です ★ たとえ高破裂圧力の下でも、破片飛散リスクが最小限です

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【株式会社フクダ・展示会出展のご案内】JAPAN PACK 2025 日本包装産業展

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貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 新製品【 包装容器エアリークテスト(ピンホール検査)装置|MSQ-2003 series 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 JAPAN PACK 2025 日本包装産業展 https://www.japanpack.jp/ 【 会 期 】 2025年10月7日(火)~10日(金) ※4日間 10:00 ~ 17:00 【 会場/小間番号 】 東京ビッグサイト / 東8ホール 8-505

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【2025年10月22日(水)~24日(金)開催】オンラインセミナー「トルンプの板金加工技術V」

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トルンプ株式会社は、2025年10月22日(水)~24日(金)にオンラインセミナー「トルンプの板金加工技術V」を放送します。 トルンプの板金加工技術の最新情報を「パイプレーザ加工」「レーザ加工&曲げ加工」「ソフトウエア」の3コマに分けてお伝えします。 ■オンラインセミナーの概要 【パイプレーザ加工】 10:00~10:25 / 13:00~13:25 「パイプレーザ加工機 TruLaser Tube 形鋼への新機能」 【レーザ加工&曲げ加工】 10:30~10:55 / 13:30~13:55 「マシンの自動化〜2Dレーザ加工機 TruLaser・曲げ加工機 TruBend」 【ソフトウエア】 11:00~11:25 / 14:00~14:25 「スマートファクトリーソリューション Oseon」 「All-in-Oneプログラミングソフトウェア TruTops Boost」 ■ご受講料無料・事前登録制 ■オンラインセミナープラットフォーム:「GoToWebinar」(インストール不要) お申込みは「詳細・申込みボタン」から

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「投資」か「浪費」か? ー失敗と成功事例に学ぶ、AI投資戦略ー

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(本セミナーは、2025年10月29日(水)~31日(金)にポートメッセなごやで開催される「ファクトリーイノベーションWeek 2025(生成AIワールド)」で開催するセミナーです) 多くの企業がAIに多額の投資を行う一方、その7割が期待したROIを生み出せずにいるという調査結果があります。なぜ「AI導入」そのものが目的化し、コスト削減や生産性向上といった本来のビジネス価値に結びつかないプロジェクトが後を絶たないのでしょうか 。 本セミナーは、AI導入の意思決定を担う経営層・管理職の皆様に向けて、失敗プロジェクトに共通する「戦略上の計算違い」を明らかにします。具体的には、「目的の曖昧さ」 、「隠れた初期コスト・運用コストの見落とし」 、「全社展開という野心的な計画」 がいかにしてプロジェクトを頓挫させるかを解説します。 そして、複数企業様の成功事例から、AI投資を確実なリターンに繋げるための「スモールスタート戦略」「KPI設定」「現場を巻き込む組織論」を提示。貴社のAI投資を成功に導くための原則をご提供します。

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【セミナー】全2回 マーケティング戦略構築講座

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[講 師] 株式会社シナプス コンサルタント 河北 陽介 氏 [講演項目] 11月12日(水) <第1回> ケース演習を通じて、環境分析~戦略目標の導出を行う 1.マーケティングとは 2.ニーズとウォンツ 3.環境分析の流れ 4.【演習】ゴディバの戦略目標導出 5.セグメンテーション、ターゲティング、ポジショニング 6.質疑応答 11月20日(木) <第2回> ケース演習を通じて、基本戦略と具体的施策を考える 1.【演習】ゴディバの基本戦略・4P施策 2.製品戦略 3.価格戦略 4.流通戦略 5.コミュニケーション戦略 6.【演習】ゴディバの未来戦略 7.質疑応答

2025年10月03日

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【セミナー】意思決定のプロセス改善

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[講 師] 株式会社ユーザベース 上席執行役員 エキスパート統括 株式会社ミーミル 代表取締役/ファウンダー 川口 荘史 氏 [重点講義内容] 意思決定を“うまく決める”ためのエッセンスを短時間で共有します。決めどきの見極め方、迷いを減らす自覚的な判断のコツ、結果よりプロセスを検証して学びを次に活かす習慣づくり。加えて、意図や思考の背景をチームで共有し自律を促す実践にも触れます。 [講演項目] 1.意思決定を改善する3つのアプローチ 2.結果ではなくプロセスを振り返る 3.仮説構築の原則と効用 4.意思決定者としての情報の獲得 5.意思決定の伝え方、組織的なコンテキスト共有 6.ビジネス現場でおきていること 7.質疑応答

2025年10月03日

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