ウェビナー：「取付を改善するためのCAE（コンピュータ支援エンジニアリング）」

再使用可能なラプチャーディスク。【INCHEM TOKYO 2025に出展】

KUB型は長寿命のラプチャーディスクです。 KUB型は、非常に堅牢かつ高性能で、オイラー公式の座屈荷重計算法で 破裂圧力を規定した特別なラプチャーディスクです。 材料の一部を脆弱化して製造されるタイプのラプチャーディスクと異なり、 精確なフルボア開放のために座屈ピンを取り入れたREMBE独自の高技術による製品です。 また、ディスク素材に軟弱化した箇所がない平滑表面で、誤操作や誤取付や 落下（1m程度の高さからの落下）による破損恐れがなく、非常に堅牢です。 シールメンブレン層と破裂層の２層構造で、プロセス媒体に接触するシールメンブレン層の表面は 平滑で傷がなく、シール性の高いダイアフラムを使用いるため、腐食による破損リスクが最小に抑えられています。 最大98%*の運転圧力比を持つKUB型は高圧の用途に強く、 ガス、蒸気、液体、二相流の用途に使用できて、過酷なプロセス条件下でも金属疲労に強いです。 独自製法により、液体のみの用途にも使用可能なため、設置可能箇所が非常に多様になり、 取付や保守点検および調達工程の簡易化が可能となります。 *用途によって異なります。

• 配管材
• 空圧機器

低圧用途向け高性能

ODV型は、3層構造の引張型ラプチャーディスクで、主に低～中圧の用途に適した設計となっています。3層構造は、上部の破裂層（O）、シールメンブレン層（D）、そしてプロセスに面したバキュームサポート層（V）から構成されています。幅広いプロセス条件において、性能と耐久性が高く、費用対効果に優れたソリューションとなります。 正確なフルボア破裂開放のため、破裂圧力を定める重要な役割を持つ破裂層は、REMBE独自の製造プロセスに精密レーザー技術で製造されます。 ODV型は、幅広い業界のプロセス条件向けの、優れた圧力解放ソリューションです。 リリーフ圧が0.05 bar gの低さまで作動する条件に対応可能で、ガス、蒸気、液体、二相流の用途に適しています。シート角度30°で取付けられる引張型ラプチャーディスクODV型は、破片飛散の無い設計で、DN20～DN600 (3/4"-24")*の呼び径サイズで使用可能なため、様々なプロセス条件を満たす理想的なソリューションとなっています。 【用途】 ★発電所、タービン、コンデンサー、化学工業、石油化学工業、プロセス容器、化学リアクター、貯蔵タンク、精製所など

• その他機械要素
• その他

引張型ラプチャーディスクCBS型インターモーダル輸送タンクコンテナーの保護用

CBS型ラプチャーディスクは、圧力解放装置（ラプチャーディスク）の耐熱や耐食及び気密性への要求が特に高いインターモーダル輸送タンクコンテナーを保護します。安全弁（例：Fort Vale社製バルブ）の下側で追加使用され、製品によって起こる腐食から安全弁を保護し、安全弁の気密性を確実にします。 ラプチャーディスクの運転圧力比は最低破裂圧力の80％*で、フランジ間に直接取付可能で、破片飛散の無い設計で星型に開口します。真空と過圧の用途に完全対応し、液体やガス状の媒体に使用可能です。 CBS型設計は最高レベルの気密性を持ち、出側ガスケットの下側にある保護リングで取り付けられます。耐食性を高めるために、必要に応じて、入側のガスケットの上にライニングを追加で入れることも可能です。 *特殊用途では異なる場合があります

• その他機械要素
• その他

ロングセラーの定番ラプチャーディスク

何十年も前に開発された代表的なラプチャーディスクです。現在でも、この引張型ラプチャーディスクは、油圧、化学、石油化学業界のポンプのような中～高圧を扱うシンプルな用途に広く使用されています。標準運転圧力比は、最低破裂圧力の70％*です。 破裂圧力は材料の厚さ及び引張強度によって決まります。また、全真空耐圧のあるバキュームサポート層組込にも対応しています。 【ご使用のメリット】 ★ 使用方法が容易 ★ 幅広い材料使用が可能 *特殊用途では異なる場合があります

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ヘリウム漏れ試験済みの最高の気密性のラプチャーディスク

UKB LSは、カスタマイズ可能なハウジング、反転型ラプチャーディスク及び3セクションのナイフによって構成されています。規定の破裂圧力に達すると、ラプチャーディスクがナイフに向けて押されることによって破裂開口します。この設計により、最も低い破裂圧力と同時に、高真空まで可能になります。ラプチャーディスクとハウジングはマイクロ溶接され、すべての要素は金属製です。これにより、最大の気密性が可能になります。最大10-10の漏れ率が可能です。様々な種類の接続があるので、清浄度の高いプロセスも含めて、どのようなアプリケーションにもぴったり合う圧力解放ユニットを提供しています。 数多くのバリエーションがあるにもかかわらず、過去数十年にわたって、UKB LSは、市販のフランジ間に設置するためにいくつかの「標準」サイズが確立されてきました。

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気密性が高く、漏れにくい設計！安全弁の隔離用に好適な反転型ラプチャーディスク

『KUB V型』は、安全弁の入口の前にラプチャーディスクを設置することにより、 安全弁を腐食性または粘着性のプロセス媒体から保護します。 規定の破裂圧力の最大135%（※）の背圧に対する耐久性が認証済みで、 メンテナンスのために取り外す必要がなく、現場での安全弁のテストが可能。 通常運転時、プロセス媒体から安全弁が隔離されるため、安価な材料で 製造された安全弁が使用できます。 【特長】 ■安全弁の寿命及びアフターサービス間隔の長期化 ■安全弁の保守点検費用削減 ■安価な材料で製造された安全弁使用が可能 ■気密性が高く、漏れにくい設計 ※それぞれのアプリケーションによって異なります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高い水準のサニタリー途に対応

KUBクリーンはサニタリーラプチャーディスクの分野で新基準を打ち立てました。KUBクリーンは漏れを完全になくし、耐久性に優れているので、サニタリー上申し分のない製品が実現します。 最も優れている点：KUBクリーンは既存のTri-Clampフランジシステムに簡単に取り付けることができるので、サニタリー設計のすべての要件を満たし、CIP及びSIPに最適です。シーリング膜の表面が滑らかで、シールが組込まれたTri-Clampフランジシステムに直接取り付けることができるので、生産中や洗浄サイクル中に汚れや生産の残り滓がこびりつくようなカッティングの溝、くぼみ、刻み目がありません。そのため、KUBクリーンは無菌及びサニタリー用途に理想的です。

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2-in-1ラプチャーディスク

二方向ラプチャーディスクZW型は、規定の過剰圧力の場合、一方向に開き、真空の場合、他方向に開きます。主として貯蔵タンクで、気体または液体を使ったプロセスで使用されます。ラプチャーディスクは、過剰圧力方向に80%(*)、真空方向に70%*の運転圧力比を許容します。 ZW型はオプションの破裂信号装置として近接センサーを内蔵することができます。ラプチャーディスクは二つある方向のうちの一つに破裂開口した場合、SNRが接続しているプロセス制御システムに破裂信号を送ります。 座屈ピンの反転型ラプチャーディスクKUB型の機能原理と3層構成の引張型ラプチャーディスクODV型を組み合わせることにより、1つのラプチャーディスクで2つの異なる圧力値に応答します。 * それぞれのアプリケーションによって異なります。

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高度なCPL技術によるダウンタイムの最小化と卓越したパフォーマンス

IKB型は、様々な用途や幅広いプロセスに適しており、費用対効果に優れた反転型ラプチャーディスクです。プラント全体のニーズに合わせて、多様なソリューションを提供します。IKB型ラプチャーディスクは、圧力容器、配管システム、ガスシリンダー、リアクター等を過剰圧力から保護するために特別に設計されました。 IKB型は、REMBE独自開発の「コンツアー・プレシジョン・レーザーリング(CPL) 技術」を用いて製造された、唯一無二の反転型ラプチャーディスクです。この技術により、最も過酷な環境条件の下でも、最高の品質と正確な破裂作動制御が保証されています。 IKB型は、材料の結晶構造に影響を与えない精密サブリメーション(昇華)加工がフルボア開放の外周になされており、 破片飛散の無いディスク設計となっています。95％*の運転圧力比を持ち、過酷な高サイクル用途にも優れ、プラントの長寿命化を可能にします。 *用途によって異なる場合があります。

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最先端のCPLテクノロジー活用でダウンタイム削減に貢献

SFD型（S＝Sublimated；昇華　FD＝Forward）は、様々なプロセス条件での使用に適した多用途ラプチャーディスクです。 REMBE独自開発の「コンツアー・プレシジョン・レーザーリング(CPL) 技術」を用いて製造され、機械的スコアリングが原因の早期破裂、スコア部の腐食、ピンホールのような一般的な産業上の懸念が、 CPL技術により払拭されます。想定外の問題が発生した場合、コストのかかるダウンタイムが生じる可能性があります。CPL技術によってラプチャーディスクは長寿命化され、最も過酷な環境条件の下でも、最高の品質と正確な破裂作動制御が保証されています。 【ご使用のメリット】 ★ 破裂高さの低い設計 – 安全弁保護に優れています ★ ガス、二相流、粘着媒体に適しているため、設置可能箇所数を最大限確保できます ★ 幅広いプロセス条件に対応可能 – 同一種類のラプチャーディスクの使用は、取付、仕入れ、保守点検の大幅な利益に繋がります ★ 精密レーザー技術による製造法により、機械的スコアリングによる早期破裂、スコア部の腐食、ピンホールが原因で起きるダウンタイムを削減します

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破裂の高さが低く高性能

STAR型は破裂の高さが低く堅牢で、独自の星型開放パターンを持つ三層構造の高性能引張型ラプチャーディスクです。 STAR型は低～高圧に適し、広範なプロセスに対応しています。石油・ガス、化学、医薬品業界の必要なプロセスに対応し、STAR型の独特な構造により、他種のラプチャーディスクでは早期に破裂してしまうような過酷な運転環境下でも優れた性能と耐久性を発揮します。STAR型は長寿命で、交換頻度を少なくすることで、交換やダウンタイムにかかるコストを最小化します。 【ご使用のメリット】 ★ 堅牢、破裂の高さが低い設計 – 圧力循環または真空状態でも、優れた性能と長寿命を保証します ★ 優れた耐食性及び高い費用対効果 – 重要な役割を担う破裂層は、プロセス媒体に接触しないため、性能に影響を及ぼすことなく多種の材料使用可能で全体的なコスト削減になります ★ 独自の星型構造で破裂の高さが低い設計のため、容易な取付とホルダーコスト削減が可能です ★ たとえ高破裂圧力の下でも、破片飛散リスクが最小限です

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アラム株式会社は、2025年10月1日から3日にインテックス大阪で 開催されます「第28回 機械要素技術展」に出展いたします。 関西 機械要素技術展とは、機械要素や金属、樹脂に関する加工技術を 一堂に集めた西日本最大の専門技術展です。 弊社では、オリジナル製品をメインとした各種継手やチューブ製品、 CPCカップリング等を展示いたします。 皆様のご来場お待ちしております。 ★来場には来場登録（無料）が必要になりますので公式サイトから 来場事前登録をお願いします。★ 　下の「詳細・申込み 」から、事前登録の申込ページへご案内します。 　来場事前登録⇒ https://www.manufacturing-world.jp/osaka/ja-jp/register.html?code=1431755362182282-3JU ※自然災害の発生により、中止や延期になる場合がございます。 ご来場の前には、ホームページ等で開催状況をご確認いただきますよう、お願い申し上げます。

アラム株式会社は、2025年9月3日から5日に千葉・幕張メッセ国際展示場で 開催されます「JASIS2025」に出展いたします。 「JASIS」とは、(社)日本分析機器工業会と日本科学機器協会が主催する、 分析・科学機器に関する専門分野の総合展示博覧会です。 当社では、CPCカップリングやアラムミニコネクター等の各種継手、 オリジナル特殊チューブ、ブッシング等を展示いたします。 皆さまのご来場を心からお待ちしております。 来場にはJASIS公式サイトにて来場事前登録が必要となります。 下記のURLより、事前登録の申込ページへご案内します。 来場事前登録のURL　⇒　https://www.jasis.jp/member/ 　 ※ご来場の前には、ホームページ等で開催状況をご確認いただきますよう、 お願い申し上げます。

アドバンテック東洋株式会社は、東京ビッグサイトで開催される 『INCHEM TOKYO 2025』に出展いたします。 当展示会は、化学産業を中心としたプロセス産業およびプラント設備、 エンジニアリングの総合展示会です。 出展製品は、26年4月に施行される水道法省令への対応に効果的なPFAS除去用カートリッジフィルターや 食品・飲料製造プロセスで使用される各種プロセスガスの濾過除菌に対応したカートリッジフィルター、 半導体・電子材料分野で要望が多い超純水や薬液中の微量金属イオンを除去するカートリッジフィルターなど 各種業界向けのフィルターを紹介いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

当社は INCHEM TOKYO 2025 へ出展する運びとなりました。 会期中は会場にて下記セミナーを開催いたします。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 ◆ 主な展示品 Biar社製 液体サンプリングバルブ 　 液送ラインへの設置を再現して展示いたしますので、実際のサンプリング要領をぜひご体験ください。 ◆ セミナー情報 　【あらゆるリスク液体を安全・簡単にサンプリング可能】インライン液体サンプリングシステムのご紹介 　 リスクアセスメント対象物質などのリスク液体は、サンプリング時の作業者ばく露も最小限度にする必要があります。 　 生産性や作業性を損なわない安全・簡単な液体サンプリングシステムを、実例を交えご紹介します。 (1) 9月17日(水) 　 15:30～16:40　第２会場 (2) 9月19日(金) 　 10:30～11:20　第２会場 ※定員各70名( 完全事前登録制 ・入場無料)

[講　師] デロイト トーマツ コンサルティング合同会社 自動車セクター担当 ディレクター 村上 裕一 氏 [重点講義内容] 100年に一度の大変革期を迎える自動車業界において「SDV：Software Defined Vehicle」はその変革の中核を担うものとなります。一方「SDV」という言葉には多様な意味が込められ、人によって解釈が異なりバズワード化の様相を呈しています。 本講演では「SDV」という言葉に込められた自動車業界における真のデジタルトランスフォーメーション（DX）について、自動車メーカーの提供価値である「クルマ（作るもの）」の変化を起点に「作り方の変化」と「使われ方の変化」も含めて鳥瞰的な考察を行い、デジタルテクノロジーが自動車業界に与える影響と変革ポイントについて解説致します。 [講演項目] １．使われ方の変化　-ユーザーの価値観の変化 ２．作る物（クルマ）の変化　-クルマのソフト化・デジタル化 ３．作り方の変化　-ソフトウェアベースの車両開発 ４．サプライチェーンの変化 ５．事業性の変化 ６．質疑応答／名刺交換