FPSO用途のラプチャーディスクに関するYouTube動画

点検後も繰り返し使える反転型ラプチャーディスク。液体のみの用途にも対応可能【INCHEM TOKYO 2025に出展】

KUB型は、オイラー公式の座屈荷重計算法で破裂圧力が規定され、非常に堅牢かつ高性能な反転型ラプチャーディスクです。 材料の一部を脆弱化して製作されるラプチャーディスクと異なり、REMBE独自の高技術による座屈ピン方式を採用したことで、破裂層全面が精確に開口し、最小公差を実現しました。流体接触面は細菌等が付着しない平滑表面で、サニタリー用途にも適しています。誤取付や落下（1m程度の高さから落下）でも破損の心配がないほど堅牢です。 シール層と破裂層の二層構造で、流体接触面はシール性の高いダイアフラムが使用されているため、腐食性雰囲気にも使用可能です。最大98%*の運転圧力比を持ち、低圧から高圧、真空、脈動圧力に対応し、流体が気体、蒸気、液体、二相流のプロセスに使用可能です。過酷なプロセス条件下でも金属疲労に強く、液体のみの用途にも使用可能な特別な反転型ラプチャーディスクです。 取付や保守点検が簡単で、破裂圧力は締め付けトルクの影響を受けません。安全弁との併用も可能です。あらゆるプロセスに最適で、プラント全体で統使用されます。 *用途によって異なる場合があります。

• 配管材
• 空圧機器

破裂の高さが低く高性能

STAR型は破裂の高さが低く堅牢で、独自の星型開放パターンを持つ三層構造の高性能引張型ラプチャーディスクです。 STAR型は低～高圧に適し、広範なプロセスに対応しています。石油・ガス、化学、医薬品業界の必要なプロセスに対応し、STAR型の独特な構造により、他種のラプチャーディスクでは早期に破裂してしまうような過酷な運転環境下でも優れた性能と耐久性を発揮します。STAR型は長寿命で、交換頻度を少なくすることで、交換やダウンタイムにかかるコストを最小化します。 【ご使用のメリット】 ★ 堅牢、破裂の高さが低い設計 – 圧力循環または真空状態でも、優れた性能と長寿命を保証します ★ 優れた耐食性及び高い費用対効果 – 重要な役割を担う破裂層は、プロセス媒体に接触しないため、性能に影響を及ぼすことなく多種の材料使用可能で全体的なコスト削減になります ★ 独自の星型構造で破裂の高さが低い設計のため、容易な取付とホルダーコスト削減が可能です ★ たとえ高破裂圧力の下でも、破片飛散リスクが最小限です

• その他機械要素
• その他

最先端のCPLテクノロジー活用でダウンタイム削減に貢献

SFD型（S＝Sublimated；昇華　FD＝Forward）は、様々なプロセス条件での使用に適した多用途ラプチャーディスクです。 REMBE独自開発の「コンツアー・プレシジョン・レーザーリング(CPL) 技術」を用いて製造され、機械的スコアリングが原因の早期破裂、スコア部の腐食、ピンホールのような一般的な産業上の懸念が、 CPL技術により払拭されます。想定外の問題が発生した場合、コストのかかるダウンタイムが生じる可能性があります。CPL技術によってラプチャーディスクは長寿命化され、最も過酷な環境条件の下でも、最高の品質と正確な破裂作動制御が保証されています。 【ご使用のメリット】 ★ 破裂高さの低い設計 – 安全弁保護に優れています ★ ガス、二相流、粘着媒体に適しているため、設置可能箇所数を最大限確保できます ★ 幅広いプロセス条件に対応可能 – 同一種類のラプチャーディスクの使用は、取付、仕入れ、保守点検の大幅な利益に繋がります ★ 精密レーザー技術による製造法により、機械的スコアリングによる早期破裂、スコア部の腐食、ピンホールが原因で起きるダウンタイムを削減します

• その他機械要素
• その他

低圧用途向け高性能

ODV型は、3層構造の引張型ラプチャーディスクで、主に低～中圧の用途に適した設計となっています。3層構造は、上部の破裂層（O）、シールメンブレン層（D）、そしてプロセスに面したバキュームサポート層（V）から構成されています。幅広いプロセス条件において、性能と耐久性が高く、費用対効果に優れたソリューションとなります。 正確なフルボア破裂開放のため、破裂圧力を定める重要な役割を持つ破裂層は、REMBE独自の製造プロセスに精密レーザー技術で製造されます。 ODV型は、幅広い業界のプロセス条件向けの、優れた圧力解放ソリューションです。 リリーフ圧が0.05 bar gの低さまで作動する条件に対応可能で、ガス、蒸気、液体、二相流の用途に適しています。シート角度30°で取付けられる引張型ラプチャーディスクODV型は、破片飛散の無い設計で、DN20～DN600 (3/4"-24")*の呼び径サイズで使用可能なため、様々なプロセス条件を満たす理想的なソリューションとなっています。 【用途】 ★発電所、タービン、コンデンサー、化学工業、石油化学工業、プロセス容器、化学リアクター、貯蔵タンク、精製所など

• その他機械要素
• その他

高度なCPL技術によるダウンタイムの最小化と卓越したパフォーマンス

IKB型は、様々な用途や幅広いプロセスに適しており、費用対効果に優れた反転型ラプチャーディスクです。プラント全体のニーズに合わせて、多様なソリューションを提供します。IKB型ラプチャーディスクは、圧力容器、配管システム、ガスシリンダー、リアクター等を過剰圧力から保護するために特別に設計されました。 IKB型は、REMBE独自開発の「コンツアー・プレシジョン・レーザーリング(CPL) 技術」を用いて製造された、唯一無二の反転型ラプチャーディスクです。この技術により、最も過酷な環境条件の下でも、最高の品質と正確な破裂作動制御が保証されています。 IKB型は、材料の結晶構造に影響を与えない精密サブリメーション(昇華)加工がフルボア開放の外周になされており、 破片飛散の無いディスク設計となっています。95％*の運転圧力比を持ち、過酷な高サイクル用途にも優れ、プラントの長寿命化を可能にします。 *用途によって異なる場合があります。

• その他機械要素
• その他

エネルギー革新における精密制御の実現 水素、燃料電池、CCUS、バイオ燃料、CNT製造。未来のエネルギーを支える 現場には、正確な流れを見守る技術があります。 ブルックスインスツルメントの流量計が、エネルギートランジションを支えます。 https://mono.ipros.com/product/detail/2001538519/

計数機・パーツカウンターとは／ パーツカウンターの精度、本当に理解していますか？「識別精度」と「制御精度」を徹底解説 製造現場の責任者が知っておくべき、カウンター精度の真実 ________________________________________ 「カウンターの精度は99.8%です」 このような説明を受けたとき、あなたは正確に理解できているでしょうか？ 実は、パーツカウンターの「精度」には、**「識別精度」と「制御精度」**という2つの重要な概念が存在します。そして、この2つを理解しないまま導入すると、「カタログ値は高精度なのに、実際は思ったより精度が出ない」という事態になりかねません。 この記事では、工場の現場責任者が押さえておくべき、パーツカウンターの精度について、専門用語を使わずにわかりやすく解説します。 【この記事で分かること】 •識別精度と制御精度の違い •なぜ総合精度が下がるのか •パーツの材質による制御の難しさ •機種選定で失敗しないポイント

NEXTOPTは、2025年10月29日（水）～31日（金）にポートメッセなごやで開催される「ファクトリーイノベーションWeek 2025（生成AIワールド）」のブースA19-2に出展いたします。 当ブースでは、製造現場の課題解決に特化した「Factomate（ファクトメイト）」シリーズの実機デモンストレーションを実施いたします。 生産スケジューリング最適化AI「SHIFT」、作業分析AI「TAKT」を実際にご体験いただけます。 また、「AI導入したいが何から始めればよいかわからない」という製造業の皆様に向けたAI教育サービス・相談窓口もご案内いたします。 現場視点での実践的なAI活用方法から、導入ステップまで丁寧にサポートいたします。 さらに、AIベンダー様向けには、製造ドメイン知識の習得と数理最適化技術のコーチングサービスもご提供しております。 製造DXとAI活用の実践的なソリューションをぜひブースA19-2でご体験ください。皆様のご来場を心よりお待ちしております。

～異常検知、技能伝承、品質・生産管理、ヒューマンエラー、自動化・省人化～ ☆劇的な生産性向上、安全性とコストの両立、多品種･変量生産への対応を実現！ ☆熟練技術者が持つ勘やコツ 「匠の技」をAIにどう学ばせるか！ 次世代に確実に継承する方法とは！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■目次 第１章　既存工場、製造現場に適した生成AI／AI技術の選び方 第２章　データ収集への環境構築と分析の進め方 第３章　生産管理、生産計画への活用 第４章　異常検知、不良品検出への活用 第５章　外観検査自動化への活用 第６章　ヒューマンエラーへの活用 第７章　暗黙知の可視化と技術・技能伝承への活用 第８章　協働、産業ロボット導入と活用 第９章　工場、製造現場の自動化／省人化とスマートファクトリー －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2025年9月29日 ●体裁：A4判 453頁 ●執筆者：59名 ●ISBN：978-4-86798-091-0 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－

JOHNANは、インモールド成形の導入で直面するコスト増加や歩留まりの課題を解決する新工法「JOME (JOHNAN On Mold Electronics)」の詳細ページを公開しました。 本ページでは、JOMEが実現する以下の特長を詳しくご紹介しています。 ●品質の安定化とコスト削減 ●高い量産性 ●デザインの自由度 製品の薄型化・軽量化や、複雑なデザインへの挑戦をご検討中の企業様は、ぜひ新しいWebページをご覧ください。JOMEが、お客様の次世代のものづくりをサポートします。