MECT 2021 出展のご案内

さまざまなタイプの電気モーターの機能テストおよびEoL（エンドオブライン）テストに特化した包括的なソリューションを提供しています

当社では『電気モーター用テストシステム』を取り扱っております。 ローターとステーターで構成される電気モーターの高い品質を保つためには、測定と検査において生産工程に適用させた技術手法を用いる必要があります。 e.d.c.の製品ラインアップには、電気モーターやその構成品の開発、製造段階で様々な電気テストが可能で、絶縁不良の検出が可能になるようカスタマイズされたインライン用、オフライン用のシステムがあります。 【ラインアップ】 ■生産ライン用の固定子テスター(巻線およびヘアピン) ■さまざまな種類のローター用テストベンチ：永久磁石、リスケージ、直巻 ■自動EoL モーターテスター、 LOAD/ NO LOAD テスト付き ■ラボ用のモーター負荷テストおよび寿命シミュレーションサイクル用 ■ラボ用の高度な巻線および絶縁品質アナライザー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他モータ
• その他の自動車部品
• 試験機器・装置

電空レギュレータを標準内蔵！フルスケール 最大3.0MPa/真空までテスト可能

『PROVASET T3LD』は、差圧式計測を用いた画期的な 差圧式エアリークテスターです。 テストワークと比較サンプルに生じる差圧を測定することで、テスト時間の 短縮や高感度な検査を行うことができます。 計測のリアルタイム表示、設定値の変更を、タッチパネル式カラー ディスプレイにてシンプルかつ手早く実施することができます。 【特長】 ■分解能 最小0.1Pa (0.001mbar)まで ■7インチタッチパネル式ディスプレイ ■最大300までテストプラグラム/シーケンスを設定可能 ■電空レギュレータを標準内蔵 ■デジタル通信 RS232/RS485、USB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※当製品は実機の貸し出しや東京ショールームでのトライアルができます。

• リーク試験装置

クロマティックコンフォーカル技術を使用した非接触式センサーで、白色光が透過するさまざまな材料の距離と厚さを測定します。

さまざまな測定範囲、機械的寸法、測定仕様の多様な光学プローブファミリーとコントローラーを組み合わせることで、多様なアプリケーションニーズに応えることができます。 1チャンネルの「CPS1」と2チャンネルの「CPS2」の2モデルをご用意しています。 ＜特徴＞ ・白色光を反射できるさまざまな材料（例：金属、ガラス、プラスチック、塗膜、液体）の測定が可能 ・対象に触れずに測定の必要があるすべての場合で非接触式測定が可能 ・1つの光学プローブで最大5層の透明層を同時に測定可能 ・高い測定精度 ・交換可能なセンサー（最大32のマップを保存、好適なプローブを使用可能） ・7インチの一体型ディスプレイ ・熱や電気的ノイズの影響を受けないパッシブ光学プローブ ・SDKおよびプロトコルコマンドを使用することで、どのシステムにも簡単に統合可能 ・測定スポットの低減 ・エンコーダーと同期した測定（空間同期）により動的収集が可能 ・粗さの測定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他計測・記録・測定器
• 光学測定器

機械寸法や加工の種類を問わず、適したセンサーの選択とシステム構成で、ミクロン単位の微細な欠陥をインラインで検知。不良品ゼロへ！

Xシリーズはプレス向けと転造向けを用意しています。 『X3s(プレス向け)』は、最大10ポイントのセンサ波形のキャリブレーションに対応し、 高解像度の9インチタッチディスプレイを備えたインテリジェント モニタリングシステムです。 プロセスモニタリング用に使用され、生産工程の最適化とワーク品質の向上を実現。 また、マシン全体にプラスの影響を与えます。 複数のカウンター機能により、生産を詳細に管理し、分析できます。さらに、 工程信号をモニタリングし、ピーク値、エンベロープカーブ、トレンド、 工程品質を表示できます。

• その他計測・記録・測定器

金型表面温度の熱管理を容易に！ダイカスト製品品質の安定化に貢献（メガ／ギガキャスティング対応）【※デモ可能】

『TTV（トータルサーマルビジョン）』は、軽合金のダイカスト 工程中に金型の表面温度をモニタリングするように設計された 赤外線ビジョンシステムです。 マシンに内蔵されたサーモグラフィカメラは、赤外線視覚技術を 応用して金型表面の熱マップをリアルタイムで監視します。 加工工程を可視化し、ダイカスト生産中の離形スプレー、潤滑 工程の最適化に寄与します。 また、当システムは、コントローラーユニットとサーモグラフィ カメラユニットで構成されており、これらのユニットは、特に 過酷な鋳物工場環境で動作するよう設計されています。 【特長】 ■品質の安定化 ■工程コスト削減（捨て打ちの回数削減） ■金型の寿命延長 ■サイクルタイムを最適化 ■システムの効率性アップ（OEE向上） ■工程の変数とエラーの分析 ■不測の工程停止を削減 ※デモ可能です。お気軽にご相談下さい。 仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。

• その他計測・記録・測定器

表示形式はシンプルで操作が容易！オペレーティングサイクルのプログラムを対話形式で作成可能

『BLU』は、革新的なモジュール式工作機械モニタリング/工程制御システム です。 このシステムは、工作機械の作業工程の管理と最適化における50年にも わたる経験の成果です。 また、接続される一連の機能ノードで構成されます。 これらの機能ノードは、マスターノードが管理する単一バスを使用して、 固有ネットワークを形成し、通常、マシンのキャビネット内に取付けます。 【特長】 ■オペレーティングサイクルのプログラムを対話形式で作成可能 ■表示形式はシンプルで操作が容易 ■接続される一連の機能ノードで構成 ■工作機械の作業工程の管理と最適化における50年にもわたる経験の成果 ■工作機械への統合性を最大限に高めるように設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他プロセス制御

工作機械向け！様々なタイプの装置で使用するように設計された幅広いソリューション

当カタログは、マーポス株式会社が取り扱う、工作機械向けモジュール式 制御システム『BLÚ LT』の製品カタログです。 「システム概要」をはじめ、4スロットマスタ・2スロットマスタの 「構成の例」や「マスターユニット」などについて掲載しています。 ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■システム概要 ■構成の例 ■マスターユニット ■フィールドバス ■MEノード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素
• その他プロセス制御

表面にカバーレンズのタッチスクリーンを装備！マシンや専用測定ベンチへの取り付けも簡単です

新型電子ゲージ『P3DME』、マーポスの測定ヘッドに接続すると、 生産工程中のワーク寸法制御用の経済性、コンパクト性、実用性、 信頼性に優れたソリューションになります。 測定ヘッドに接続すると、工作機械に即座にフィードバック。 コンパクトなゲージで、表面にカバーレンズのタッチスクリーンを装備。 どんな工作機械や専用測定ベンチにも簡単に取り付けられ、ワーク加工を 開始すると直ちにワークを制御します。 【特長】 ■直感的で柔軟なため、毎日の作業が簡単に ■機械加工の状態をチェックして、補償情報を工作機械に即座にフィードバック ■表面にカバーレンズのタッチスクリーンを装備 ■マシンや専用測定ベンチへの取り付けも簡単 ■さまざまな工業用プロトコルを使用できるため、柔軟性にも優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他計測・記録・測定器

数秒で高精度非接触測定を実現 ＜ワークのテスト計測可能（お問い合わせください）＞

オプトフラッシュは、光学画像を取得し解析することで高精度な測定を実現します。 自動車、一般製造、航空宇宙、医療など高い精度が求められる小型部品の生産現場で高速且つ正確な測定を可能にします。電気モーターシャフト、電子コネクター、油圧回路コンポーネント、ネジなどの寸法確認に好適です。 ＜主な特徴＞ 1. 超高速 ・2D光学技術により、サイクルタイムの短縮が実現 ・サイクルタイムは驚くほど高速。100回の静的測定をわずか2秒で実行 2. 高い柔軟性 ・ボルトから小型シャフトまで多彩な形状の測定が可能 ・外径、長さ、真円度、円筒度、同軸度、テーパー、溝、面取り、R(形状)、軸振れ、ネジ寸法などの静的測定と動的測定を数秒で実現 3. 使いやすさ ・測定画面はユーザーフレンドリーながら、マルチレベルアクセス機能を備え、オペレーターの作業内容や権限に合わせたレベル設定が可能 ・扉の無いオープンローディングによりロボット対応ができ、作業者を介さない自動化も可能 4. 耐久性 ・2Dセンサーの位置固定で機械的なストレスなし。測定性能は数百万サイクルにわたり一貫して安定 ・メンテナンスの必要性も最小限

• その他計測・記録・測定器
• その他検査機器・装置
• 光学測定器

測定性能、速度、汎用性と優れたバランスで現場の生産性をサポート

オプトクイックは、光学画像を取得解析し、カム/クランク/ギア/ドライブシャフトなど様々なワークを高精度且つ短時間で測定します。 ＜主な特徴＞ 1. 高速で高精度 ・最先端クラスの画像処理技術で正確で安定した高精度な測定を数秒で実現 2. 高い柔軟性 ・1台で多種部の測定が可能であり、同一生産エリアでさまざまなワークを製造可能 ・操作性に優れ、測定結果が分かりやすく効率よく迅速な作業が可能 3. マルチセンサー ・光学式センサ以外に３種類の接触式センサによって穴、軸振れ、カム、ハーフストロークなど様々な形状の測定に対応 ・接触式と非接触式技術を組み合わせることで大きな相乗効果を発揮 4. 作業性の向上 ・製造マシンのすぐ横に設置することで、部品の移動や検証にかかる無駄な時間を削減 ・新規の部品を生産する場合も構成ファイルを追加することで簡単に対応可能

• その他計測・記録・測定器

ベンチトップ型！簡単に素早く使用でき、検査時間を短縮し測定性能を向上させます

『SUPER-MECLAB+.T40』は、奇数および偶数の刃/溝をもつワークの 超高精度外径測定用の高精度計測器です。 奇数刃・溝のワークチェックが可能。 極めて簡単に素早く使用でき、検査時間を短縮し測定性能を向上させます。 また、高い柔軟性をもち、システムのプリセットやリマスタリングなしで、 さまざまなコンポーネントや寸法を測定できます。 【特長】 ■全てのダイヤルインジケーターゲージに一般的にみられる 　ヒステリシスによる誤差(反転誤差)ゼロ ■非接触式測定：ワークを損傷したり傷つけたりしない ■オペレーターのスキルに依存しない客観的で再現性の高い測定結果 ■奇数刃・溝のワークチェックが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素
• その他計測・記録・測定器

様々な表面で、高速かつ広範囲な非接触/非破壊測定を実現

SOLARIUS VIKING（ソラリウス・バイキング）は、小型で軽量な光学式3D表面粗さ・形状測定機です。 センサーを使用した測定により、顕微鏡とは異なる測定アプローチが可能です。 ウェーハ、リチウムイオン電池セパレーターなど、表面が薄く柔らかで傷がつきやすい素材の表面粗さ測定や厚さ測定に課題をお持ちのお客様にも好適です。 先端センサー技術を使用し、3D表面トポグラフィーマップおよび国際規格に準拠した測定結果を迅速に提供します。 また、コンパクトな設計で省スペースを実現。容易なセットアップと高い操作性により、3D光学検査プロセスをすばやく設定でき、作業者の負担軽減に寄与。短時間でより多くの測定が可能になります。 【このような課題をお持ちのお客様に好適です】 - 目視作業やマニュアル測定を改善したい - 誰にでも使いやすい機器がほしい - 機械的位置合わせ（傾斜またはずれ） - 測定の詳細把握やデータ管理をしたい - カスタマイズが必要な特別なアプリケーションを探している ＊サンプル測定のご相談も承っております。お気軽にお問い合わせください。

• リチウムイオン電池
• ウエハー
• 光学測定器

超高精度ワールドワイド 無線式タッチプローブシステム

WRP45P/WRP60Pは、マーポスの無線式トランスミッション搭載高精度プローブです。このプローブは、機械軸の位置を自動で検知するため、ワークの位置決めと高精度な計測が誰でも行えます。T25Pは、圧電テクノロジーをベースに、驚くべき精度と0.25 μm （2σ）以内の繰り返し精度を保証します。 無線式トランスミッション搭載により、動作範囲が15 mと広く、WRP45P/WRP60Pは、大型のマシンに理想的です。さらに、モジュール式設計の採用により、WRP45P/WRP60Pは、長さ最大1 mのエクステンションを使用すれば、アクセスが困難な複雑面や深穴ワークも検査することができます。 WRP45P/WRP60Pは、2.4 GHz無線式トランスミッションを通して、WRIレシーバーで動作します。79チャンネルDSSS（ダイレクトシーケンススペクトラム拡散）セキュリティーシステムによってできるかぎり干渉を回避するように設計されています。

• 旋盤
• フライス盤
• 研削盤

圧電素子(ピエゾ素子)を用いた繰り返し精度 0.25 µm （2σ）の高精度プローブ

T25Pは、圧電テクノロジーをベースに、驚くべき精度と0.25 µm （2σ）以内の繰り返し精度を保証します。 T25Pは、刃先や歯車などの複雑な表面形状のワークを制御できるように設計されています。さらに、その設計と驚異的な精度により、研磨器や研削盤上でのワークのプロービング用ソリューションになります。

• 旋盤
• フライス盤
• 研削盤

測定結果を手元で表示！過酷な現場環境での使用においても信頼性のある測定が可能です

『i-Wave2』は、1.8TFTカラー画面を備えた充電式ワイヤレスハンドルです。 自動画面回転により直感的なグラフィカル1.8TFTカラーディスプレイを、 どの方向からでもオペレータは測定値を即座に認識することができます。 また、ライブ測定では、ハンドルとゲージコンピュータ上に同時に測定値が 表示されます。2つある測定スイッチのいずれかを押すだけで、自動的に 統計分析のためにゲージコンピュータ内にデータが保存されます。 【特長】 ■ゲージコンピュータとスムーズな同期が可能 ■ゲージコンピュータへの接続をせず、ゲージ単品でも測定することが可能 ■過酷な現場環境での使用においても信頼性のある測定が可能 ■長寿命、高速充電のLi-Ionバッテリーを内包 ■誘導式充電スタンドによっていつでも快適に使用することができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他計測・記録・測定器
• その他検査機器・装置

ニーズに応えた設計とリーズナブルな価格！優れた機能を有しています

『Duo』は、シンプルアプリケーションを直感的にかつ迅速に行える 高品質な4.3インチ電子ディスプレイユニットです。 現場でのわずかな測定が必要な際のシンプルマニュアルアプリケーションに 適しています。 また、収集データは、USBポートまたはオプションのフィールドバスポートを 介してデータ転送が可能、内蔵フラッシュメモリにも保存することができます。 【特長】 ■スマートフォンのように極めてコンパクトでパワフル ■2センサ入力チャンネルを備えており、同時に2つの測定値を表示 ■システムは構成が容易で測定ステータスの明確な可視化が可能 ■現場でのわずかな測定が必要な際に適している ■ニーズに応えた設計とリーズナブルな価格 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他計測・記録・測定器
• その他生産管理システム

機会、周辺機器の予防保全とプロセスモニタリングが可能！また、高い信頼性のデータが取得できます

『GEMVM』は、振動モニタリング、温度モニタリングにより機械、周辺機器、 その他システムの予防保全が可能なスタンドアロンモジュールです。 衝突を検知してアラームを迅速(1ms未満)に作動させることによって、 衝突に伴う損傷から最大限保護。使用可能なセンサー信号と定義された 処理に基づいて、予知メンテナンス、工具のアンバランスの検知、 シンプルな工具/プロセスモニタリングを行います。 また、VA-3D MGセンサーと組み合わせれば、最大3軸の重力加速度を 測定できるようになります。 【特長】 ■スピンドルベアリングの損傷、駆動軸の摩耗や欠陥を検知 ■加工工程中の振動、ツールのアンバランスを検知 ■被害を最小限に抑止 ■計測データのビジュアライゼーションと分析 ■誤った切削パラメータの検知 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

衝突が発生すると、1ms以内に停止信号を起動！損傷をできるだけ抑えます

『GEMCMS』は、衝突による損傷を最小限に抑えるための非常に効率的な ツールです。 クラッシュ検知時間を1ms以下にまで短縮。貴重な時間が得られ、 停止コマンドをより一層短時間に実行します。 また、特殊センサーにより、主軸の各軸に作用する力によって生じる マシン構造内のどんなわずかなμレンジの歪みも検知します。 【特長】 ■プログラム、セットアップ、動作のエラーによる後続の損傷を最小化 ■反応時間は1ms以下でどんなNCオーバーロード装置よりもスピーディー ■深刻な衝突でも非衝撃の（準静的）衝突でも検知が可能 ■マシンの寿命延長 ■マシン稼働率アップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

経済的に効率的な生産に不可欠！自律インテリジェントツールおよびプロセス監視システムのご紹介

当社が取り扱う、工具及びプロセスモニタリング『GEMCPU』をご紹介します。 モジュール式システムは、関連するすべてのプロセス信号と工作機械からの データを利用し、イベント発生後、リアルタイムで反応します。 システムは、フィールドバスインターフェースまたはセンサーを介して デジタルで測定データをキャプチャし、複数の基準に基づいてデータを評価し、 プロセスを透過的に視覚化。 トレンドまたはアラームレポートは、ユーザーがプロセスを最適化し、 より効率的に生産できるようにします。 【特長】 ■シンプルなアプリケーションでも経済的なソリューション ■プロセスと並行して、最大10個のNCチャネルで最大16個のリアルタイム 　測定信号を取得できる ■マシンの面倒な調整や制限の再調整が実質的に不要 ■プロセス信号が記録され、オンラインまたはオフラインで監視できる ※英語版関連リンクページをご覧いただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

工作機械による金属切削時のプロセス異常検出に理想的なソリューション！

『GEMTP』は、ワークピースの損傷回避に好適な工具および プロセスモニタリング用電力計測モジュールです。 127種類のサイクルに対応し、I/O信号による全機械制御への接続が可能。 複数のモニタリングストラテジー(静的、動的、エリア)により、 様々な切削プロセスに適用できます。 【特長】 ■ドライブモニタリング用単一チャンネルシステム ■工具状態のモニタリング(破損、摩耗、欠落) ■127種類のサイクルに対応 ■I/O信号による全機械制御への接続が可能 ■制御キャビネットへの設置が簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他電子部品

総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向