高機能素材Week2021内「第12回 フィルムテック ジャパン」に出展します

「プラスチックの利便性も、バイオマスのやさしさも」 サステナビリティに貢献する木材由来のセルロースを配合したバイオマス複合樹脂

「グリーンチップⓇ CMFⓇ 」は、「プラスチックの利便性も、バイオマスのやさしさも」サステナビリティに貢献する、木材由来のセルロースを配合したバイオマス複合樹脂です。 ■セルロースファイバー55％の高配合により、石油由来樹脂の使用量を大幅に削減します。 ■製造から焼却処分までの過程におけるCO2排出量は、セルロースファイバーを55％配合した「グリーンチップⓇ CMFⓇ」の場合、石油由来樹脂と比較して約20％(※1)の減少が期待できます。 ※1：環境省「脱炭素・循環経済の実現に向けたセルロースナノファイバー利活用ガイドライン」に基づき自社にて算出 ■日本ではバイオマスマーク、欧州ではTUV AUSTRIA OK biobasedの認証を取得しています。 ■既存金型の使用が可能。従来樹脂と同レベルの成形性です。 ■引張り、曲げ強度、曲げ弾性率、耐熱性（荷重たわみ温度）は未強化ポリプロピレン樹脂100％と比較して向上しており、薄肉化が可能です。 ■リサイクル性：ガラス繊維複合樹脂と比較して物性強度の劣化(減衰)が少 　ない材料です。 ■ポリプロピレン樹脂以外にもコンパウンド可能です。

• 複合材料

準ミリ波からミリ波帯域に優れた吸収性能を発揮する電磁波吸収シート

『超高周波（～110GHz）対応電磁波吸収シート』は、1/4λ整合による、 準ミリ波からミリ波帯域（20GHz～110GHz）に優れた吸収性能を発揮する 薄型電磁波吸収シートです。 電子機器が発する周波数に合わせ、電磁波吸収層および金属反射層の素材、 配合比、膜厚等をカスタマイズする他、当社の粘・接着技術で2層を好適に接合します。 【特長】 ■高周波の電磁波を吸収する薄型シート ■配合･膜厚で、任意の周波数に吸収性能を調整 ■粘･接着加工、打抜き等の2次加工も対応可能 ■吸収層単体でのご提供も可能 ■お客様のご要求に合わせた吸収帯域の調整が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• EMC対策製品
• その他電子部品

1600℃までの環境で使用可能

耐熱ロックウール、AES（アルカリアースシリケート）繊維、アルミナ繊維等、各種無機（セラミック）繊維に少量の有機バインダーを添加しシート化した製品です。クッション性・柔軟性を備え、様々な厚みや硬さに応じることができます。 ※有機バインダーを含むため、初期加熱時に煙やガスが発生する場合があります。

• セラミックス

パルプ繊維を使っているためクッションが高く、凹凸埋め込み性に優れています。ICチップ付きのカード・タグにも使用可能です。

「ICチップ付きのカードやタグの生産工程を簡略化したい」 そんなお悩みはありませんでしょうか。 コンバーションシートは、パルプ繊維と樹脂繊維を混ぜ合わせたシートです。 パルプ繊維を使っているためクッションが高く、凹凸埋め込み性に優れています。 そのため、電子部品(ICチップ等)を挟んで熱ラミネートすると、簡単に面状の成形ができます。 【その他特長】 ・80℃からの低温加工が可能です。 ・加熱前は柔軟性があり、紙のように簡単に加工できます。 ・熱をかけるとプラスチックシートのように特性変化し、耐水性・耐熱性を保持します。 ・パルプ繊維比率51％以上で、減プラに貢献します。 【用途例】 ・ICカード ・ICタグ ・プラスチック製品の代替として環境負荷低減　等

• 紙・パルプ加工品

アルカリアースシリケート繊維（AES繊維/生体溶解性繊維）を主材とした1000℃程度までの耐熱性を有するシートです。

特長1　高い耐熱性能 ・アルカリアースシリケート繊維を主体とし、1000℃までの耐熱性を有する （主体繊維は温度域によって選択可能） 特長2　ショット量コントロール ・バルク繊維に含まれるショット（未繊維化物）の除去処理が可能 特長3　加工性、柔軟性 ・ハサミやカッターで容易にカットが可能 ・シート硬さのコントロールができ、打抜きや巻付け等ニーズへの対応可能 ・データは詳細情報を参照ください。 ・シート厚さ：1～20mm ・シート幅：630mm～1,260mm ※上記以外の厚み、幅、長さなど詳細はお気軽にお問合せください。 ※有機バインダーを含むため、初期加熱時に煙やガスが発生する場合があります。

• 加熱装置
• セラミックス
• 熱交換器

アルミナ繊維（PCW/結晶化アルミナ短繊維）を主材としてシート化した製品です。

特長1　高い耐熱性能 ・アルミナ短繊維（PCW）を主体とし、1600℃までの耐熱性を有する 特長2　低ショット率 ・ショット（未繊維化物）が極めて少なく、シートが滑らか 特長3　加工性、柔軟性 ・ハサミやカッターで容易にカットが可能 ・シート硬さのコントロールができ、打抜きや巻付け等ニーズへの対応可能 ・データは詳細情報を参照ください。 ・シート厚さ：0.5～6mm ・シート幅：630mm～1,260mm ※上記以外の厚み、幅、長さなど詳細はお気軽にお問合せください。 ※有機バインダーを含むため、初期加熱時に煙やガスが発生する場合があります。

• 加熱装置
• ファインセラミックス
• 熱交換器

約800℃までの耐熱性とクッション性・柔軟性を備えたペーパーです。多様な厚み・硬さニーズに対応します。

特長1　高い耐熱性能 ・耐熱ロックウールを主体とし、800℃までの耐熱性を有する 特長2　低ショット率 ・一般のロックウール（スラグウール）製品に比べ、ショット（未繊維化物）が少なく、シートが滑らか 特長3　加工性、柔軟性 ・ハサミやカッターで容易にカットが可能 ・シート厚さ・硬さのコントロールができ、打抜きや巻付け等ニーズへの対応可能 ・データは詳細情報を参照ください。 ・シート厚さ：1～6mm ・シート幅：630mm～1,260mm ※上記以外の厚み、幅、長さなど詳細はお気軽にお問合せください。 ※有機バインダーを含むため、初期加熱時に煙やガスが発生する場合があります。

• 加熱装置
• セラミックス
• 熱交換器

汎用2次元CADシステム「EASYDRAW」の最新バージョンであるVer.30の新機能をご紹介するセミナーです。現在EASYDRAWをご利用のお客様は、新機能を活用することで、さらなる効率化や便利な機能の利用が可能となりますので、ぜひ本セミナーをご検討ください。

航空宇宙､自動車等における燃費向上､二酸化炭素の排出量削減に向けて､更なる軽量化を目指し材料開発､製造技術開発が急速に進められています。 そこで本セミナーでは､カーボンファイバー､アルミニウム､セラミックス等の軽量材料と､従来の加工法･技術では不可能な複雑形状一体造形､ラティス/ハニカム構造造形､ポーラス構造造形やトポロジー最適化を駆使した3Dプリンタでの造形により､超軽量化に向けて精力的に取り組む先進企業における新材料開発動向とその材料を用いた様々なAM･製造技術､製品化事例について､初心者の方にわかり易く解説いたします。 従来･他社部品と大きく差別化が図れる部品軽量化は､喫緊の最重要課題であり､国内外で激しい技術開発競争が展開されています。 次世代の部品製造として本命視されている3Dプリンタは全く新しい視点からのAM技術で､今迄の加工方法･技術では困難な革新的かつ魅力的な軽量部品の創出や､短期･低コスト･高品質製造を実現します。 これまでの既存技術の延長線上では発展が望めません。軽量材料と3Dプリンタの融合､トポロジー最適化の活用により､驚異的な部品軽量化を達成できます。是非挑戦してみてください。

当セミナーの最初に､産業技術総合研究所が今迄取り組んできたセラミックス３D積層造形に関する研究開発の内容を中心に､3D積層造形/造形用粉末調製/脱脂･焼成プロセス及び､アルミナや反応焼結炭化ケイ素を中心としたセラミックス3D積層造形による作製事例等を語っていただきます。 次に､キヤノンが3Dプリンタの選択的レーザ溶融法(SLM)に優れた､焼成時の「縮み」を抑える画期的な高機能セラミックス材料を新開発した最新動向と本手法で造形できる部品の特徴､積層造形技術､ターゲット分野､造形受託サービス等及び、当材料を用いて金属3Dプリンタによる高精度セミックス部品造形サービスを開始した金属技研との連携について紹介いたします。 その後､世界トップレベルの3DCeram Sinto社､Lithoz社の多種多様なセラミックス3Dプリンタの開発動向と､従来不可能な複雑形状一体/中空･多孔質構造/ラティス構造造形により､革新的部品の創出や短期部品開発･試作･製造､部品点数の激減､軽量小型化､製造工程･従事者数の削減を実現する最新の造形技術と様々な活用事例について、先進の新東Vセラックス､アズワンの両講師が具体的に解説いたします。

これまでの加工法や技術では困難だった複雑形状造形､一体造形､ラティス/ハニカム構造造形､ポーラス構造造形､ハイブリッド構造造形､3Dデータからの直接造形､更にはトポロジー最適化､ジェネレーティブデザインとの連携等により､従来･他社にはない革新的なアルミニウム部品の創出､短時間部品開発･試作･造形､劇的な部品点数の削減､超軽量･小型化､製造時間･コスト･工程数･従事者数の大幅な削減を実現できます。 そこで本セミナーでは､金属3Dプリンタを駆使して複雑形状アルミニウム部品を短期開発･試作･製造している先行ユーザの J･3D､ODEC､白銅の先駆者が､導入･活用上のポイント･注意点､様々な造形方法･技術､独自開発の次世代AM技術､他社部品と大きく差別化を図った画期的な造形事例について、成功･失敗談を交えながら具体的に解説いたします。 金属AM技術の目覚ましい進展により､数年後には当たり前になる金属3Dプリンタを活用したアルミニウム部品の造形･製造､成功の秘訣について､数々の研究成果､豊富な造形実績をお持ちの講師が､導入をご検討の方､ご興味ご関心の初心者の方､従事して間もない方にわかり易く具体的に講義いたします。

驚異的な高速造形､低コスト･高精度造形を実現する次世代の大型樹脂･金属･セラミックス3Dプリンタが最近続々と市場投入され､航空･宇宙､自動車､産業機械､プラント､防衛､社会インフラ等分野における大型部品･大物製品、大型樹脂金型用部品の造形や､部品･金型補修､リバースエンジニアリング等において､先進企業で導入が活発化しています。 本セミナーでは、大型樹脂3Dプリンタ大手企業のLobotics社製最新鋭機の開発動向･特徴と活用技術､国内外導入事例､課題。セラミックス3Dプリンタでは世界最大の大型部品を造形できるエスケーファイン製大型セラミックス3Dプリンタの装置概要・特徴と造形技術､活用事例。急成長を遂げるMeltio社製大型金属3Dプリンタを導入し精力的に活用している富士高周波工業の短時間造形技術･事例とトポロジー最適化を併用した低コスト･材料削減事例。8年前に松浦機械製作所製大型ハイブリッド3Dプリンタを導入･駆使して高機能･高品質の様々な大型樹脂金型用部品を製作している三光合成にみる最新造形技術･事例とその金型を用いた量産事例について、失敗･成功談を交えながら初心者の方にわかり易く具体的に解説いたします。