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  4. 【ホワイトペーパー】過酷な環境へ画像AI・エッジAIを実装するためのアプローチ方法についてのホワイトペーパーをリリースしました。
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  • 2021/11/24
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2021/11/24

【ホワイトペーパー】過酷な環境へ画像AI・エッジAIを実装するためのアプローチ方法についてのホワイトペーパーをリリースしました。

アナログ・テック株式会社 アナログ・テック株式会社
昨今、様々なAIアプリケーションが実用可能なレベルになってきました。その利用用途は多岐にわたり、様々な場所での活用が期待されていますが、エッジへの実装には、発熱量の高い部品群の排熱に対応しつつ、機械制御との連動や、厳しい耐環境性を担保するための、温度対策、振動対策、機構設計を進める必要があります。 アナログ・テックより、画像AIやエッジAIを現場環境に実装するためのアプローチと、実装のためのプラットフォーム情報をホワイトペーパーに纏めておりますので、是非ご参考ください。 イプロスの以下カタログダウンロードよりご参考ください。 https://premium.ipros.jp/analogtech/catalog/detail/619854/
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耐環境性能の高い産業用PCで、過酷な環境に画像AIを導入

HailoやNVIDIAのAIモジュール搭載、PCに過酷な環境へ画像AIを展開

アナログ・テックのAT-IPCFGシリーズは、建設・農業・測量現場の安全管理、道路・トンネル・橋梁の検査現場、無人搬送車などの車両、高温/低温、高湿、粉塵が舞う現場環境など、コンピュータが苦手とする過酷な環境に向けて画像AI、エッジAIを展開します。 耐環境性能を高めた筐体に、推論用AIチップやAIモジュールを搭載。高解像度画像や複数台カメラからの映像処理、リアルタイム画像処理、AI推論処理など、低遅延で高速な画像AI処理をエッジデバイスで提供します。 お客様用途に合わせたカスタムやOEMとしての供給が可能です、是非とも弊社へご相談ください。

  • 画像処理機器

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過酷な環境へAIを実装、産業用AIチップを利用した解決策

AIを実装する環境でお悩みではありませんか?産業用途に適したAIチップで機器に過酷な環境へのAI実装の課題を解決します。

■AIチップとは■ AIチップとは、AIの演算処理を高速化するための半導体です。 画像処理やAI処理において、学習用はGPUでほぼ標準化されつつあります。一方で、学習用と推論用とではスペックも異なり、推論用ではGPU以外にもFPGAやASICで実現が可能です。 特にエッジ向けの推論用は、IoTと共に現場でAIを処理するデバイスに実装されるため「演算処理のパフォーマンス」だけではなく、「小さい消費電力」「広い動作温度」「長い供給期間」といったデバイスへの組込み実装に向けた採用検討の軸が必要となっています。 ■産業用途に適したAIチップのご紹介■ 低消費電力で高い推論処理能力を誇るHailo社のAIチップ 『Hailo-8 AI Processor』 Hailo-8プロセッサは、Hailo社により開発されたAI処理に特化したチップです。AIチップのなかでも産業用途に好適な以下の特徴を持っています。 (特徴1)高い電力効率でのAI処理!電力効率3TOPS/W (特徴2)高い耐環境性能!チップ単体でー40℃~85℃ (特徴3)長期供給を予定!チップ単体で最長10年を予定

  • 専用IC
  • 拡張ボード
  • 組込みボード・コンピュータ

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過酷な環境へAIを実装、耐環境エッジAI産業PCを利用した解決策

AIの実装環境でお悩みではありませんか?産業用AIチップを搭載した耐環境の産業用PCで過酷な環境へのAI実装課題を解決します。

■画像AIやエッジAI実装の課題■ 昨今、様々な画像AIやエッジAIアプリケーションの開発が進み、デバイス実装フェーズに移っています。 それらのデバイス実装フェーズでは、オフィスやデータセンターと違い、厳しい耐環境性がデバイスに求められることが、エッジAIの実装課題として発生しています。 また一方で、エッジで処理するデータは容量増加とリアルタイム要求により部品性能はリニアに上がり続け、結果、CPU、GPU、AIチップの極度の発熱がデバイス実装の課題として加わっています。 エッジAIでは、その処理性能を上げるため、GPUやAIチップなど発熱量の高い部品群の放熱に対応しつつ、極めて厳しい耐環境性を担保するための、温度対策、振動対策、機構設計を進めることが、さまざまな現場へ画像AIやエッジAIのアプリケーションを実装するのに重要な要素となります。 ■耐環境性能の高いエッジAIプラットフォーム■ アナログ・テックは、AIチップを耐環境性能に優れた産業用PCに搭載することで、『高温/低温、水、高湿、粉塵』といった過酷な現場環境へ、AIを実装するためのプラットフォームを提供しています。

  • 産業用PC
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【ホワイトペーパー】画像AI・エッジAIの『現場実装』に向けたアプローチ方法 ― 過酷な設置環境へのAI実装に必要な手法とは?

【ホワイトペーパー】画像AI・エッジAIの『現場実装』に向けたアプローチ方法 ― 過酷な設置環境へのAI実装に必要な手法とは?

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『めざましテレビ』の「ココ調」のコーナーで紹介されました

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2025年8月28日(木)『めざましテレビ』の「ココ調」で『パッケルS』が紹介されました。

2025年08月29日

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「モノマテリアルポーション」が2025日本パッケージングコンテストで化粧品包装部門賞を受賞

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このたび、公益社団法人日本包装技術協会(JPI:Japan Packaging Institute)が主催する「2025日本パッケージングコンテスト(第47回)」において、当社の開発品である「モノマテリアルポーション」が化粧品包装部門賞を受賞しました。 日本パッケージングコンテストは、包装におけるデザインからロジスティクスに至るまでのその年の包装の最高峰と優秀群を決定するもので、毎年開催されています。 詳細は関連リンクをご覧ください。

2025年08月29日

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構造化マークアップ補助ツール 製品編

構造化マークアップの補助になるツール(ベータ版)をリリースしました

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ウェブサイト制作において構造化マークアップはやっておいた方がいいとされています。 製品情報のページが少しでも検索エンジンに認識してもらうための記述です。 構造化マークアップには必須/任意のパラメータがあったり それぞれパラメータ自体も英語記載であるために、なかなか「何を記載したらいいか?」がわかりにくい。 自分自身のためにも、入力だけで簡単に構造化マークアップが作成できるツールがあれば・・ ということで作成しました。 よかったら、お試しください。 ※仕様が変更になる場合があるので、必ずリッチリザルトなどで確認をとるようにしてください。 ※あくまで補助ツールです。

2025年08月29日

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【出展情報】JASIS 2025 最先端科学・分析システム&ソリューション展

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2025年9月3日より幕張メッセ国際展示場にて開催される「JASIS 2025」に出展いたします。

2025年08月29日

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「低炭素社会の実現に」

【出展情報】H2 & FC EXPO 国際水素・燃料電池展

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2025年9月17日より幕張メッセにて開催される「H2 & FC EXPO 国際水素・燃料電池展」に出展いたします。

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