表面改質展2021に出展します　ーご好評のうちに終了いたしました

【脱炭素ものづくり】接着・接合の前処理に大気圧プラズマ処理をご提案します。 AETP大気圧プラズマはオゾンの心配はありません。

脱炭素、サステナビリティとＣＳＲへの取り組みの一環として、当社の大気圧プラズマ装置を活用した前処理をご提案します。 接着・接合をしっかりと確かなものにするために、材料表面の改質処理は重要で、製品の仕上がりにも影響を及ぼします。 通常気圧下で連続生産に使える大気圧プラズマ処理は、プライマーを製造現場から減らしていこうとお考えの企業に好適です。 また、オゾンの心配もないので、安心・安全にお使いいただけます。 エアープラズマAP-4000は固定式ヘッドで、線状に高速で処理することを得意としています。 AP-4000Rは回転式ヘッドが広い幅で材料を優しく処理するため、熱に敏感な材料を処理するのに適しています。 サンプル処理を随時承っておりますので、この機会に是非お声がけください。 ****************** 表面改質展2021に出展いたしました。 たくさんのご来訪ありがとうございました。 【会期】2021年12月1日（水）～3日（金）　10:00～17:00 【会場】東京ビッグサイト　西ホール　H-10　（関東学院大学ブース内）

• その他加工機械
• プラズマ表面処理装置

大気圧プラズマ装置による表面改質をさまざまなオプションで品質管理

『エアープラズマシリーズ』は、タッチパネルで様々なプラズマの 品質管理オプションを制御する大気圧プラズマ表面改質装置です。 タッチパネル操作で簡単にプラズマ出力(500W～1000W)を変更したり、 入力されたエア圧の最小・最大リミットの設定をすることで、 安定した動作環境を作り出すことができます。 細かな処理条件を振り分けることができるので、開発やラボなどでご活用いただくことで、大気圧プラズマの可能性が広がります。 また、オン・オフディレイ機能と温度センサー機能を搭載しているため、 生産ラインでお使いいただくのに適しています。 【特長】 ■プラズマの様々な品質管理オプションを採用 ■タッチパネルで簡単にプラズマ出力を変更可能 ■オン・オフディレイ機能と温度センサー機能を搭載 ■生産ラインと研究用に最適化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• プラズマ表面処理装置
• その他表面処理装置

総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向