サウスコ・ジャパン、「セミコン・ジャパン 2021」 に出展

[大阪] 2021年12月1日 - 技術力に根差した金物部品・アクセスソリューションで世界をリードするサウスコは、12月15〜17日に東京ビックサイト(東ホール)で開催される「SEMICON Japan 2021 Hybrid(セミコン・ジャパン)」に出展し、半導体製造機器向けのロックやヒンジを会場でデモ展示します。
※ サウスコ・ジャパン ブース番号 3530
(東ホール3、「製造イノベーションパビリオン」内)
主な出展製品:
● 機械式ロック/ラッチ
● 電子錠/ラッチ
● ヒンジ
● CB カウンターバランスヒンジ(デモ展示)
● モニタ取付金具・モニタアーム(デモ展示)
サウスコ・ジャパンブースへのお越しをお待ちしております。面談のご予約やご質問は、https://lp.southco.com/Semicon-Japan-Invite-LP.html までお問い合わせください。

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