【建設DX展】12月6日～8日 出展します。

設計から製造までの一気通貫を実現！様々なアセンブリ設計への対応ができます。

『TopSolid'Design』は、製図、計算、キネマチック・シミュレーションや リアルなレンダリングまでをも統合した3次元設計支援システムです。 数万点の大規模アセンブリ設計を可能にする超高速処理、 豊富なサーフェスモデリング、強力な解析、加工情報を標準部品ライブラリー、 JISやISOに準拠した図面作成の機能は高品質な設計を実現。 統合された製品データ管理システム(PDM)は、ユーザーが部品名を変更しても アセンブリが参照を失うことを防ぎます。 【特長】 ■パーフェクトなCADツール ■Easy to use, easy to learn ■圧倒的な処理速度 ■内蔵PDM ■様々なアセンブリ設計への対応 ■シミュレーションと解析 ■高品質で高速なレンダリング ■企業ノウハウの蓄積と活用 ■オープンプラットフォーム ■設計から製造までの一気通貫を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 3次元CAD

ワークの管理による加工領域の決定！穴あけから同時5軸までの加工をフルサポート

『TopSolid'Cam』は、2軸、穴加工から旋盤、複合加工や同時5軸加工までを カバーする3次元ソリッドCAD/CAMシステムです。 従来工作機械や加工方法によって散在していたCAMシステムを集約可能。 統合された3次元CAD機能は、中間公差の加工モデルや治具の設計を支援します。 信頼性の高い正確なマシンシミュレーションは、機械の様々な動作、 起こり得る衝突、各軸の移動および加工材を管理し、ツールパスの 微調整に費やす工数を最小化し、安全な加工を実現します。 【特長】 ■Easy to use, easy to learn ■TopSolid'DesignとTopSolid'Moldとの真の連携でデータの一気通貫を実現 ■強力なCAD機能 ■ワークの管理による加工領域の決定 ■穴あけから同時5軸までの加工をフルサポート ■標準装備されたマシンシミュレーション ■機械の置換え ■メソッドによる標準化 ■NCデータのPDM管理 ■容易な工具登録 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 3次元CAD

5軸加工対応！機械全体の動作と干渉を確認できるマシンシミュレーション！

『TopSolid'Cam M5』は、工具形状を判断し、干渉しないチルト角に 自動調整できるCAD/CAMシステムです。 軸構成の異なる機械でも置換えが可能。 設計変更で製品形状が変わってもツールパスを自動更新し、 面倒な加工条件の再設定が不要なので、修正漏れ・修正ミスを防止できます。 【特長】 ■チューブ、ブレード、インペラなどさまざまな形状に標準対応 ■スワーフ、面沿いなどの5軸加工から高精度な2軸、穴あけ、3軸加工をカバー ■干渉しないようにチルト角とリード角を自動調整 ■短い突出しで深彫り加工を行える3軸ツールパスの5軸変換 ■軸構成が異なる工作機械でもいつでも自由に変更 ■中間公差モデルへの変更やジグを現場で設計できる充実したCAD機能 ■モデルの変更でツールパスを自動修正し手戻りやミスを防止 ■工程の入替えで加工範囲や加工開始高さを自動で最適化 ■機械全体の動作と干渉を確認できるマシンシミュレーション ■工作機械メーカーと共同開発した高性能なポストプロセッサ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 3次元CAD

複合加工対応！モデルの変更でツールパスを自動修正し手戻りやミスを防止。

『TopSolid'Cam M5+T』は、3軸マシニングセンタ、旋盤、多軸加工機、 複合加工機、同時5軸加工機、5面加工機など、様々な加工機に対応する CAD/CAMシステムです。 スピンドル、タレット、工具主軸などの数は無制限。 工具交換位置からワーク原点まで、加工終了位置から次の工程の 加工開始位置までなど、主軸のすべての動作をチェックします。 【特長】 ■ドリル、荒取り、溝、ねじ切り、仕上げなどのさまざまな旋削加工に対応 ■穴、2軸、3軸、旋削、CY軸加工、インデックス加工で旋削加工を効率化 ■スピンドルとタレットの数に制限が無くさまざまな複合加工に対応 ■極座標変換でY軸ストロークの小さい機械での加工範囲を拡大 ■複数系統の待合せと同期を視覚的、綿密に調整するシナリオ機能 ■中間公差モデルへの変更やジグを現場で設計できる充実したCAD機能 ■モデルの変更でツールパスを自動修正し手戻りやミスを防止 ■工程の入替えで加工範囲や加工開始高さを自動で最適化 ■複数スピンドルと機械全体の動作や干渉を確認できるマシンシミュレーション

• 3次元CAD

作業時間を短縮！圧倒的な高速処理で大型・複雑な構造の金型設計に対応。

『TopSolid'Mold』は、自動車バンパーの金型など容量が大きなデータでも、 超高速で処理するプラスチック金型設計支援システムです。 成形品モデルのパーティングラインを自動で検出し、パーティング面を 容易に作成可能。モールドベースとモールド部品の豊富なライブラリーや 強力な冷却回路設計機能がプラスチック金型の3次元設計を支援します。 金型の3次元モデルから2次元の金型組立図、部品図、ドリル穴リストと 部品表を瞬時に作成でき、それらは相互に絶えず連動し、ミスの防止と 設計工数の削減に貢献します。 【特長】 ■成形品モデルの作成と修正を容易に行えるパーフェクトなCADツール ■Easy to use, easy to learn ■圧倒的な高速処理で大型・複雑な構造の金型設計に対応 ■2プレート、3プレートなど各種のモールドベースを標準装備 ■分割コア、スライドコア、ルーズコア、複数個取りを効率よく設計 ■冷却水穴回路を3次元金型モデルに自在に配置、調整 ■加工情報を持った豊富なモールド部品ライブラリを標準装備 ■一つの金型のチーム設計で作業時間を短縮

• 金型設計

作業ミスの防止、設計工数の削減に貢献する順送プレス金型設計支援システム！

『TopSolid'Progress』は、製品の3次元CADデータを活用して、単発、順送、 トランスファなどの金型を設計するプレス金型設計支援システムです。 ブランク展開、ブランクレイアウトの設計、ストリップレイアウトの設計、 金型構造設計のすべてを3次元で行い、部品図や部品表は3次元データから 自動で作成。 製品モデル、金型の3次元モデル、2次元の金型組立図、部品図は相互に連動し、 作業ミスの防止、設計工数の削減に貢献します。 【特長】 ■製品モデルの作成と修正を容易に行えるパーフェクトなCADツール ■Easy to use, easy to learn ■順送型、単発型、トランスファ型に幅広く対応 ■正確な展開図を短時間に作成 ■ブランクレイアウトからステージを展開 ■ストリップレイアウト、金型構造のすべてを3次元設計 ■加工情報が定義された豊富なプレス金型部品ライブラリを標準装備 ■干渉チェックをソリッドモデラ上に実現 ■内蔵PDMによるデータの管理と利用 ■設計から構造までの一気通貫を実現

• 金型設計

複数のフェイスやエッジへの加工を1工程に集約！設計から製造までの一気通貫を実現

『TopSolid'Wire』は、CADシステム TopSolid上で動作するため、 煩雑なデータ変換作業が不要です。形状を修正すればワイヤーパスや 加工図面に自動で反映され、手戻りやミスを防止します。 また、 2D曲線を使用したテーパ角度一定のワイヤ加工をはじめ、 上下の2曲線を使用した上下異形状、 3Dモデルのフェイスを直接選択して ワイヤーパスを作成するなど、入手データの状況に合わせてワイヤーカットの 加工設計を効率よく行えます。 【特長】 ■Easy to use, easy to learn ■強力なCAD機能 ■メソッドによる加工の標準化 ■複数のフェイスやエッジへの加工を1工程に集約 ■標準装備されたマシンシミュレーション ■治具や機械のすべてを対象にした干渉チェック ■グラフィカルな加工指示書を自動作成 ■設計変更時にワイヤーパスを自動修正 ■内蔵PDMによる製品形状とNCデータの管理 ■設計から製造までの一気通貫を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 3次元CAM

2月11日(水)～2月13日(金)、ミカサ商事株式会社はコングレコンベンションセンターで開催される技術カンファレンス「JANOG57 Meeting in Osaka」に協賛いたします。 本イベントは、最新のネットワーク技術、実際の運用ノウハウ、障害事例などについて、現場エンジニア同士が自由に議論・共有できるオープンな場となっています。 今回はウエスタンデジタルマーケティング合同会社と共同し、ブース出展を実施。「Ultrastar Data60」などの革新的なストレージソリューションや最大容量30TBを誇るHDDを展示します。Ultrastar Data60は、大容量・低価格・省スペースを実現し、最大60本の高品質HDDを効率的に収容する技術が評価されています。 また、ブースでは日本ブレイディ製モバイルラベルプリンターも展示。インフラ構築やデータ管理の現場で活躍する製品を間近でお確かめいただけます。 未来を支える技術を実際に体験できるこの機会をお見逃しなく！ぜひ会場でお会いしましょう。

トルンプは、2月18日（水）～20日（金）開催の「第1回Photonix【名古屋】-光・レーザー技術展」に出展いたします。 弊社のレーザ技術をアプリケーション毎にご覧いただけるよう、加工サンプル展示・プレゼンテーションを実施します。 カタログ、アフターサービスについてのご案内なども⽤意して、皆さまのお立ち寄りをお待ちしております。 【トルンプ出展のみどころ】 ■サンプル展示 ✓E-Mobility ✓バッテリー ■アフターサービスについてのご案内 ■プレゼンテーション「10分でわかるトルンプのレーザソリューション」 お客様のご関心が高い分野についてのプレゼンテーションを定期的に実施します。 ・スパッタ反射光も安心！〜E-Mobilityで必要な⾼信頼性レーザとは〜 ・レーザ溶接の品質検査を改善するOCT技術〜トルンプの溶接モニター最新情報〜

[重点講義内容] 一．鉄道まちづくりはどこへ向かうのか 　　～TODとスマートシティから読み解く次世代都市開発～ SOMPOインスティチュート・プラス株式会社 公共政策調査部 主任研究員 宮本 万理子 氏 １．コンパクトなまちづくりの潮流 ２．TOD（公共交通志向型都市開発）とは？ ３．なぜ、今TODなのか？ ４．TODとスマートシティによる次世代都市開発 ５．質疑応答／名刺交換 二．TAKANAWA GATEWAY CITYにおけるTODの最新動向 一般社団法人 高輪ゲートウェイエリアマネジメント 業務執行理事 天内 義也 氏 １．広域品川圏の駅を中心とした共創まちづくり ２．高輪ゲートウェイ 　　「エキマチスマートシティ構想」とは？ ３．都市・鉄道OSの連携 　　～データガバナンスの考え方～ ４．ステイアブル+モビリティが作る地域公共交通 ５．まとめ ６．質疑応答／名刺交換

アクリルキーホルダーができるまでの工程や利益の出し方をわかりやすく解説、その場で質問もできる実践型の収益化セミナーです。 会場では「BD-8」やレーザー加工機の動きを実際にご覧いただけます。ものづくりビジネスを始めたい方に最適！

Olink Explore HT は、微量検体から多数のタンパク質を高感度かつ高スループットに測定可能な、次世代プロテオミクス解析プラットフォームです。本ウェビナーでは、実際のバイオバンク・ジャパン検体を用いた解析経験をもとに、Olink Explore HT および新製品 Reveal の技術的特長や活用ポイントを解説します。あわせて、SomaScan や Illumina Protein Prep などの他プラットフォームとの違いについても、解析設計やデータ特性の観点から紹介します。大規模コホート研究やバイオマーカー探索におけるプロテオミクス解析の選択肢を検討されている研究者の方にとって、実践的な知見を得られる内容です。 演者： 金井昭教 先生（東京大学大学院 新領域創成科学研究科附属 生命データサイエンスセンター 特任准教授）