新型ファイバーレーザー加工機導入しました！

薄物（t1.0mm）から厚物（t50mm）まで多様な製品に対応！製缶・機械加工・板金加工実績を掲載した事例集を進呈中です！

製缶・板金・機械加工・組立などの実績を掲載した事例集です。 製缶のボンベ架台をはじめ、油導配管や変圧器用タンク、粉体ホッパー、 板金の電子機器ブラケットや、基地局フレーム、機械加工では碍子座金、 配管フランジなど多数掲載しています。 薄物（t1.0mm）から厚物（t50mm）まで多様な製品に対応可能で、 トレーラーで運搬できる大物から手のひらサイズまで対応できます。 【掲載事例（抜粋）】 ■製缶 ◎ボンベ架台　◎油導配管　◎変圧器用タンク ■板金 ◎液晶洗浄装置ブラケット　◎基地局フレーム ■機械加工 ◎配管継手　◎産業用機器支柱　◎油圧配管ホルダー ■組立仕上 ◎建機ホイストトロリー　◎電線終端処理　◎食品設備部品 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。

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幅60mm、奥行1500mm、高さ60mmの基地局フレーム！溶融亜鉛メッキ加工を行いました

当社の一貫した生産体制で対応した、板金の実績例をご紹介いたします。 「基地局フレーム」は、幅60mm、奥行1500mm、高さ60mm。 主要材質はSPCCで、溶融亜鉛メッキ加工を行いました。 ダイニクロは、車両部品からカバー、各種ケースまで多様な製品を 製作しており、1台限りの単品物から量産品まで柔軟に対応します。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【事例】 ■幅：60mm　奥行：1500mm　高さ：60mm ■主要材質：SPCC ■組立：溶融亜鉛メッキ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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幅200mm、奥行400mm、高さ100mmの建設機械ブラケット！ナット溶接加工を行いました

当社の一貫した生産体制で対応した、板金の実績例をご紹介いたします。 「建設機械ブラケット」は、幅200mm、奥行き400mm、高さ100mm。 主要材質はSPCCで、ナット溶接（スポット）の加工を行いました。 ダイニクロは、車両部品からカバー、各種ケースまで多様な製品を 製作しており、1台限りの単品物から量産品まで柔軟に対応します。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【事例】 ■幅：200mm　奥行：400mm　高さ：100mm ■主要材質：SPCC ■組立：ナット溶接（スポット） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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コストや管理工数削減をお手伝い！分野を問わず試作から量産まで幅広く対応しております。

当社は製缶、板金、機械加工、組立といった一貫した生産体制を整えております。 また、分野を問わず試作から量産まで幅広く対応しております。 協力会社とのネットワークにより、材料調達から加工、組立、表面処理まで、 お客様のニーズにあった｢品質・価格・納期｣でお応えします。 特に製缶溶接技術については、熟練の職人による高い技術から、 タンク・配管、重機や車両など社会のインフラを担う製品をお任せ頂いております。 【対応範囲】 ■鉄、ステンレス、アルミ、チタン等の製缶加工 ■鉄、ステンレス、アルミ等の板金加工 ■フライス、旋盤、アイアンワーカーを用いた機械加工 ■各種組立や表面処理 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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材料調達から加工、組立、表面処理まで、お客様のニーズにあった｢品質・価格・納期｣でお応えします。

当社は製缶、板金、機械加工、組立といった一貫した生産体制を整えており、 分野を問わず試作から量産まで幅広く対応しております。 板金加工部門では、車両部品からカバー、各種ケースまで多様な製品を製作しております。 1台限りの単品物から量産品まで柔軟に対応します。 さらに、各種表面処理も行っております。 材質：鉄、ステンレス、アルミ、電解メッキ、溶融亜鉛メッキ、アルマイト、シルク印刷 【制作事例】 VDTカバー(塗装含む) VDTシャーシー VDTパネル類(AL) 遊戯場ホール用テーブルカバー 遊戯機器用構成部品 液晶洗浄装置部品(SUSブラケット) 他　一般板金 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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特徴： ● Intel Processor N150搭載 ● オンボード メモリ LPDDR5 8GB ● オンボード ストレージ eMMC 64GB ● ギガビットイーサネット（フルスピード）RJ-45×2 ● USB 3.2 Type-A×3 ● 40ピンGPIO×1 ● DP 1.2、HDMI 2.0b、eDP 1.3 ● RS-232/422/485×2 ● M.2 2230 E-Key スロット×1 ● M.2 2280 M-Key スロット×1 ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ● 12V DC 電源入力 ※OSレスのモデルとなります

特徴： ● Intel Processor N150 搭載 ● オンボード LPDDR5 メモリ8GB ● オンボード eMMC ストレージ64GB ● ギガビットLAN（1GbE）× 1 ● HDMI 1.4b × 1 ● USB 3.2 Gen 2（Type-A）× 3、10ピンUSB 2.0 × 2 / UART × 1 ● 40ピン GPIO × 1 ● 12V DC入力（5A） ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ※OSレスのモデルとなります

特徴： ● Intel Processor N150 搭載 ● オンボード LPDDR5 メモリ8GB ● オンボード eMMC ストレージ64GB ● ギガビットイーサネット（GbE）× 1 ● HDMI 1.4b × 1 ● USB 3.2（Type-A）× 3 ● M.2 2230 E-Key スロット × 1 ● 12V DC入力（5A） ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ※OSレスのモデルとなります

２次元検出器や多軸ステージの導入により材料分析メニューが充実しました この度、当社では新たにＸ線回折装置を導入いたしました。 この装置は、大型２次元半導体検出器や大型多軸ステージを搭載し、 従来に比べ高効率、高精度の分析が可能になりました。 これにより粉末を対象とした分析に加え、 金属部品の微小部測定や高配向材料（結晶方位が制御された材料） の解析など、材料分析への適応範囲が拡大しました。 ここでは、腐食調査に関する分析例や新たに測定可能になった結晶方位解析に 関する分析事例をご紹介します。 事例についてまとめた資料を提供します。 ご希望の方は下記URLよりご請求ください！ https://mono.ipros.com/product/detail/2001507287

CFRPやGFRPなど軽量化材料として、FRPは今なお次世代の構造材料として期待され続けています。 本研究ではオートクレーブにおける気体の役割を、熱膨張性マイクロカプセルに置き換えることで、簡便且つ容積の制限を受けない画期的な成形法を考案・試作に成功しました。 本研究で見出された熱膨張性マイクロカプセルを用いたオートクレーブを使わない新しいFRP成形法を試み、良好な結果を得ました。コストダウンに加えて、容積に制限がないため、従来では発想すらできなかった超大型の成形物にも応用可能であることから、応用範囲の拡大が期待されます。 詳しくは関連資料をご覧願います。