「環境展 2022」出展のお知らせ。

良質の有機質肥料として安全で安心できる農産物の生産を可能にします！　※「環境展 2025」に出展いたします！

当社では、『クリーンコンポ』を取扱っております。 永年に渉り培われてきた畜産業界における技術の蓄積と経験をベースに、 環境保全に配慮した資源のリサイクル化を目指し開発した堆肥化処理システム。 都市から出る生ごみや畜産農家から出る家畜の糞尿を原料とし、焼却処理に 頼らず微生物の自然な力で発酵。 良質の有機質肥料として安全で安心できる農産物の生産を可能にします。 当資料では、納入実績を見やすい一覧でご紹介しています。 【掲載納入実績(一部)】 ■汚泥処理 ・愛知県 株式会社エイゼン ・岡山県 ：西日本オーガニック株式会社 ■食品残渣 ・鹿児島 北薩環境管理協同組合 ・山形県 東北イートップ株式会社 また、当社は5月28日（水）～ 30日（金）に東京ビッグサイトで開催される 「2025NEW環境展／地球温暖化防止展」に出展いたします。（ブース番号：東5ホール・N-502） 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 有害物質処理

生ゴミや蓄糞等を有機肥料に変え、安心・安全の農作物へ！

『クリーンコンポシリーズ』は、自然との共生を考慮した堆肥化処理システムです。 排出された都市の生ゴミや汚泥や畜糞が発酵堆肥化処理できます。 取出・投入時間以外は無人運転を行い、一括排気の為、 脱臭対策がしやすい構造となっています。 また、屋外設置に充分耐えられる構造と密閉性を備えており、 大量の発酵処理に威力を発揮します。 【特長】 ■生ゴミや汚泥や畜糞等を直接投入 ■操作時間が大幅短縮 ■脱臭対策が簡単 ■屋外設置が可能 ■大量処理の一槽発酵槽 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他環境機器

2025年7月9日（水）～11日（金）、東京ビッグサイトにて開催される、第9回バイオ医薬EXPO（インターフェックスWeek東京）に出展いたします。新製品を含む幅広いポートフォリオの展示に加えて、製品・技術セミナーも多数実施予定です。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

協和ファインテック株式会社は2025年7月9日(水)～11日(金)に 幕張メッセにて開催される「機械要素技術展」に出展いたします。 【機械要素技術展とは】 本展は、機械部品、加工技術、表面処理などに特化した企業が一堂に出展する展示会。 開発・製造期間の短縮、品質向上、コストダウンなどの課題解決が可能となります。 【出展製品の詳細】 ■精密ギヤポンプ ・精密加工により高精度な定量送液が可能な定量ポンプ ■低粘度流体送液装置 ・高圧力、圧力変動に負けない低粘度流体の定量送液 ■インライン型細管式粘度計 ・既設設備に取り付け可能なインライン式粘度計 ■インラインレオメーター ・JIS規格に基づいた測定方法でメルトインデックスを測定 ■ギヤポンプ式塗布装置 ・高粘度/高圧/高精度/高耐久の定量吐出を実現 皆様のご来場心よりお待ちしております。

Yocto Project 公式実践講座 (LFD461-JP) は2025年７月8日(火)～10日(木)の3日間で開催予定です。 リネオでこれまで行ってきた Yocto 関連の開発、サポートやセミナーでの知見やノウハウを統合した実践講座で、Yocto を学びたい、Yocto をより効果的に活用したいという企業の方は是非ご参加をご検討ください。

サイバートラスト / リネオソリューションズは 2025 年 7 月 24 日（木）- 2025 年 7 月 25 日（金）にグランフロント大阪で開催される『 EdgeTech+ West 2025 』へ出展いたします。 2026 年 9 月から「EU サイバーレジリエンス法（CRA）」の部分的適用が開始されます。 CRA は EU で販売される多くのデジタル要素を含む製品に課される法律で、様々なセキュリティ要件に対応する必要があります。 本展示会では 「まもなく CRA 適用開始！組込み Linux セキュリティ対策はお任せください！」をテーマに、CRA を含むセキュリティ法案・規格に対応を支援する組込み Linux 向けのセキュリティ対策の製品/サービスをご紹介します。 ご来場の際にはぜひサイバートラスト / リネオソリューションズブースにお立ち寄りください。

4H-SiC、GaN、β-GaO、AlNに代表されるワイドギャップ化合物半導体は、高電力密度や低損失、高温での安定性など、従来の半導体に比べて優れた性能を有しており、近年、これらの材料を利用した次世代のパワーデバイスの研究開発が大きな進展を遂げている。しかしながら、強い共有結合をもつため、材料の結晶成長が困難で成長後の結晶中に転位等の格子欠陥が高密度に含まれる。格子欠陥の一部はデバイスの性能と信頼性を損ねるため、欠陥分布と種別を正確に取得した上で、デバイス特性を大きく低下させるキラー欠陥を特定し、その情報を結晶成長とデバイス作製にフィードバックすることが極めて重要である。本講演では、ワイドギャップ半導体の結晶評価技術の開発に焦点を当て、評価技術の原理と事例を基礎から解説する。各手法の適用範囲と課題を説明するとともに、新たな手法開発の取り組みとして、放射光X線トポグラフィーをはじめ、エッチピット法、透過型電子顕微鏡（TEM）、多光子励起顕微鏡などの最新評価事例を紹介する。