xEV向け熱マネジメントソリューションサイト開設のお知らせ

三菱マテリアル 電子材料事業の電子材料、高信頼性接合材、サーミスタセンサ、サージアブソーバ等の車載部品をまとめて紹介！

三菱マテリアルの電子材料事業では、 ボディ系ECUに適したチップサーミスタ、高温環境下で使用可能な射出成型の温度センサ、車載通信機器の静電気・サージ対策部品及びLEDヘッドライトのダイボンド材、熱線カット塗料など幅広く電子材料・電子部品を提供しております。 エアコン・ナビゲーション・ヘッドライト等の各種システムをはじめ、機能材料と車載部品に使用実績が多数ございます。 EV/PHV用では、充電システム用サージ対策部品、モータの温度をはじめ、DC-DCコンバータ、バッテリに適した温度センサなどを熱応答性に優れた構造設計を特長としています。 熱線カット塗料は可視光線に対して非常に高透明で、熱に変わりやすい近赤外線をカットする透明遮熱膜を形成技術です。一方、携帯電話やETC等の電磁波は遮蔽しない特長をもつ材料です。 LEDヘッドライトのダイボンド材として、AuSnペーストを使用することで熱対策・耐久性に優れた性能を引きだすことが可能になります。 ★製品詳細は営業担当にお尋ねください★

• センサ

三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリューションWEBサイトと動画でご確認いただけます。

三菱マテリアルのAuSnペースト（金系はんだ材料、金錫合金ハンダ）は、 •優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ •印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績！ 　高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途 　（車載用、照明用） 　UV-C　／　深紫外線LEＤダイボンド用途 　（殺菌装置） 　熱電素子などの部品の組立用途 　（熱電モジュール用等） 　水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途 　（移動体通信用、基地局用、MEMSセンサー用等） 詳しくは、お問合せお願い致します。

• はんだ

高速応答のヒミツを動画にしました！　弊社チップサーミスタにより、高精度化、高信頼性を実現。ねじ止め式でインバータ、冷却装置に！

高速応答性を特長とした表面温センサ「STS-73」は、インバータ、DCDCコンバータ、充電、バッテリなどの用途向けに、ビス止めによる取り付けが可能な、サーミスタの温度センサです。 高速応答・高精度は、弊社の構造設計とサーミスタ材料技術により温度センサとして実現しました。詳細は動画をご参照ください。 【特長】 ●独自工法により高速応答を実現。 ●弊社チップサーミスタ を内蔵することで、高信頼性を実現。 ●ねじ止め式で取り付けが容易。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 カスタム製品もありますので、詳しくはお問い合わせください。

• センサ

ハイパーCLT敷板は、机上の検討だけでつくられた土木資材ではありません。実際の建設会社と協力し、土木現場での実証実験を重ねながら、施工性や使いやすさを確認してきました。 仮設道路や搬入路、重機作業ヤードなどに実際に敷設し、車両や重機の走行、設置・撤去、現場内での移設などを検証。現場から得られた意見や使用状況を確認しながら、木材CLTの実用的な活用方法を蓄積しています。 また、軽量性だけでなく、照り返しや騒音の抑制、CO2固定など、木材ならではの特徴についても現場で確認を進めています。 ハイパーCLT敷板は、国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」。建設会社との実証を積み重ねてきた、現場発想のCLT敷板として、さまざまな土木工事で活用されています。

コンパクト設計、設置場所を選ばない省スペース設計。 コンパクトボディながら高度計算ソフトにより高解像度のデータを生成します。 ＊ X線管電圧：20〜90kV, 又は40〜最大130kV ＊ 焦点径：7μm（5μm@4W） ＊ 検出器画素：89μm、約320万画素！ ＊ サンプルサイズ：Φ120mm ◉ Vcap（制御ソフト）： 撮影対象物、目的に合わせたカスタムメイドの撮影ステージ。撮影から画像出力までの一連の作業をクリック操作だけで行えます。最速20秒で高速連続撮影、撮影開始から画像再構成まで約30秒で処理 ◉ VCT（再構成ソフト）： ご指定の撮影対象物に特化した自動計測・解析ソフトをカスタマイズ可能 撮影画像992 x 992ピクセル、プロジェクション数600の撮影データをわずか3.8秒で高速再構成！ ◉ MolcerPlus（3D表示解析）： 従来他のソフトウエアで困難であった測定条件を可能にするカスタムソフトウエア 画像化した物体を、表示・加工・計測するためのソフトウエア ●高い安全性、 ●多種・多様なサンプルにも対応 ●直感的HMI、簡単操作

コンパクト設計、設置場所を選ばない省スペース設計。 コンパクトボディながら高度計算ソフトにより高解像度のデータを生成します。 ＊ X線管電圧：0〜150kV ＊ 焦点径：7μm（5μm@4W） ＊ 検出器画素：49.5μm、675万画素！ ＊ サンプルサイズ：Φ100mm ◉ Vcap（制御ソフト）： 撮影対象物、目的に合わせたカスタムメイドの撮影ステージ。撮影から画像出力までの一連の作業をクリック操作だけで行えます。最速20秒で高速連続撮影、撮影開始から画像再構成まで約30秒で処理 ◉ VCT（再構成ソフト）： ご指定の撮影対象物に特化した自動計測・解析ソフトをカスタマイズ可能 撮影画像992 x 992ピクセル、プロジェクション数600の撮影データをわずか3.8秒で高速再構成！ ◉ MolcerPlus（3D表示解析）： 従来他のソフトウエアで困難であった測定条件を可能にするカスタムソフトウエア 画像化した物体を、表示・加工・計測するためのソフトウエア ●高い安全性、 ●多種・多様なサンプルにも対応 ●直感的HMI、簡単操作

３Ｍ社のフロリナート(TM)が生産中止されたのに伴い、代替液の確保にお困りではないですか？ もしよろしければ、『液を買い続ける』のではなく『液を不要にする』ことで、 検査コストを大幅に削減させるリークテストをご提案をいたします。 ● 本製品は、フロリナート(TM)（フッ素系不活性液体）を使用しない、PFASフリーの電子部品用の気密検査（リークテスト）装置です。 ● リークテストに用いる媒体が空気（エアー）の為、ランニングコストがかかりません。 ● 液没検査（水没検査）による不安定な目視確認はもう必要ありません。定量検査が可能で安定的な圧力漏れ試験法を採用しています。代替検査としておすすめです。 ● グロスリーク専用の卓上気密検査装置で、液没検査と同等以上の精度です。 ● 可検領域は 1×10⁻²Pa・m³/s ～ 1×10⁻⁶Pa・m³/s 程度（対象製品により異なります） ● 数ミリ角から、最大 80 × 70 mm までの密封構造製品が対象です。 この機会に是非お問い合わせください！

気密性・密封性を検査するための漏れ試験機器を開発・製造・販売している株式会社フクダが、 気密検査の方法や理論を分かり易く解説した技術資料である、 『テクニカルマニュアル（Technical Manual）』 をＰＤＦデータとしてご提供させていただいております。 ぜひこの機会にダウンロードしてご覧ください！