プライミクス、本日よりFOOMA JAPAN(東京ビッグサイト)に出展◇6/10(金)13:45～高速攪拌機を用いた増粘剤の溶解事例セミナー

増粘剤の溶解など高粘度処理物の分散、混合に効果的！高いせん断力でダマを破壊し全体を均一に混合する新開発ミキサーです（特許取得済）

【特長】 ■高粘度処理物の分散、混合が可能です。 ■「翼の立体化」と「翼のS字効果」によって処理液と泡を効率よく流動させます。 ■軸方向からの吸い込み性と半径方向への吐出性に優れ、全体を均一に混合します。 ■液面付近に漂いやすい材料や容器の底に沈降しやすい材料の分散、混合などに効果を発揮します。 ■泡や処理液が自然に流れやすい3次元構造のタービンです。 ◆◇━━━━━━━━━━━ 　　　テスト受付中！ ━━━━━━━━━━━━◇◆ 分散や均一化にお困りの材料がございましたら、ぜひお試しください。 テストをご希望の方はお気軽にお問い合わせください。

• 乳化・分散機
• ミキサー・攪拌器
• ホモジナイザー

液体に粉体を加えながら均一に混ぜたい⇒プライミクス製 コンビミックス(R)容器底部からの真空吸引攪拌で優れた混合効率を発揮！

乳化機・分散機・混練機・攪拌機のプロフェッショナル、プライミクス株式会社の攪拌装置 コンビミックス(R)を用いた容器底部からの真空吸引攪拌をご提案します。 液体に粉体を加えながらプロペラミクサーで攪拌する際、攪拌部まで距離があり効率よく攪拌できず、下記のような問題が発生します。 ・液中に粉体が引き込まれない…… ・粉体が舞って容器内に入らない…… ・シャフト部、容器壁面にダマが残る…… 上記問題点をコンビミックス(R)を用いた容器底部からの真空吸引攪拌により解決します。 ☆容器底部からの真空吸引で粉体をダイレクトに攪拌部に送り込める。 ☆ホモミクサー、ホモディスパーをはじめとした高速攪拌とアンカーミクサーの低速攪拌の相乗効果で処理物全体を均一に処理できる。 ☆シャフト部や容器壁面に粉体が付着しないためダマが残らない。 ※詳しくはカタログダウンロードまたはお問い合わせください。

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最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・照明用回路等に使用されるアルミ・アルミコア基板のことならアート電子にお任せください。アルミ・アルミコア基板の性能を最大化させる放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート致します。構想・仕様さえお聞かせ頂ければ、最適なアルミ・アルミコア基板を選定します。

『ART-DIG.KIT-01』は、教育用に使用していただくことを目的にした FPGA基板です。 大学生・企業の新人の回路教育に好適な環境を備えているボード。 インテル社の低コストFPGA MAX10を搭載。 様々な大学の先生にも活用を検討してもらっており、低予算で教育の カリキュラムが組めます。 【特長】 ■書き込みツールの機能を基板に搭載 ■USB-シリアル変換ICを実装しておりパソコンとシリアル通信が可能 ■ユーザー用スイッチ2個とLED2個を実装 ■電源はパソコンからのUSB電源や市販のUSB ACアダプタが使える ■外部へ18本の信号と3.3V電源を接続可能 ■気圧、温度センサを搭載しているのでI2CやSPIの通信を学べる

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ノイズ対策を考慮した高品質な電子回路の開発設計を行う 技術者のためのYouTubeチャンネルです。 具体的な事例を不定期に動画配信致します。