JIMTOF2022(第31回日本国際工作機械見本市)出展のお知らせ

耐環境性をさらに向上させたLCシリーズ

■特長 ・水滴、液体汚れ、結露などの影響を受けない最適化された走査方式 ・追加の圧縮空気フィルタシステムが不要 ・圧縮空気の必要量が削減 ・取付け作業の負担を軽減 ・標準型ハウジングLC 116と小型ハウジングLC 416 ■仕様 ・精度等級: ±3μm、±5μm ・最高走査速度: 180m/min ・最小分解能: ～1nm ・測定長: 最長4240mm (LC 116/LC 196F/LC 196M) ・インターフェース: EnDat、ファナック、三菱

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DDモータ用温度センサを内蔵した最新モデル

■特長 ・高精度 ・高い許容回転速度 ・液体汚れ・結露による水滴などの影響を受けない最適化された走査方式 ・センサボックスEIB 5211を使用してDDモータの温度データを簡単に伝送 ・機能安全対応(EnDat 2.2) ■仕様 RCN 2001 ・システム精度: ±2"、±4" ・位置値/回転: 28ビット、26ビット ・最大許容回転速度: 3000rpm ・中空シャフト径: φ20ｍｍ ・インターフェース: EnDat、ファナック、三菱、パナソニック RCN 5001 ・システム精度: ±2"、±4" ・位置値/回転: 28ビット、26ビット ・最大許容回転速度: 3000rpm ・中空シャフト径: φ35ｍｍ ・インターフェース: EnDat、ファナック、三菱、パナソニック RCN 8001 ・システム精度: ±1"、±2" ・位置値/回転: 29ビット ・最大許容回転速度: 1500rpm ・中空シャフト径: φ60ｍｍ、φ100ｍｍ ・インターフェース: EnDat、ファナック、三菱、パナソニック

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ワイヤレス通信式の高精度タッチプローブ

■特長 ・コンパクト形状 ・接点摩耗のない光学センサを採用 ・無線と赤外線のデュアル方式により、広範囲かつ高信頼性のワイヤレス通信が可能 ・送受信ユニットSE 660を用いて機械のサイズ・形状に合わせた通信範囲の拡大が可能 ・オプションのアダプタにより衝突からの保護と熱の影響を緩和 ■仕様 ・プローブ精度: ≦±5μm ・繰り返し再現性: 2σ≦1μm ・信号伝送: 無線もしくは赤外線 ・通信方向: 360°全方位通信 ・保護等級: IP 68

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非常に高いプローブ精度かつ繰り返し精度を実現したタッチプローブ

■特長 ・低触圧 ・高精度圧力センサ搭載 ・無線/赤外線のデュアル通信 ・インテリジェント電力管理機能により消費電流を最小化 ■仕様 ・プローブ精度(方向特性): ≦±1μm ・繰り返し再現性: 2σ≦±0.25μm ・測定力: 軸方向 約1.5 N、半径方向 約0.2 N ・信号伝送: 無線もしくは赤外線 ・通信方向: 360°全方位通信 ・保護等級: IP 68

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研削盤向け高精度タッチプローブ

■特長 ・外径25mmのコンパクトサイズ ・高精度圧力センサ搭載 ・数百万回の測定サイクルにも耐える長寿命設計 ・低接触での測定が可能なため、ワークへの影響が少ない ・切削加工の状況をインプロセスで検査・監視可能 ■仕様 ・プローブ精度(方向特性): ≦±1μm ・繰り返し再現性: 2σ≦±0.25μm ・測定力: 軸方向約1.5N、半径方向約0.2N ・供給電圧: UTI 150インターフェース経由 ・保護等級: IP 68

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ベアリングを内蔵しない高精度アブソリュート角度エンコーダ

■特長 ・高精度、極めて高い信号品質 ・高速回転対応 ・取付け公差が大きい ・3箇所で芯出し調整を行う または 芯出しカラー付スチール製目盛ドラム ・すべてのインターフェースで機械的故障の除外に対応 ・機能安全対応や高真空対応など各種バージョンあり ■仕様 ・目盛精度: 　機械的故障の除外あり ±2.0"～±3.7" 　機械的故障の除外なし ±1.5"～±3" ・位置値/回転: 最大29ビット ・機械的許容回転数: 最高15000rpm ・ドラム外径: φ104mm～φ560ｍｍ ・インターフェース: EnDat、ファナック、三菱、パナソニック、安川

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ベアリングを内蔵しないアブソリュート角度エンコーダ

■特長 ・頑強な構造の磁気走査式組込み型エンコーダ ・高い信号品質と高い許容回転数 ・切削油などの汚れに強い優れた耐環境性 ・大口径貫通型中空シャフト対応 ・機能安全対応 ■仕様 ・目盛間隔: 約400μm ・目盛精度: ±3.5″～±8″ ・最高許容回転数: 14500rpm ・内径: φ70mm～Φ260mm ・インターフェース: EnDat、ファナック、三菱

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クローズド・ループ位置測定で高精度加工を実現

工作機械の精度では、粗加工から仕上げ加工へ移行する場合など、加工条件の急速な変化に対応できるかが重要になります。工作機械への機械的・熱的な負荷が精度に大きな影響を与えるためです。高速送りと高加速度運動によりボールねじには大きな負荷がかかり、図1のように発熱し、これが予期せぬ大きさの位置偏差を起こす原因になります。 図2は、温度上昇による位置偏差を補正しないセミ・クローズド・ループ制御、図3はリニアエンコーダで位置測定を行うクローズド・ループ制御で加工した場合のワーク表面写真です。 加工結果に違いがあるのは明らかです。 このようにクローズド・ループ制御にすることで高精度加工を実現できます。 詳しい解説は、PDFダウンロードをご利用ください。

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【東京】2026年2月4日(水)～2月6日(金)／【大阪】2026年2月18日～2月19日(木)に開催される大塚商会主催 『実践ソリューションフェア2026』に、paperlogic電子契約 と paperlogic建設書類DXポケットがそれぞれブース出展しますのでお知らせいたします。 実践ソリューションフェアは年に一度開催される大塚商会最大のIT総合展示会です。テーマは『AIで拡がる！まるごとDX』。paperlogicもAI技術で、みなさまのビジネス文書管理DXを促進いたします。 【開催情報　東京会場】 日時：2026年2月4日(水)～2月6日(金) (9:30受付開始／17:00受付終了　＊初日のみ10:00入場) 会場：ザ・プリンス パークタワー東京 所在地：東京都港区芝公園4-8-1 参加費：無料（事前申込制） 締め切り日：当日 17:00まで 【東京会場のご参加方法】 実践ソリューションフェアのご参加は、関連リンクから来場お申込みにお進みください。 ＊ご来場お申し込みには大塚IDが必要となります

このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

弊社では来たる 2026年3月17日（火）～3月19日（木） の3日間、 東京ビッグサイトにて開催される 「BATTERY JAPAN 2026」 に出展いたします。 ＜BATTERY JAPAN 2026＞ 会期：2026年3月17日（火）～3月19日（木） 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 南第4ホール 小間番号：S24-13 本展示会では、下記の弊社製品群を展示いたします。 ・EDLCモジュール 　（スタンダードタイプ、放熱対策タイプ、ファン付きタイプ） ・EDLC応用製品 　（ジャンプスターター、ハイブリッド〔EDLC＋リチウムイオン電池一体型〕） ・バッテリー製品 　（AGM、リチウムイオン） また、小型プレス機とEDLCを組み合わせた動作デモ機を展示し、 EDLCの使用効果をご理解いただける内容となっております。 ご多忙のところ誠に恐縮ではございますが、 この機会にぜひご来場賜りますよう、謹んでご案内申し上げます。

現場の報告や点検、日報など、「アプリでできたら便利そう」と思いつつ、実現できていない業務はありませんか。 本セミナーでは、ノーコードツール「Platio」を使って、どれだけ手軽に業務アプリが作れるのか、現場でどのように使われるのかを、実際の画面デモを中心にご紹介します。 アプリ作成の流れや操作感を見ていただくことで、Platioが自社の業務に合いそうか、活用イメージを具体的に描いていただける内容です。 Platioについて耳にしたことはあるものの、実際に何ができるのか、どのように使われるのかを具体的に知りたい方におすすめです。

[講　師] ソフトバンク株式会社 法人統括 AIプラットフォーム開発本部 クラウド・AIサービス第1統括部 統括部長 鈴木 邦佳 氏 [重点講義内容] 加速度的に進展する AI 技術、今後さらに進化が加速し数年以内に AGI が実現する可能性が高まっている。 ソフトバンクはAIの社会実装を進め真のデジタル社会を実現するという理念のもと、次世代社会インフラ構想として様々な技術やインフラへ大規模な投資/開発を行っている。 本講演では次世代社会インフラ構想の全体像とその取り組みについて、その背景となる市場状況や日本における課題から、ソフトバンクとして課題解決のためのアプローチならびに具体的な取り組み内容について紹介する。 [講演項目] １．現在のデジタル環境と今後の潮流 ２．日本における課題 ３．次世代社会インフラ構想について ４．取組内容（データセンター／クラウド・計算基盤／AI） ５．質疑応答／名刺交換