【展示会のお知らせ】 第三届厦门防灾减灾与应急救援技术装备展览会にて簡易型止水板「Flood Guar F」 を展示します。

一般的な土嚢、吸水土嚢と比較して簡単に設置可能。床下浸水を防止する簡易型止水板

近年ゲリラ豪雨や台風の影響で浸水被害が全国的に増加しています。 特に床下浸水は風水被害棟数の約60％を占めます。 従来からある 土嚢では準備に時間がかかり、また 女性や年配者では準備・運搬・設置が困難です。 一方『Flood Guard F』は非常に軽量で、運搬・設置が容易。 ABS樹脂製の為、強靭な強度があるほか、使用場所に合わせてサイズを 変更でき、未使用時にコンパクトに収納、3Rに対応しております。 【性能比較（一部）】 ＜迅速性＞ ■Flood Guard F：置くだけで能力を発揮でき、初期対応に優れる ■一般的な土のう：土砂の詰め込み作業が必要 ■吸水土のう：水を浸み込ませる作業が必要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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大雨や浸水被害からあなたを守れるのは”赤い止水板”

『Flood Guard F』は、台風やゲリラ豪雨による洪水の 浸水を防ぐ簡易型止水板です。 軽量・高強度なABS製のため短時間で設置でき、緊急時に活躍。 未使用時は重ねることができ、省スペースで保管できます。 【特長】 ■最高止水高50cm「F50シリーズ」最高止水高80cm「F80シリーズ」の2タイプ ■湾曲タイプ「FN50/80・FW50/80」を用いることで、カーブにも設置可能 ■設置個所の端から端までの長さをベストサイズに調整できる「FT50/80」 ■洪水初期から漏水を防ぐ「ダブル止水」 ■壁と止水板との隙間を埋める「フィッティングバー」特許取得済!! ■漏水を減らし、複数台を接続しやすい「キャッチクリップ」 ※「PDFダウンロード」より、カタログや導入事例集を進呈中です。 　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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【台風、ゲリラ豪雨による浸水対策】工具不要で簡単設置。設置幅の微調整に使用します。

新型簡易止水板「Flood Guard F」は、近年増加傾向にある台風やゲリラ豪雨などから、浸水被害を防ぐ製品です。 スポンジと止水ゴムを設置することで、漏水を大幅に軽減させます。 スライド構造を採用したことで、外寸幅は560～705mmの範囲で調整可能です。 ■FT50 重量(kg)　6.6 最大防水高(cm)　51 最大耐久水圧(kg)　300 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【台風、ゲリラ豪雨による浸水対策】工具不要で簡単設置。止水板本体と一体化させ、漏水被害を劇的に減少。

新型簡易止水板「Flood Guard F」は、近年増加傾向にある台風やゲリラ豪雨などから、浸水被害を防ぐ製品です。 スポンジと止水ゴムを設置することで、漏水を大幅に軽減させます。 サイドシールは「Flood Guard F」と組み合わせて使用することで、 更に漏水を軽減するための製品です。 ■FS50 サイドシール 重量(kg)　1.5 最大防水高(cm)51 最大耐久水圧(kg)　300 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【台風、ゲリラ豪雨による浸水対策】工具不要で簡単設置。1台で内側に30度の角度をつけることができます。

新型簡易止水板「Flood Guard F」は、近年増加傾向にある台風やゲリラ豪雨などから、浸水被害を防ぐ製品です。 スポンジと止水ゴムを設置することで、漏水を大幅に軽減させます。 ■FN50 重量(kg)　3.7 最大防水高(cm)　51 最大耐久水圧(kg)　300 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【台風、ゲリラ豪雨による浸水対策】工具不要で簡単設置。1台で外側に30度の角度をつけることができます。

新型簡易止水板「Flood Guard F」は、近年増加傾向にある台風やゲリラ豪雨などから、浸水被害を防ぐ製品です。 スポンジと止水ゴムを設置することで、漏水を大幅に軽減させます。 ■FW50 重量(kg)　3.1 最大防水高(cm)　51 最大耐久水圧(kg)　300 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【台風、ゲリラ豪雨による浸水対策】工具不要で簡単設置。接続する2台の凸部を重ねることで、簡単に真っすぐに接続

新型簡易止水板「Flood Guard F」は、近年増加傾向にある台風やゲリラ豪雨などから、浸水被害を防ぐ製品です。 スポンジと止水ゴムを設置することで、漏水を大幅に軽減させます。 カーブ部分はFN（内湾曲板）FW（外湾曲板）、 直線の隙間はFJ/FJL（隙間板）を利用することで、 複雑な形状の現場でもしっかりと漏水を防ぎ、水害対策につながります。 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【台風、ゲリラ豪雨による浸水対策】工具不要で簡単設置。4種類の形状を組み合わせてご利用いただけます。

新型簡易止水板「Flood Guard F」は、近年増加傾向にある台風やゲリラ豪雨などから、浸水被害を防ぐ製品です。 スポンジと止水ゴムを設置することで、漏水を大幅に軽減させます。 ■FZ50 重量(kg)　4.4 最大防水高(cm)51 最大耐久水圧(kg)　300 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【台風、ゲリラ豪雨による浸水対策】工具不要で簡単設置。漏水しやすい壁際も止水板と壁を密着させることで被害を軽減

新型簡易止水板「Flood Guard F」は、近年増加傾向にある台風やゲリラ豪雨などから、浸水被害を防ぐ製品です。 スポンジと止水ゴムを設置することで、漏水を大幅に軽減させます。 ■FG50 R/L 重量(kg)　4.1 最大防水高(cm)51 最大耐久水圧(kg)　300 ■FGL50 R/L 重量(kg)　4.5 最大防水高(cm)　51 最大耐久水圧(kg)　300 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向