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  • 2022/07/27
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2022/07/27

レーザーカッターの販売で国内トップシェアのコムネットが、DMMオンライン展示会「包装・デザイン EXPO」でロール資材用レーザー加工機 PACK MASTER(パックマスター)を出展

コムネット株式会社 コムネット株式会社
▼展示会の見どころ 包装資材、包装機械、デザインやサービスなど、パッケージに関連するあらゆる企業が集結するDMMオンライン展示会「包装・デザイン EXPO」に、【ブランドアピール、他社商品との差別化】がはかれるコムネットのロール資材用レーザー加工機「PACK MASTER(パックマスター)」を出展いたします。 ▼製品特徴 ■ダイカットレス ■ロール幅:1800mm幅 ■最大加工エリア:1800mm×1800mm ■最大スキャンスピード:400m/分 ■最大出力値:800W ■既存生産ラインに簡単導入 ▼包装・デザイン EXPO 出展概要 会期:2022年7月27日〜29日 来場費用:無料 主催:合同会社DMM.com 出展社:コムネット株式会社 出展カテゴリ・ジャンル: 包装機械・その他 > 各種包装機 会場URL:https://online-event.dmm.com/main/page/packing2207/venue/booth.php?uid=ab6279f4f666414 ※来場ログインするにはDMMビジネスIDが必要です。
「包装・デザイン EXPO」でロール資材用レーザー加工機 PACK MASTE
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ご来場者に3分でわかるパックマスター ガイドブック無料進呈
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開催日時 2022年07月27日(水) ~ 2022年07月29日(金)
10:00 ~ 18:00
会場 ▼包装・デザイン EXPO 出展概要 会期:2022年7月27日〜29日 来場費用:無料 主催:合同会社DMM.com 出展社:コムネット株式会社 出展カテゴリ・ジャンル: 包装機械・その他 > 各種包装機 会場URL:https://online-event.dmm.com/main/page/packing2207/venue/booth.php?uid=ab6279f4f666414
参加費 無料 来場ログインするにはDMMビジネスIDが必要です。
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軟包装フィルム加工用レーザー加工機『PACK MASTER』

軟包装フィルム用レーザー加工機 PACK MASTER。ダイカットレス・1,800mm幅・400m/分。既存生産ラインに簡単導入

食品包装や医療用品などで使われる、軟包装フィルムへのレーザー加工のご提案です。 PACK MASTER(パックマスター)は、食品包装や医療用品などで使われる軟包装フィルムへ、カット・切断・窓あけ・穴あけ、ハーフカット・ミシン目カットを加工する為に開発され、簡単開封用、通気用、通風用など新たな商品提案を可能にします。 ▼ブランドアピール、他社商品との差別化に 近年、商品の包装は自社商品のブランド力をアピールする為や、他社商品との差別化において重要な役割を果たしています。特に食品業界・医療用品業界では、お客様のニーズに合わせて商品の包装を開発しています。 軟包装フィルム加工が抱えている課題を解決し、生産性向上・コストカット・コストダウン・売上拡大を実現します。 ▼製品特徴 ■ロール幅:1800mmまで ■最大400m/分(WD加工時 CW加工時 200m/分) ■既存生産ラインに簡単導入 ▼PDF資料【ガイドブック】3分でよくわかるパックマスターをご覧ください。 「レーザー加工が軟包装フィルム加工の生産性向上・コスト削減・売上拡大を実現できる理由とは?」

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【軟包装(食品包装)業界】レーザー活用事例

試作・調整期間を短縮!メーカーから厚い信頼を得ることができた事例をご紹介!

軟包装(食品包装)業界では、軟包装用のフィルムを抜き型で加工しています。 食品包装は、視覚的に目を引く形状、開けやすさ、食品の品質保持など、 メーカーさんから様々なご要望をいただくため、フィルムの素材も多種多様で、 抜き型の完成までに多くの調整と時間がかかっていました。 そこで、レーザーを活用したところ、試作・調整期間を短縮。 対応の速さでメーカーから厚い信頼を獲得できました。 詳しい内容は、下記PDFダウンロードよりご覧いただけます。この他にも、 製造業のよくある課題を「レーザー」により解決した14の事例を掲載しています。 【事例】 ■課題 ・フィルムの抜き型の製作期間を短縮したい ■効果 ・データがあれば、その場で加工が可能なので、試作のスピードが格段に違う ・穴あけ・ハーフカット・ミシン目カットごとに刃物を交換する必要がない ・製品企画から試作・調整・開発までの期間が大幅に短縮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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クリースシステムORIGAMI・レーザー加工機PAPER ONE

紙器パッケージ製作のクリース革命!誰でも簡単に筋押しプレートが製作できる新製品・デジタルダイカットクリースシステムORIGAMI

紙器パッケージ製作のクリース革命! 誰でも簡単に筋押しプレートが製作できる! デジタルダイカットクリースシステム『ORIGAMI(オリガミ)』が新登場! 『PAPER ONE(ペーパーワン)』は、シート素材のデジタルコンパーティングとフィニッシングに適したシステムです。 グラフィックやデザインの仕様の要求通りに表面裏面どちらからでも筋押しを入れる事が可能です。 【ORIGAMI(オリガミ)特長】 ■パッケージの展開図データをインポートするだけで誰でも簡単に筋押しプレートが製作可能 ■オフラインで稼働するので、レーザー本体側の抜き加工、筋押し加工を止めずに製作が可能 ■山折り・谷折り混在で筋押しが可能 【PAPER ONE(ペーパーワン)特長】 ■オス・メスの両面プレートでサンドイッチして、同時に筋押し加工が可能 ■フルカット、ミシン目カット、ハーフカットなど、豊富な種類のレーザーカッティングが可能 ★『ORIGAMI』と『PAPER ONE』の全容はデモ動画でご確認ください★ ※製品のスペック情報は、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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軟包装フィルム用レーザー加工機『PACK MASTER(パックマスター)』【カタログ】

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クリースシステムORIGAMI(オリガミ)・レーザー加工機『PAPER ONE(ペーパーワン)』※クリース革命!

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【株式会社フクダ・展示会出展のご案内】人とくるまのテクノロジー展 2025 NAGOYA

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貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、新製品を含め多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 人とくるまのテクノロジー展 2025 NAGOYA https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/nagoya/ ※ 会期中およびその前後の期間、"オンライン展示会" も開催されます 【 会 期 】 2025年7月16日(水)~ 18日(金) 10:00 ~ 17:00 ※ オンライン展示会 : 7月9日(水)~ 7月30日(水) 【 会 場 】 Aichi Sky Expo(愛知県国際展示場) ブース番号「 44 」 〒479-0881 愛知県常滑市セントレア5丁目10番1号

2025年07月01日

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いろんなところにカメレオンコード!

生産現場ソリューションウェビナー「カメレオンコード」で現場が変わる!

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位置測位やピッキング、棚卸など様々な活用ができるカメレオンコードについてのウェビナーです。

2025年07月01日

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極みシリーズPLUS・実践編:その選定で本当に大丈夫?GC分析の信頼性を高めるカラム・消耗品の選び方と活用ノウハウ #選び・使い・極める”レベルへ #無料ウェビナー #7月31日開催! #申込受付中! 

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分析の現場で信頼性に差がつく理由、それは、カラムや消耗品の選び方・使い方にあります。Restekが展開する「極みシリーズPLUS」は、GC分析における実務的な課題に真正面から向き合う、“実践力”に特化したセミナーシリーズです。 今回は、長年にわたりGC分析法開発に携わってきた大阪産業技術研究所の 佐藤 博文 様 をお迎えし、「なぜこのカラム・このライナーを選ぶのか?」「分析トラブルをどう回避するか?」という実務の核心を、リアルな経験と具体例を交えて解説いただきます。後半のセッションでは、Restekより現場で役立つお助けツールを紹介します。 〈次のような方にお勧め〉 ・ガスクロマトグラフィーをこれから始める方 ・条件検討や分析法開発に携わっている方 ・消耗品の選定に迷った経験がある方 ・トラブルの原因がわからず困ったことがある方 「なんとなく選ぶ」から、「理由を持って選ぶ」へ。 今こそ、GC分析の“信頼性”を根本から見直してみませんか? https://register.gotowebinar.com/register/4501581370415733600

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今週金曜日開催!『HPLCメソッド開発ウェビナー2025 No.4』~E&L評価手順の実際~ (クロムソードジャパン株式会社主催)#無料ウェビナー #7月4日開催! #申込受付中! 

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クロムソードジャパン株式会社主催ウェビナーにて、従来のC18やphenyl固定相と異なる独自の選択性を有するRestekのBiphenylカラムについて解説します。 『20年の信頼と実績が生む、Restek Biphenylカラムケミストリー』 20年前、Restekは、逆相クロマトグラフィーの分離を解決する革新的なBiphenylカラムを開発しました。本ウェビナーでは、従来のC18やphenyl固定相と異なる独自の選択性を有するRestekのBiphenylカラムについて余すことなく紹介いたします。 https://www.chromsword.co.jp/seminar/hplc_webinar202504/ (レステック株式会社)

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8/5 設計資産を未来に活かす!CADSUPER図面情報の活用法

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2部制でお届けしている図面属性(設計情報)による設計資産の活用法をご紹介するセミナーの後半の内容です。 後半では、古いCADSUPER図面でも図面属性を付与することができる旧データの図面属性登録方法をメインにご紹介します。

2025年06月30日

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