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  • 2022/07/27
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2022/07/27

レーザーカッターの販売で国内トップシェアのコムネットが、DMMオンライン展示会「包装・デザイン EXPO」でロール資材用レーザー加工機 PACK MASTER(パックマスター)を出展

コムネット株式会社 コムネット株式会社
▼展示会の見どころ 包装資材、包装機械、デザインやサービスなど、パッケージに関連するあらゆる企業が集結するDMMオンライン展示会「包装・デザイン EXPO」に、【ブランドアピール、他社商品との差別化】がはかれるコムネットのロール資材用レーザー加工機「PACK MASTER(パックマスター)」を出展いたします。 ▼製品特徴 ■ダイカットレス ■ロール幅:1800mm幅 ■最大加工エリア:1800mm×1800mm ■最大スキャンスピード:400m/分 ■最大出力値:800W ■既存生産ラインに簡単導入 ▼包装・デザイン EXPO 出展概要 会期:2022年7月27日〜29日 来場費用:無料 主催:合同会社DMM.com 出展社:コムネット株式会社 出展カテゴリ・ジャンル: 包装機械・その他 > 各種包装機 会場URL:https://online-event.dmm.com/main/page/packing2207/venue/booth.php?uid=ab6279f4f666414 ※来場ログインするにはDMMビジネスIDが必要です。
「包装・デザイン EXPO」でロール資材用レーザー加工機 PACK MASTE
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ご来場者に3分でわかるパックマスター ガイドブック無料進呈
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開催日時 2022年07月27日(水) ~ 2022年07月29日(金)
10:00 ~ 18:00
会場 ▼包装・デザイン EXPO 出展概要 会期:2022年7月27日〜29日 来場費用:無料 主催:合同会社DMM.com 出展社:コムネット株式会社 出展カテゴリ・ジャンル: 包装機械・その他 > 各種包装機 会場URL:https://online-event.dmm.com/main/page/packing2207/venue/booth.php?uid=ab6279f4f666414
参加費 無料 来場ログインするにはDMMビジネスIDが必要です。
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あらゆるロール資材加工用レーザー加工機『PACK MASTER』

ロールtoロール、ロールtoシートなど、あらゆるロール資材を高速にレーザー加工。既存生産ラインに簡単導入

PACK MASTER(パックマスター)は、あらゆるロール資材を高速にカット加工するレーザー加工機です。 食品包装や医療用品などで使われる軟包装フィルムや薄い素材へ、カット・切断・窓あけ・穴あけ、ハーフカット・ミシン目カットを加工する為に開発され、簡単開封用、通気用、通風用など新たな商品提案を可能にします。 ▼ブランドアピール、他社商品との差別化に 近年、商品の包装は自社商品のブランド力をアピールする為や、他社商品との差別化において重要な役割を果たしています。特に食品業界・医療用品業界では、お客様のニーズに合わせて商品の包装を開発しています。 軟包装フィルム加工が抱えている課題を解決し、生産性向上・コストカット・コストダウン・売上拡大を実現します。 ▼製品特徴 ■ロール幅:1800mmまで ■最大400m/分(WD加工時 CW加工時 200m/分) ■既存生産ラインに簡単導入(製造ラインに自由に組み込みOK) ▼PDF資料【ガイドブック】3分でよくわかるパックマスターをご覧ください。 「レーザー加工が軟包装フィルム加工の生産性向上・コスト削減・売上拡大を実現できる理由とは?」

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【軟包装(食品包装)業界】レーザー活用事例

試作・調整期間を短縮!メーカーから厚い信頼を得ることができた事例をご紹介!

軟包装(食品包装)業界では、軟包装用のフィルムを抜き型で加工しています。 食品包装は、視覚的に目を引く形状、開けやすさ、食品の品質保持など、 メーカーさんから様々なご要望をいただくため、フィルムの素材も多種多様で、 抜き型の完成までに多くの調整と時間がかかっていました。 そこで、レーザーを活用したところ、試作・調整期間を短縮。 対応の速さでメーカーから厚い信頼を獲得できました。 詳しい内容は、下記PDFダウンロードよりご覧いただけます。この他にも、 製造業のよくある課題を「レーザー」により解決した14の事例を掲載しています。 【事例】 ■課題 ・フィルムの抜き型の製作期間を短縮したい ■効果 ・データがあれば、その場で加工が可能なので、試作のスピードが格段に違う ・穴あけ・ハーフカット・ミシン目カットごとに刃物を交換する必要がない ・製品企画から試作・調整・開発までの期間が大幅に短縮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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クリースシステムORIGAMI・レーザー加工機PAPER ONE

紙器パッケージ製作のクリース革命!誰でも簡単に筋押しプレートが製作できる新製品・デジタルダイカットクリースシステムORIGAMI

紙器パッケージ製作のクリース革命! 誰でも簡単に筋押しプレートが製作できる! デジタルダイカットクリースシステム『ORIGAMI(オリガミ)』が新登場! 『PAPER ONE(ペーパーワン)』は、シート素材のデジタルコンパーティングとフィニッシングに適したシステムです。 グラフィックやデザインの仕様の要求通りに表面裏面どちらからでも筋押しを入れる事が可能です。 【ORIGAMI(オリガミ)特長】 ■パッケージの展開図データをインポートするだけで誰でも簡単に筋押しプレートが製作可能 ■オフラインで稼働するので、レーザー本体側の抜き加工、筋押し加工を止めずに製作が可能 ■山折り・谷折り混在で筋押しが可能 【PAPER ONE(ペーパーワン)特長】 ■オス・メスの両面プレートでサンドイッチして、同時に筋押し加工が可能 ■フルカット、ミシン目カット、ハーフカットなど、豊富な種類のレーザーカッティングが可能 ★『ORIGAMI』と『PAPER ONE』の全容はデモ動画でご確認ください★ ※製品のスペック情報は、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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砥粒加工学会

砥粒加工学会にて講演

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砥粒加工学会は、砥粒技術・工具技術・加工技術・加工機械・計測技術・マイクロ・ナノ加工技術など、精密加工に関わる技術を総合的にとらえる学会です。 この度、関西地区部会 第2回研究・見学会にて、弊社は 「工具情報管理から高める業務生産性」 と題して講演いたします。 見学会の場であり、かつWinToolユーザーである松江山本金属株式会社様の取り組みについて紹介いたします。 2026年7月16日ご都合が良い方は、ぜひ参加ください。

2026年07月06日

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下水道展’26東京に出展いたします!

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官民連携(WPPP)への参入や導入支援、AI管渠劣化診断、リアルタイム水位予測、管路台帳システム「ASSYS」など、下水道経営を高度化するICT技術を展示いたします。さらにブースでは、ウェアラブル型計測デバイス「NavVis VLX」の計測体験も可能です。長年培ったノウハウと最新技術を融合させ、次世代の下水道アセットマネジメントを実現します。

2026年07月06日

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みんな気になる!3Dプリンター基礎から活用事例紹介

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3Dプリンター導入を検討中の方必見! 活用事例を聞いてみたい方はぜひご覧ください ------ 近年、試作開発や治具製作、小ロット生産など、さまざまな現場で活用が進んでいる3Dプリンター。 しかし、「どのような仕組みで造形するのか」「自社でどのように活用できるのか」「どの機種を選べばよいのか」といった疑問をお持ちの方も多いのではないでしょうか。 本セミナーでは、3Dプリンターの基礎知識から実際の活用事例までをわかりやすくご紹介します。 これから3Dプリンターの導入を検討される方はもちろん、既にご利用中で活用の幅を広げたい方にもおすすめの内容です。 ----- ◆このような方におすすめ ・3Dプリンターの導入を検討している ・3Dプリンターの基本的な仕組みを知りたい ・試作や治具製作の効率化を検討している ・他社の活用事例を参考にしたい ・自社に適した3Dプリンターを探している リアルタイムで見られなくても開催後1週間は見逃し配信をご視聴いただけます。 皆様のご参加を、心よりお待ちしております! ※本セミナーはZoomを使用したオンラインセミナー形式です

2026年07月05日

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気流を撮影 微粒子可視化専用カメラ

メンテナンス・レジリエンス2026 『第52回 プラントメンテナンスショー』に微粒子可視化システムを出展いたします。(2026.7.15.(水)-7.17.(金)/東京ビッグサイト 東1ホール 1-H12)

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自社ブランド「ViEST」として展開している微粒子可視化技術は、マイクロ・ナノサイズの微小粒子の浮遊状態や付着状態をリアルタイムに映像化できる非常に高い水準の検出感度を有しています。 可視化システムの販売や、評価サービス(生産工程・製造装置内外・工場環境等における微粒子や気流の調査、クリーン化商品の性能評価、歩留り改善策の提案等)の受託業務を国内外で展開しています。 製造現場では、目に見えない微細異物や発塵、静電気による粒子付着、気流の乱れなどが品質不良や歩留まり低下の原因となっています。 当社では、これらのコンタミネーション要因を可視化技術によって明確にし、発生源の特定から改善策の検討・効果確認まで一貫してサポートいたします。 このようなお悩みはありませんか? ・異物混入の原因が特定できない ・クリーンルーム内の気流や清浄度を確認したい ・製造装置や搬送設備からの発塵を把握したい ・フィルムや基板への粒子付着を低減したい ・歩留まり低下の要因となるコンタミを改善したい

2026年07月04日

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【セミナー】フィジカルAIによる産業変革の動向

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[講 師] KPMGコンサルティング株式会社 執行役員 パートナー 池田 和繁(いけだ かずしげ) 氏 KPMGコンサルティング株式会社 Technology Consulting シニアコンサルタント 太田 翔(おおた かける) 氏 [重点講義内容] 近年、AIは文章生成や画像認識などのデジタル空間での情報処理にとどまらず、センサ、ロボット、車両、産業機器等と結び付き、現実世界で「知覚・判断・行動」するフィジカルAIへと進化しています。フィジカルAIは、労働力不足、技能継承、危険作業の代替、生産性向上といった産業課題への対応に向け、製造業をはじめとする幅広い領域で重要性を増しています。また、フィジカルAIを支える基盤モデル、半導体、センサ、アクチュエータ、ロボティクス関連技術等は、サプライチェーンリスクへの対応や重要技術の確保・管理の観点から、経済安全保障上も重要性を増しています。 本講演では、フィジカルAIの基本概念や主要技術を整理するとともに、製造現場・産業領域での活用可能性、導入・運用に向けた実務上の論点、企業が今後取るべきアクションについて解説します。

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