ピッチ系CFRP 半導体製造装置用途例紹介

半導体製造装置の性能アップに貢献！CFRPにより軽量化、振動減衰性向上、熱寸法安定性向上の設計が可能です！

『ピッチ系炭素繊維』は軽量・高剛性だけでなく、熱膨張率が低い、熱伝導率が 高いという特長を持っています。 異方性材料の特徴を活かし、狙った方向にのみ物性（弾性率や熱伝導率）を 付与したり、X方向Y方向ともにゼロ熱膨張の設計も可能です。 当社はピッチ系炭素繊維を製造するメーカーとして材料の特長を活かした 適切なCFRP設計提案が可能です。 【特長】 ・40～60％の軽量化が可能（対アルミ、対セラミクス） ・振動減衰が速いためタクトタイムの短縮が可能 ・熱膨張率を限りなくゼロにできる ・熱による寸法変化を抑えたい部品に使用できる ・熱伝導率が高いため除熱され着火しない ・除熱用途で使用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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東京, 2026年1月18日 - (JCN Newswire) - デジタル資産が「魂」を失いつつある現代において、Kamirai（カミライ）は新たなデジタル主権の夜明けを宣言します。分散型金融（DeFi）の混沌とした自由と、日本神話の規律ある美学を架橋するKamiraiは、単なるトークンではありません。それは、ゲーミングと本格的な資産形成が交差する、超映画的（ハイパーシネマティック）なエコシステムへの入り口です。 Kamirai財団は本日、プレセールの正式開始を発表いたしました。名誉、希少性、そして実用性の上に築かれたこのプロトコルにおいて、早期参入の権利を確保する唯一の機会となります。 参加方法： プレセールは以下の公式ウェブサイトにて現在進行中です。 公式URL: www.kamirai.io

セリウム研磨材の資料を久々に更新しました。 昨今のレアアース問題に関しても情報提供しております。 是非、ご参考にご一読下さい。よろしくお願い申し上げます。

株式会社スプライン・ネットワーク（本社：東京都渋谷区、代表取締役社長：雪野 洋一）は、同社が企画・ 販売するクラウド型フルマネージド Wi-Fi Security ソリューション： WiSAS)の常時監視サービス： WiSAS NORA に、2026 年 1 月 20 日から 24H365D オプション機能が追加されることを発表します。

ドコモFOMA（3G) が2026年3月で終了を予定されていることに伴い、弊社製品への影響および対応方法についてお知らせいたします。 詳細は添付のPDFファイルをご参照ください。

シルセスキオキサンの処理温度と分子構造と誘電率などの物性の関係についてのお話です。 合成した新規シルセスキオキサンは処理温度が100℃⇒200℃⇒300℃と高くなるにつれ、誘電率も誘電正接も小さくなったようです。 詳しくは、下記関係リンクへ https://banyohkagaku.co.jp/infodetail?wgd=news-162&wgdo=date-DESC,sort-ASC