トレイ整列・移載まで対応!リードフレーム処理装置(TF装置) Fusion MTF1のご紹介
![ローム・メカテック株式会社](https://image.mono.ipros.com/public/company/logo/1ba/2099376/IPROS49460882715577286634.png?w=170&h=170)
【モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!】
半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理するトリムフォーミング装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。
また、装置に合わせて、各種タイバーカット型、リードカット型、フォーミング型など設計から製造まで承ります。
![](https://image.mono.ipros.com/public/news/image/1/e8e/118371/IPROS00266322478134485415.jpeg?w=280&h=280)
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