【技術紹介】半導体 リードフレーム 全面 差厚Agめっきもお任せ下さい
![ローム・メカテック株式会社](https://image.mono.ipros.com/public/company/logo/1ba/2099376/IPROS49460882715577286634.png?w=170&h=170)
≪部分Agめっき、全面Agめっきライン保有。スタンピングからAgめっきまでお任せください!≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。
新規お客様向けのキャパをご用意しておりますので、リードフレームの
スタンピングからAgめっきまでぜひお任せください。
またフレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で
対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。
【リードフレームご依頼の流れ】
■製作されたいリードフレームの図面を送付
■製作可能か技術検討後、御見積書を提出
■スタンピング金型ご発注・製作
■スタンピング金型完成後、量産開始
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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