CUI DEVICESのBGAヒートシンク製品がラインナップ拡大
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BGAヒートシンクのラインナップに新たに15機種が追加されました。サイズ展開が面積8.5 x 8.5mm~69.7 x 69.7mm、厚み5mm~25mmに拡大し、消費電力(75℃ΔT、自然空冷)は1.92W~21.74Wをカバーします。各種条件の熱抵抗を規定し、検討頂きやすいヒートシンクです。
熱抵抗:
@75ΔT、自然空冷: 3.45~39.1 ℃/W
@1W、自然空冷: 4.2~43.3 ℃/W
@1W、200LFM: 1.2~16.5 ℃/W
@1W、400LFM: 0.8~12.3 ℃/W
消費電力(@75ΔT、自然空冷): 1.92W~21.74W
実装タイプ: プッシュピン/接着剤
材質・仕上げ: AL6063-T5/銅 ・ 黒アルマイト/洗浄
ヒートシンク紹介ページ >>
https://jp.cuidevices.com/catalog/thermal-management/heat-sinks/bga-heat-sinks
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