燃焼式排ガス処理装置です
本装置は半導体製造装置により排出されるSiH4等の水素化合物、C2F6、SF6等の フッ素化合物等の排ガスを燃焼バーナーの熱排ガスを利用して熱分解させることにより 処理します。また、熱分解後の生成物（SiO2粉、酸性ガス等）は同パッケージ内の ウェットスクラバーにて後処理します。 【特長】 ・燃焼ノズルと二次燃焼室を分離することにより、流量変動時に安定燃焼が可能です。 ・最大処理流量500ℓ/min（4ポートまで対応可）の排ガスに対応可能です。 ・壁Airにより、燃焼室内の副生成物付着を防止します。 ・燃焼筒直後の水噴霧による直接冷却方式の採用により、省スペース化を実現しました。 ・ウェットスクラバータンク内循環水の常時攪拌により、SiO2粉スラリーによる 循環ポンプトラブルを防止します。 ・各種センサーを装備することにより、安全対策は万全です。 ・タッチパネルにより、操作および運転状態の確認が容易です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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