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◆概要 プラグインプラットフォームパッケージは金属とガラスで製作され、気密性及び絶縁性に優れており、プリント回路基板などに挿入実装するデュアル・イン・ライン用パッケージ（DIP）として使用されております。 ◆特徴 ・カバー（キャップ）とセットにしても供給いたします。 ・代表的概要図を以下に示しておりますが、特注（カスタム）の設計・製作も致しますので、 別途ご相談ください。 ◆主な仕様 気密性：１×10-9Pa・m3／sec以下 絶縁抵抗：ベースーリード線間DC500Vにて1000MΩ以上 仕上げ：Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep ★ 詳細は資料請求、もしくはカタログをダウンロード下さい ★
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基本情報
◆概要 プラグインプラットフォームパッケージは金属とガラスで製作され、気密性及び絶縁性に優れており、プリント回路基板などに挿入実装するデュアル・イン・ライン用パッケージ（DIP）として使用されております。 ◆特徴 ・カバー（キャップ）とセットにしても供給いたします。 ・代表的概要図を以下に示しておりますが、特注（カスタム）の設計・製作も致しますので、 別途ご相談ください。 ◆主な仕様 気密性：１×10-9Pa・m3／sec以下 絶縁抵抗：ベースーリード線間DC500Vにて1000MΩ以上 仕上げ：Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep ★ 詳細は資料請求、もしくはカタログをダウンロード下さい ★
価格情報
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納期
用途／実績例
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企業情報
フジ電科は、ガラスと金属を用いた無限大の技術へ挑戦しております。 21世紀を切り拓く、エレクトロニクス、ナノテクノロジー、バイオテクノロジーなどの 分野で<FUJI-DENKA>は、最先端研究分野の進展に貢献しています。 多彩な技術を融合させ、次の時代を育む新たなる事業へ果敢にチャレンジを展開し創造活動に励んでいます。
