MIL-STD-883規格品も提供可能！高気密性及び高絶縁性
【概要】 これらのパッケージは金属とガラスで製作されて おり気密性及び絶縁性に優れております。 面実装タイプのHIC用パッケージなどに用いられ ております。 【主な特長】 ●気密性 １×10-9Pa・m3／sec以下 ●絶縁抵抗 ベースーリード線間DC500Vにて1000MΩ以上。 ●仕上げ Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep
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基本情報
【概要】 これらのパッケージは金属とガラスで製作されて おり気密性及び絶縁性に優れております。 面実装タイプのHIC用パッケージなどに用いられ ております。 【主な特長】 ●気密性 １×10-9Pa・m3／sec以下 ●絶縁抵抗 ベースーリード線間DC500Vにて1000MΩ以上。 ●仕上げ Ni-Ep / Ni-Elp+Au-Ep
価格情報
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納期
用途／実績例
●MIL-STD-883規格に準拠した評価も提供可能で す。 ●リッド（カバー）とセットにしても提供いたし ます。 ●代表的概要図を以下に示しておりますが、特 注（カスタム）の設計・製作も致しますので、 別途ご相談ください。
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企業情報
フジ電科は、ガラスと金属を用いた無限大の技術へ挑戦しております。 21世紀を切り拓く、エレクトロニクス、ナノテクノロジー、バイオテクノロジーなどの 分野で<FUJI-DENKA>は、最先端研究分野の進展に貢献しています。 多彩な技術を融合させ、次の時代を育む新たなる事業へ果敢にチャレンジを展開し創造活動に励んでいます。
